英特爾在(zai)IEEE國際電(dian)子(zi)設備會(hui)議(IEDM)上發布了未(wei)來十年(nian)制造工藝擴展路線圖,并宣布在2029年實(shi)現1.4納米芯片。
英特爾計劃從2019年的10納米工藝(yi)開始,到(dao)2021年轉向(xiang)7納米EUV(極(ji)紫外(wai)光刻(ke)),2023年采用(yong)5納(na)米,2025年3納米(mi),2027年2納米,最終到2029年的(de)1.4納米(mi)。1.4納米大小相(xiang)當于12個硅原子。在(zai)兩代工(gong)藝節點(dian)之間,會引(yin)入+和++工藝迭代版本。
英特爾在十年路線圖還提到了(le)“反向移植”(back porting)。反向移(yi)植是芯(xin)片設計時考(kao)慮的一(yi)個進程節點能力,即任何第一(yi)代7納米設(she)計可(ke)以(yi)反向移植(zhi)到10++版(ban)本上,任(ren)何第一代5納米(mi)設計可(ke)以反(fan)向移植到7++版本上,然后是3納米(mi)反向(xiang)移植到5++,2納米反向移植到(dao)3++上,依此類推。
英特爾是半(ban)導體行(xing)業(ye)和計算(suan)創(chuang)(chuang)新(xin)領域的全球領先廠(chang)商,創(chuang)(chuang)始于1968年。如今,英特爾正轉型為一(yi)(yi)家以數(shu)據為中心的公司。英特爾與合作伙伴(ban)一(yi)(yi)起,推動人工智能、5G、智能邊緣(yuan)等(deng)轉折性技(ji)術的創(chuang)(chuang)新(xin)和應用突(tu)破,驅(qu)動智能互聯世界。
1968年(nian)(nian)(nian),英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)(er)公(gong)司創立(li),羅伯特(te)(te)·諾伊斯任(ren)首(shou)(shou)席執行(xing)官(CEO),戈(ge)登·摩(mo)爾(er)(er)(er)任(ren)首(shou)(shou)席運營官(COO),安迪(di)·格魯夫隨后加入。1971年(nian)(nian)(nian),英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)(er)推(tui)出(chu)商用計算機(ji)(ji)微處(chu)理(li)(li)(li)器4004。1981年(nian)(nian)(nian),英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)(er)8088處(chu)理(li)(li)(li)器成(cheng)(cheng)就(jiu)了世(shi)界(jie)上第一臺個人(ren)計算設備。2001年(nian)(nian)(nian),英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)(er)首(shou)(shou)次針對數據中心推(tui)出(chu)至強(qiang)處(chu)理(li)(li)(li)器品(pin)牌,為(wei)數字世(shi)界(jie)奠定(ding)堅實(shi)基礎。2003年(nian)(nian)(nian),英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)(er)推(tui)出(chu)迅馳,開(kai)創無線移(yi)動(dong)計算時代。英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)(er)在(zai)2016年(nian)(nian)(nian)世(shi)界(jie)五百強(qiang)中排在(zai)第51位。2016年(nian)(nian)(nian)4月(yue)(yue),英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)(er)推(tui)出(chu)處(chu)理(li)(li)(li)器至強(qiang)7290F采用了多(duo)(duo)達72個處(chu)理(li)(li)(li)器核心,成(cheng)(cheng)為(wei)英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)(er)核心數最多(duo)(duo)的處(chu)理(li)(li)(li)器。2019年(nian)(nian)(nian)2月(yue)(yue),英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)(er)推(tui)出(chu)至強(qiang)鉑金9282,它有112個線程(cheng),是(shi)線程(cheng)最多(duo)(duo)的處(chu)理(li)(li)(li)器。2017年(nian)(nian)(nian),英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)(er)確立(li)以數據為(wei)中心的轉型戰略,開(kai)拓3000億美(mei)元的廣(guang)闊市場機(ji)(ji)遇。2018年(nian)(nian)(nian)6月(yue)(yue),英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)(er)宣(xuan)布接受CEO科再奇(qi)(Brian Krzanich)的辭職,首(shou)(shou)席財務(wu)官司睿博(Bob Swan)被任(ren)命(ming)為(wei)臨時首(shou)(shou)席執行(xing)官,他于2019年(nian)(nian)(nian)1月(yue)(yue)31日(ri)成(cheng)(cheng)為(wei)正式CEO。2021年(nian)(nian)(nian)1月(yue)(yue),英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)(er)宣(xuan)布帕特(te)(te)·基辛格(Pat Gelsinger)成(cheng)(cheng)為(wei)新一任(ren)首(shou)(shou)席執行(xing)官,該任(ren)命(ming)自2021年(nian)(nian)(nian)2月(yue)(yue)15日(ri)起生效(xiao)。
2020年,英特(te)爾營(ying)收達到779億(yi)美元,連續五年創新高。2020年9月(yue),英特(te)爾推出新的品牌形象(xiang)。2021年3月(yue),英特(te)爾宣布IDM 2.0戰略。
劉(liu)德(de)音(yin),畢業于國立臺灣大學(xue)電機(ji)工程學(xue)系,并獲得(de)美(mei)國加州大學(xue)柏(bo)克萊分校(xiao)電機(ji)暨計算機(ji)信息碩(shuo)士及...
在電子研發的過程中,經常面臨一個情況(kuang),就是產品需要更多的功能(neng),因此不(bu)得(de)不(bu)選擇更新(xin)版本(ben)的芯(xin)片...
U盤芯(xin)片(pian)是U盤的主體,里面包含(han)了(le)大量電路和接(jie)口,主控芯(xin)片(pian)和存儲芯(xin)片(pian)也集成(cheng)在上面。一般來說(shuo),...
陳(chen)向(xiang)東,畢業于復旦大學(xue)物理電(dian)子半導體專業,曾(ceng)任(ren)甘肅(su)國營第八七一廠紹興分(fen)廠車間副(fu)主(zhu)任(ren)、華越微...