三星宣布開始量產其最新手機閃存解決方案：LPDDR5 UFS 多芯片封裝

本文章由注冊用戶小瓜看熱點上傳提供 2022-06-21 評論發布反饋 0

三星電子(zi)宣布(bu)正(zheng)式(shi)開始(shi)量產其(qi)(qi)最(zui)新(xin)的(de)智能(neng)手(shou)機(ji)內存解(jie)決方(fang)案——基于LPDDR5和UFS的(de)多芯片封裝 (uMCP)。據(ju)了(le)解(jie)，uMCP芯片將LPDDR5內存和UFS3.1閃(shan)存集成到了(le)單(dan)個芯片上，不過芯片的(de)尺寸僅為(wei)(wei)11.5×13毫(hao)米(mi)，在為(wei)(wei)中端(duan)機(ji)型提供旗艦級性(xing)能(neng)的(de)同時，為(wei)(wei)設備內部的(de)其(qi)(qi)他零(ling)件留出(chu)了(le)更(geng)多的(de)空(kong)間(jian)。

2021年6月15日，三星(xing)電(dian)子宣布開始量產其最新的(de)內存(cun)(cun)(cun)解決(jue)方(fang)案——基于(yu)LPDDR5和UFS的(de)多芯(xin)片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang) (uMCP)。據了(le)(le)解，uMCP芯(xin)片(pian)(pian)結合(he)了(le)(le)LPDDR5內存(cun)(cun)(cun)和UFS 3.1 NAND閃(shan)(shan)存(cun)(cun)(cun)的(de)特(te)點(dian)，并且(qie)簡化(hua)了(le)(le)內部構造，為手機廠商們制(zhi)造更便宜更快的(de)機型提供了(le)(le)新的(de)芯(xin)片(pian)(pian)選擇。另(ling)外，與之前基于(yu)LPDDR4x DRAM和UFS 2.2 NAND閃(shan)(shan)存(cun)(cun)(cun)的(de)解決(jue)方(fang)案相比，uMCP芯(xin)片(pian)(pian)的(de)DRAM性能從(cong)17GB/s提高到25GB/s，提升了(le)(le)近50％，NAND閃(shan)(shan)存(cun)(cun)(cun)性能也(ye)翻(fan)倍了(le)(le)，使(shi)用了(le)(le)uMCP芯(xin)片(pian)(pian)，中端機型也(ye)可以擁有旗艦級的(de)性能。

uMCP芯(xin)片的(de)(de)另(ling)外一個(ge)優勢就(jiu)是，其(qi)尺寸僅為(wei)(wei)11.5×13毫米，非常(chang)的(de)(de)小巧，可以最大程度(du)地提(ti)高(gao)手(shou)機的(de)(de)空間利用率，為(wei)(wei)設備內(nei)部(bu)其(qi)他(ta)的(de)(de)零件留出(chu)更(geng)多空間。除此之外，三星還可以根據廠商的(de)(de)要求(qiu)提(ti)供內(nei)存(cun)為(wei)(wei)6~12GB、存(cun)儲容(rong)量為(wei)(wei)128~512GB的(de)(de)多個(ge)不同的(de)(de)內(nei)存(cun)容(rong)量版本。據悉(xi)，三星預計(ji)最快將(jiang)于2021年6月推(tui)出(chu)帶有uMCP芯(xin)片的(de)(de)手(shou)機產品。

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