成立于2008年,點膠機器人工程方案專業提供商,專注于半導體封測及精密電子生產制造過程中的關鍵制程裝備研發、生產和銷售的高新技術企業
銘賽科技是一(yi)家技術驅動(dong)型的高端裝(zhuang)備(bei)制造(zao)企業,主(zhu)(zhu)要從事高精(jing)度智能點膠(jiao)設(she)備(bei)及其(qi)關(guan)鍵零部件的研發、生產(chan)和(he)(he)銷售(shou),產(chan)品主(zhu)(zhu)要應用(yong)于對設(she)備(bei)精(jing)度等技術指標有較高要求的精(jing)密電子組裝(zhuang)、MEMS器(qi)件和(he)(he)IC封裝(zhuang)領域的點膠(jiao)環節。
銘賽科(ke)技設立(li)了(le)江(jiang)蘇(su)省(sheng)(sheng)企(qi)業(ye)院士(shi)工(gong)作站,江(jiang)蘇(su)省(sheng)(sheng)博士(shi)后創(chuang)新(xin)實踐(jian)基地分站、江(jiang)蘇(su)省(sheng)(sheng)研(yan)究生工(gong)作站、江(jiang)蘇(su)省(sheng)(sheng)點膠機(ji)器(qi)人(ren)工(gong)程(cheng)技術研(yan)究中(zhong)心四個省(sheng)(sheng)級研(yan)發機(ji)構,以(yi)高(gao)成(cheng)長性(xing)獲評(ping)為蘇(su)南國家自(zi)主創(chuang)新(xin)示(shi)(shi)范區“瞪羚企(qi)業(ye)”,以(yi)高(gao)質量知(zhi)識(shi)產權(quan)成(cheng)果獲評(ping)國家知(zhi)識(shi)產權(quan)示(shi)(shi)范企(qi)業(ye)。
在已經到(dao)來的人工智能和5G時代(dai),銘賽科技(ji)將繼續加大研發(fa)投(tou)入,堅持(chi)合(he)作(zuo)共享價值觀(guan),與(yu)客戶(hu)、供應商、員(yuan)工及其他合(he)作(zuo)伙伴一道,成就更多智造。