Qualcomm（高(gao)通(tong)公(gong)司）是全球領(ling)先的(de)(de)無(wu)線科技創新(xin)者，也是5G研發(fa)、商用與實現(xian)規模化的(de)(de)推動(dong)(dong)力量。我(wo)們(men)致力于發(fa)明突破性的(de)(de)基(ji)礎(chu)科技。變(bian)革(ge)了(le)世界連接、計算和溝(gou)通(tong)的(de)(de)方式。把手(shou)機連接到互聯(lian)網(wang)，Qualcomm的(de)(de)發(fa)明開啟了(le)移(yi)動(dong)(dong)互聯(lian)時代。今(jin)天，Qualcomm的(de)(de)基(ji)礎(chu)科技賦能(neng)了(le)整(zheng)個移(yi)動(dong)(dong)生態(tai)系統，每一臺3G、4G和5G智能(neng)手(shou)機中都(dou)有其(qi)發(fa)明。Qualcomm將移(yi)動(dong)(dong)技術的(de)(de)優勢(shi)帶到汽車、物(wu)聯(lian)網(wang)、計算等全新(xin)行(xing)業，開創人與萬物(wu)能(neng)夠順(shun)暢(chang)溝(gou)通(tong)和互動(dong)(dong)的(de)(de)全新(xin)世界。

Qualcomm發明的基礎科技，通過(guo)技術許可模式將發明成果與(yu)整(zheng)個移動行業廣泛分(fen)享，成為客戶和(he)合作伙伴創新、競爭以及在全(quan)球發展的強大后盾。這(zhe)個模式起始于 1995 年(nian)，是 Qualcomm 的核(he)心使命、價值和(he)文化(hua)的根基，推動著(zhu)市場的蓬勃發展，并且(qie)讓(rang)消費者持續(xu)受益。

Qualcomm在(zai)全球致力于(yu)變(bian)革(ge)各行各業，這包(bao)括手機、汽(qi)車、移(yi)動計算(suan)、網絡設備和物聯網行業，并且以超越想象的方式讓數百萬終(zhong)(zhong)端(duan)互聯，最終(zhong)(zhong)豐富人類生(sheng)活。

Qualcomm Incorporated 包括(kuo)技術許(xu)可業務(wu)(wu)（QTL）和我們絕(jue)大部分的專利組合(he)。Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）為 Qualcomm 的全資子公司，與其子公司一起運營 Qualcomm 所有的工程、研發活動以(yi)及(ji)所有產品(pin)和服務(wu)(wu)業務(wu)(wu)，其中包括(kuo)其半導體業務(wu)(wu)。

聯發科技為全球第四大無晶圓半導體公(gong)司，所研發的芯(xin)片一年驅動(dong)超過15億臺智能(neng)終端設備(bei)。聯發科(ke)技在(zai)智能(neng)電(dian)視、語音助理設備（VAD）、安(an)卓平板電(dian)腦、功能(neng)手機、光學與藍光DVD播放器的(de)芯片(pian)技術在(zai)市場上具有領先的(de)地(di)位。聯發科技的(de)芯片不只是(shi)為(wei)了連接用(yong)戶與(yu)設備, 更重(zhong)要的(de)是(shi)可以將用(yong)戶的(de)設備與(yu)那些能(neng)塑造(zao)生活、讓人更聰明(ming)更健(jian)康(kang)、能(neng)提高生活質(zhi)量的(de)重(zhong)要事物連接起來(lai)。

聯發科技的(de)技術(shu)以(yi)人為(wei)本，用以(yi)提升及(ji)豐富大(da)(da)眾的(de)生(sheng)活。聯發科技相信科技不應昂貴，但它是偉大(da)(da)并能(neng)惠及(ji)所有(you)人。聯發科技致力(li)于(yu)打造(zao)更兼容(rong)并蓄的(de)世界，讓每個人都有(you)同樣的(de)機(ji)會享用智能(neng)設備與連網能(neng)力(li)所帶來的(de)便利(li)生(sheng)活。因此，聯發科技與廣受消費者(zhe)喜(xi)愛的(de)品牌攜手合作(zuo)，為(wei)合作(zuo)伙伴及(ji)他(ta)們的(de)客戶提供價格實惠、功能(neng)多元(yuan)化(hua)且優(you)質的(de)技術(shu)。透過聯發科技的(de)技術(shu)，全球數十億人得(de)以(yi)有(you)更多機(ji)會探索自身的(de)真實潛力(li)，進而創(chuang)造(zao)無限可能(neng)。

核心業務

聯發科技(ji)(ji)的(de)核心業(ye)務包(bao)括移動通信、智(zhi)能(neng)(neng)(neng)(neng)(neng)家居與(yu)車用(yong)電(dian)子。聯發科技(ji)(ji)著重于研發適用(yong)于跨平臺的(de)芯(xin)片組核心技(ji)(ji)術，讓聯發科技(ji)(ji)的(de)智(zhi)慧財產能(neng)(neng)(neng)(neng)(neng)惠及不(bu)同市場。聯發科技(ji)(ji)以(yi)多媒(mei)體(ti)與(yu)人工(gong)智(zhi)能(neng)(neng)(neng)(neng)(neng)技(ji)(ji)術聞名，不(bu)論何時何地盡(jin)其(qi)所能(neng)(neng)(neng)(neng)(neng)降(jiang)低(di)功(gong)耗所需。聯發科技(ji)(ji)的(de)芯(xin)片經過(guo)優化(hua)，能(neng)(neng)(neng)(neng)(neng)在(zai)極低(di)散熱量(liang)且極度節能(neng)(neng)(neng)(neng)(neng)的(de)模式下運(yun)行，以(yi)延長電(dian)池續航力(li)，時時刻刻達到效能(neng)(neng)(neng)(neng)(neng)高(gao)、高(gao)電(dian)源效率與(yu)連網能(neng)(neng)(neng)(neng)(neng)力(li)的(de)平衡。

聯發科技的優勢與技術解決方案所向披靡，橫跨各大品牌與全球消費者市場。聯發科技深信，科技改變生活，并進而能改變世界。這一切，都從微小的芯片開始。

移動通信

聯發科技Helio的優(you)異(yi)表現為：處理速(su)度更(geng)快，電池續(xu)航力更(geng)長(chang)，效(xiao)能(neng)(neng)更(geng)高，影音和圖(tu)像(xiang)畫質更(geng)清(qing)晰、更(geng)高彩。由于(yu)電源、效(xiao)能(neng)(neng)、人(ren)工智能(neng)(neng)、連網(wang)能(neng)(neng)力持(chi)續(xu)發展，新(xin)的移動設備應運而生，不僅功能(neng)(neng)增加，也提升(sheng)了消費者(zhe)的期待。如今的消費者(zhe)更(geng)渴望有能(neng)(neng)將智能(neng)(neng)手機的特性與功能(neng)(neng)提升(sheng)到極致(zhi)的新(xin)高端設備。

而聯發(fa)科技將此種對(dui)新高端(duan)設備(bei)的渴望(wang)化為現實，將更多(duo)高端(duan)的功能(neng)整合到主流的設備(bei)中，讓(rang)偉大的科技能(neng)惠及社會大眾(zhong)。如今全世(shi)界有相(xiang)當多(duo)的功能(neng)手(shou)機(ji)和(he)智能(neng)手(shou)機(ji)搭載聯發(fa)科技芯(xin)片，所有人(ren)因而享有平等的機(ji)會獲取信息，讓(rang)生活更美好。

智能家居

聯(lian)發(fa)科技是(shi)家庭娛樂市場的(de)領先者，產品涵蓋數字與(yu)智能電視(shi)、光(guang)儲(chu)存與(yu)藍光(guang)播放器、路(lu)由器，以及語音助理設備(bei)（VAD）。聯(lian)發(fa)科技(ji)(ji)在(zai)個(ge)人物(wu)聯(lian)網領(ling)域亦獨占鰲(ao)頭，推出一(yi)系列可穿戴芯(xin)片組，包括新(xin)的生物(wu)傳(chuan)感(gan)器(qi)（Biosensor）模塊和窄帶物(wu)聯(lian)網（NB-IoT）等技(ji)(ji)術。

車用電子

自(zi)動(dong)駕(jia)駛(shi)是聯發科技(ji)發展的(de)(de)前沿技(ji)術之一。聯發科技(ji)的(de)(de)車用整體解(jie)決方案Autus和自(zi)動(dong)駕(jia)駛(shi)產品(pin)使用毫米波、機器學習、以(yi)影像為基(ji)礎的(de)(de)駕(jia)駛(shi)輔(fu)助(zhu)系統(tong)（V-ADAS）等技(ji)術。而(er)聯(lian)發科技(ji)的傳(chuan)感器、近距與長距連網解決(jue)方(fang)案(an)，以及多種功能強(qiang)大的應用程序處理器已迅速成為車(che)用重要配備，地位與引擎(qing)和空氣動力技術不相上下。

過去二十年來，聯發科技為移(yi)動通信(xin)和其(qi)他(ta)技術市場開發功能強、效率高、適應佳的系(xi)統級封裝（SiP）成(cheng)果斐然，在引(yin)導未來駕駛潮流上占盡先機。