2020年5月(yue)17日中國(guo)長城科技集團股(gu)份有限(xian)公司旗下鄭州軌道交通信息技術研究院（下稱“鄭州軌交院”）和河南(nan)通用智(zhi)能裝備有限(xian)公司成功研制我國(guo)首臺半導體激光(guang)隱形晶圓切(qie)割機，開啟了(le)我國(guo)激光(guang)晶圓切(qie)割行業發(fa)展的序幕(mu)，填補了(le)國(guo)內(nei)空白。

晶(jing)圓切割(ge)(ge)是半導體(ti)封測工(gong)(gong)藝中不可(ke)或缺的關鍵工(gong)(gong)序，與(yu)傳統的切割(ge)(ge)方式(shi)相(xiang)比，激(ji)光切割(ge)(ge)屬于(yu)非接觸式(shi)加工(gong)(gong)，可(ke)以避(bi)免對晶(jing)體(ti)硅表面造成損傷，并且具有(you)加工(gong)(gong)精度高、加工(gong)(gong)效(xiao)率高等特點，可(ke)以大幅提(ti)升芯片生產制(zhi)造的質量(liang)、效(xiao)率、效(xiao)益。

該(gai)裝備(bei)采用特(te)殊(shu)材料、特(te)殊(shu)結(jie)構設計(ji)、特(te)殊(shu)運動平(ping)臺(tai)，可(ke)以實(shi)現加工平(ping)臺(tai)在高速(su)運動時保持高穩定性、高精度，運動速(su)度可(ke)達500mm/S。

在光(guang)學方面，根據單(dan)晶硅的(de)(de)光(guang)譜特性，結(jie)合工(gong)業激光(guang)的(de)(de)應用水平，采用了合適(shi)的(de)(de)波長(chang)、總功(gong)率(lv)、脈寬(kuan)和重頻的(de)(de)激光(guang)器，最終(zhong)實(shi)現了隱形切割。

在(zai)影像方(fang)面(mian)，采用(yong)不(bu)同(tong)(tong)像素(su)尺寸、不(bu)同(tong)(tong)感光(guang)芯片的相(xiang)機，配以(yi)不(bu)同(tong)(tong)功效的鏡(jing)頭，實現了產品輪廓識(shi)別(bie)及低(di)倍、中倍和高倍的水平調整。該裝備還搭載了同(tong)(tong)軸影像系統，可以(yi)確保切割中效果的實時確認和優化，實現最佳切割效果。