2018年，全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)市場規模為4687.78億美(mei)元，同比增長13.72%。其(qi)中，中國則是全(quan)球(qiu)最大的半(ban)導(dao)體(ti)(ti)與集成電路消費市場。前三名(ming)企業在(zai)該(gai)領域(yu)的專(zhuan)(zhuan)(zhuan)利(li)(li)布(bu)局主要圍繞半(ban)導(dao)體(ti)(ti)芯(xin)片(pian)、半(ban)導(dao)體(ti)(ti)封裝、基(ji)板、發光元件(jian)、晶體(ti)(ti)管、顯(xian)示裝置、有機材料等(deng)技術分布(bu)，其(qi)中Samsung以5803件(jian)專(zhuan)(zhuan)(zhuan)利(li)(li)位居第(di)一(yi)，LG以4057件(jian)專(zhuan)(zhuan)(zhuan)利(li)(li)、京(jing)東(dong)方以2792件(jian)專(zhuan)(zhuan)(zhuan)利(li)(li)，分別(bie)位列第(di)二和第(di)三。