• 中文名 梁孟松(song)
• 別名 臺灣芯片魔術(shu)師
• 性(xing)別 男(nan)
• 國籍(ji) 中國
• 民族 漢族
• 出生日期 1952年
• 畢業(ye)院校 加州大學伯克利分校
• 職業(ye)職位 中芯(xin)國際(ji)聯合首(shou)席執行官(guan)
• 主要成就 2021年位(wei)列“福布斯(si)中國最佳(jia)CEO榜”第(di)28位(wei)

1992年，擔任臺積電工程師(shi)、資深研發處(chu)長。

2009年，離(li)開臺積(ji)電，加入韓國(guo)三星進行芯片研(yan)發。

2010年10月，擔任韓國成(cheng)均館大(da)學訪問教授。

2011年07月，正式加入三(san)星集團，擔任三(san)星LSI部門技術(shu)長及三(san)星晶圓代工執行(xing)副總裁。

2017年(nian)10月至2021年(nian)11月，擔任中芯國際聯合執行董事。

2017年10月至今(jin)，擔任中芯國(guo)際(ji)聯合首(shou)席執行官。

2021年，入選“福布斯(si)中國最佳CEO榜”，位列第28位。

2023年，入選“界面新聞2023中國上市公(gong)司(si)年度職業經理(li)人”榜單。