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梁孟松-中芯國際聯合首席執行官介紹

本文章由注冊用戶 秉筆直書 上傳提供 2024-10-05 0
梁孟松
梁孟松,畢業于加州大學伯克利分校,中國臺灣電子工程學家、電機電子工程師學會院士,被稱為“臺灣芯片魔術師”。多年以來,曾任臺積電工程師、資深研發處長,三星集團LSI部門技術長及三星晶圓代工執行副總裁等職務,現任中芯國際聯合首席執行官。2021年,位列“福布斯中國最佳CEO榜”第28位。

人物名片

  • 中文名 梁孟(meng)松
  • 別名 臺(tai)灣芯片魔術師
  • 性別
  • 國籍(ji) 中國
  • 民族(zu) 漢族
  • 出生日期 1952年
  • 畢業院校(xiao) 加州大學伯克利分校
  • 職業職位 中(zhong)芯國(guo)際聯合首席執行官
  • 主要(yao)成(cheng)就 2021年位(wei)列“福布斯中(zhong)國最(zui)佳(jia)CEO榜”第28位(wei)

人物履歷(li)

1992年,擔任臺積電工(gong)程(cheng)師、資深研發處(chu)長。

2009年,離開臺積(ji)電,加入韓國三星進行芯片研發。

2010年10月,擔任韓國成均館大學訪問教授。

2011年(nian)07月,正式加入(ru)三(san)星集(ji)團,擔任三(san)星LSI部門技(ji)術長及三(san)星晶圓代工(gong)執行副(fu)總(zong)裁(cai)。

2017年(nian)10月(yue)至2021年(nian)11月(yue),擔任中(zhong)芯國際聯合執行董事。

2017年10月(yue)至今,擔任中芯國際(ji)聯合(he)首席執行官。

榮(rong)譽(yu)成就

2021年,入選“福布斯中國(guo)最(zui)佳(jia)CEO榜”,位(wei)列第28位(wei)。

2023年(nian),入選“界面新聞2023中國上市公司年(nian)度職業經(jing)理人”榜單。

標簽: 芯片
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