芒果视频下载

成立于2003年，提供封裝設計/封裝仿真/引線框封裝/基板封裝/晶圓級封裝/晶圓測試及功能測試/物流配送等一站式服務

天水華天科技股(gu)(gu)(gu)份有限(xian)公司(si)成立于2003年(nian)12月25日(ri)，2007年(nian)11月20日(ri)在深圳證券交(jiao)易(yi)所(suo)掛(gua)牌上(shang)市交(jiao)易(yi)。股(gu)(gu)(gu)票簡稱：華天科技；股(gu)(gu)(gu)票代碼：002185。目前，公司(si)總(zong)股(gu)(gu)(gu)本213,111.29萬股(gu)(gu)(gu)，注(zhu)冊資本213,111.29萬元(yuan)。

公司主(zhu)要(yao)(yao)從事半導體集(ji)(ji)成電路封裝(zhuang)測試業務。目前公司集(ji)(ji)成電路封裝(zhuang)產(chan)品主(zhu)要(yao)(yao)有(you)DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等(deng)多個系列，產(chan)品主(zhu)要(yao)(yao)應用于計算機、網絡(luo)通訊、消費電子(zi)(zi)及(ji)智(zhi)能(neng)移動終端、物(wu)聯網、工業自動化控(kong)制、汽(qi)車電子(zi)(zi)等(deng)電子(zi)(zi)整(zheng)機和智(zhi)能(neng)化領域。

近(jin)幾年(nian)來，公(gong)司不(bu)斷加強封(feng)裝(zhuang)技術和產(chan)品的研發(fa)(fa)力度，加大(da)研發(fa)(fa)投入，完善以華天西安為(wei)主(zhu)(zhu)體的研發(fa)(fa)仿真平臺建設，通(tong)過(guo)實施國家科(ke)技重大(da)專(zhuan)項02專(zhuan)項等(deng)科(ke)技創新項目以及新產(chan)品、新技術、新工藝(yi)的不(bu)斷研究開發(fa)(fa)，自主(zhu)(zhu)研發(fa)(fa)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等(deng)多項集成電路封(feng)裝(zhuang)技術和產(chan)品，隨著公(gong)司進(jin)一(yi)步加大(da)技術創新力度，公(gong)司的技術競爭優(you)勢將不(bu)斷提升(sheng)。

公(gong)司擁有穩(wen)定的(de)(de)客戶群體和(he)強(qiang)大(da)的(de)(de)銷售(shou)(shou)網(wang)絡，得到了(le)客戶的(de)(de)廣泛(fan)信賴，建立了(le)良好的(de)(de)合作關系(xi)。近幾年來(lai)公(gong)司在(zai)穩(wen)步擴展(zhan)國內(nei)市場(chang)的(de)(de)同時，通過(guo)采取加大(da)國際市場(chang)的(de)(de)開(kai)發(fa)(fa)及(ji)境外并購(gou)等措(cuo)施，有效(xiao)的(de)(de)拓展(zhan)了(le)國際市場(chang)，已形成布局全球的(de)(de)銷售(shou)(shou)格局，為公(gong)司的(de)(de)發(fa)(fa)展(zhan)提供(gong)了(le)有力的(de)(de)市場(chang)保證，降(jiang)低了(le)市場(chang)風險。

多年來，公司(si)(si)在不斷擴(kuo)大產業規(gui)模，提高技術水平的(de)(de)(de)同(tong)時(shi)，通過持續不斷的(de)(de)(de)技術和(he)管(guan)理(li)創新，使公司(si)(si)保(bao)持了健康(kang)持續快速(su)的(de)(de)(de)發展。公司(si)(si)擁(yong)有(you)一支(zhi)善于經營、敢于管(guan)理(li)、勇于開拓(tuo)創新、團(tuan)結(jie)向上的(de)(de)(de)經營管(guan)理(li)團(tuan)隊(dui)；公司(si)(si)法人治理(li)結(jie)構完善，各項管(guan)理(li)制度齊(qi)全；多年的(de)(de)(de)大生產實踐，公司(si)(si)已形成了一套先進的(de)(de)(de)大生產管(guan)理(li)體(ti)系。

公(gong)司(si)將堅持(chi)以(yi)發展為主題，以(yi)科技(ji)創(chuang)(chuang)新(xin)為動(dong)力(li)，以(yi)產品結構(gou)調(diao)整為主線，倡導(dao)管理創(chuang)(chuang)新(xin)、產品創(chuang)(chuang)新(xin)和服務創(chuang)(chuang)新(xin)，在擴(kuo)大和提升現(xian)有集成電路封(feng)裝業務規模與水平的同時(shi)，大力(li)發展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封(feng)裝技(ji)術和產品，擴(kuo)展公(gong)司(si)業務領域，提升核心業務的技(ji)術含量(liang)與市場附加(jia)值(zhi)，努力(li)提高(gao)市場份額和盈利能力(li)。