三星宣布開始量產其最新手機閃存解決方案：LPDDR5 UFS 多芯片封裝

本文章由注冊用戶小瓜看熱點上傳提供 2022-06-21 評論發布反饋 0

三星(xing)電子宣布正式(shi)開(kai)始量產其最新的智(zhi)能手機內存解決方案——基于(yu)LPDDR5和UFS的多芯片(pian)封(feng)裝 (uMCP)。據了(le)解，uMCP芯片(pian)將LPDDR5內存和UFS3.1閃存集成到了(le)單個芯片(pian)上(shang)，不過芯片(pian)的尺寸僅為11.5×13毫米，在為中端機型提供旗艦級性(xing)能的同時，為設備內部的其他零件留出(chu)了(le)更多的空間。

2021年6月15日，三(san)星電(dian)子宣布開始量產其(qi)最新的(de)(de)內存(cun)解(jie)(jie)決方案(an)——基(ji)于LPDDR5和(he)UFS的(de)(de)多芯片(pian)封裝 (uMCP)。據了(le)(le)解(jie)(jie)，uMCP芯片(pian)結合了(le)(le)LPDDR5內存(cun)和(he)UFS 3.1 NAND閃存(cun)的(de)(de)特點，并且簡化了(le)(le)內部(bu)構造(zao)，為手機廠商們制造(zao)更便宜更快(kuai)的(de)(de)機型提(ti)供了(le)(le)新的(de)(de)芯片(pian)選(xuan)擇(ze)。另外，與之前(qian)基(ji)于LPDDR4x DRAM和(he)UFS 2.2 NAND閃存(cun)的(de)(de)解(jie)(jie)決方案(an)相(xiang)比，uMCP芯片(pian)的(de)(de)DRAM性(xing)能從17GB/s提(ti)高到25GB/s，提(ti)升了(le)(le)近(jin)50％，NAND閃存(cun)性(xing)能也翻倍(bei)了(le)(le)，使用了(le)(le)uMCP芯片(pian)，中端機型也可以擁(yong)有旗艦級(ji)的(de)(de)性(xing)能。

uMCP芯(xin)片的(de)(de)(de)另外(wai)一(yi)個(ge)優(you)勢就(jiu)是，其(qi)尺寸僅為11.5×13毫米，非常(chang)的(de)(de)(de)小巧，可以(yi)最大程度(du)地(di)提(ti)高手(shou)機的(de)(de)(de)空間利用率，為設備內(nei)部其(qi)他的(de)(de)(de)零件留出更多空間。除(chu)此之外(wai)，三星(xing)還可以(yi)根據廠(chang)商的(de)(de)(de)要求(qiu)提(ti)供內(nei)存為6~12GB、存儲(chu)容量(liang)為128~512GB的(de)(de)(de)多個(ge)不同的(de)(de)(de)內(nei)存容量(liang)版本。據悉，三星(xing)預計(ji)最快將于2021年6月(yue)推出帶(dai)有uMCP芯(xin)片的(de)(de)(de)手(shou)機產品(pin)。

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