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2021年11月，三星電(dian)子公司召(zhao)開第(di)三屆(jie)三星高級代工(gong)生(sheng)態系(xi)統(tong)(tong)論(lun)(lun)壇，并在論(lun)(lun)壇上推出(chu)了多(duo)款3納米芯(xin)片制(zhi)造工(gong)藝相(xiang)關的設(she)計工(gong)具(ju)和技術，這(zhe)些產品的亮相(xiang)有助(zhu)于代工(gong)生(sheng)態系(xi)統(tong)(tong)戰略的加(jia)強。

據三星相關負責人表示，這些設計工具和技術能針對半導體設計基礎設施和封裝解決方案進行優化，對3納米制(zhi)造工藝這(zhe)一環節至關重要。并表(biao)示預計2022年開始正式推出3納米產品。

“在這(zhe)個以數據為中(zhong)心、快速變化的(de)(de)時代(dai)(dai)，三(san)星(xing)及(ji)其代(dai)(dai)工(gong)合作伙伴(ban)取(qu)得了長(chang)足的(de)(de)進步，以應對(dui)日(ri)益(yi)增(zeng)長(chang)的(de)(de)客戶(hu)需求(qiu)，并通過提供(gong)強大的(de)(de)解(jie)決(jue)方案來支(zhi)持他們(men)取(qu)得成功。在我們(men)SAFE計(ji)劃的(de)(de)支(zhi)持下，三(san)星(xing)將(jiang)引領‘性能平(ping)臺2.0’愿景(jing)的(de)(de)實現。”三(san)星(xing)電子高級副總裁兼代(dai)(dai)工(gong)設計(ji)平(ping)臺開發負責人Ryan Lee如是說道。