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成立于2003年，提供封裝設計/封裝仿真/引線框封裝/基板封裝/晶圓級封裝/晶圓測試及功能測試/物流配送等一站式服務

天水華天科技股(gu)(gu)份有限(xian)公司(si)成立于2003年12月(yue)25日，2007年11月(yue)20日在深圳證券交(jiao)易所掛牌上市(shi)交(jiao)易。股(gu)(gu)票(piao)簡(jian)稱：華天科技；股(gu)(gu)票(piao)代(dai)碼：002185。目前，公司(si)總股(gu)(gu)本(ben)213,111.29萬股(gu)(gu)，注冊資本(ben)213,111.29萬元。

公司(si)主要從事半導體集(ji)成電路封裝測試業(ye)務。目前(qian)公司(si)集(ji)成電路封裝產(chan)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列(lie)，產(chan)品主要應(ying)用(yong)于計算(suan)機、網(wang)絡通訊、消費(fei)電子及智(zhi)能移動(dong)終端、物(wu)聯網(wang)、工業(ye)自(zi)動(dong)化控制、汽車電子等電子整機和智(zhi)能化領域。

近幾年(nian)來，公司(si)不(bu)斷加(jia)強封(feng)(feng)裝技(ji)術(shu)和(he)產(chan)品的研(yan)發(fa)力度(du)，加(jia)大(da)研(yan)發(fa)投入，完(wan)善(shan)以華天西(xi)安為主體的研(yan)發(fa)仿(fang)真平臺(tai)建設，通過實(shi)施國家科(ke)技(ji)重大(da)專(zhuan)項02專(zhuan)項等(deng)科(ke)技(ji)創(chuang)新(xin)項目以及新(xin)產(chan)品、新(xin)技(ji)術(shu)、新(xin)工藝的不(bu)斷研(yan)究(jiu)開發(fa)，自主研(yan)發(fa)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等(deng)多項集成電路(lu)封(feng)(feng)裝技(ji)術(shu)和(he)產(chan)品，隨著公司(si)進一步加(jia)大(da)技(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)力度(du)，公司(si)的技(ji)術(shu)競爭優(you)勢將不(bu)斷提(ti)升。

公(gong)司(si)擁有(you)穩定的(de)(de)客戶群體(ti)和(he)強大的(de)(de)銷售(shou)網絡，得到了(le)客戶的(de)(de)廣泛信賴，建立了(le)良好(hao)的(de)(de)合作關系。近幾年來公(gong)司(si)在穩步擴展國內市場(chang)的(de)(de)同時，通過采(cai)取加大國際(ji)市場(chang)的(de)(de)開發及境外并購等措施，有(you)效的(de)(de)拓展了(le)國際(ji)市場(chang)，已形成布局全球(qiu)的(de)(de)銷售(shou)格局，為公(gong)司(si)的(de)(de)發展提供(gong)了(le)有(you)力的(de)(de)市場(chang)保證，降低了(le)市場(chang)風險。

多年來，公(gong)(gong)司(si)(si)在不斷擴大產業規模，提(ti)高技術水平的(de)同時，通過持(chi)(chi)續不斷的(de)技術和管(guan)理創新(xin)，使公(gong)(gong)司(si)(si)保持(chi)(chi)了健康持(chi)(chi)續快速的(de)發(fa)展(zhan)。公(gong)(gong)司(si)(si)擁有一支善(shan)于(yu)經營、敢于(yu)管(guan)理、勇(yong)于(yu)開(kai)拓創新(xin)、團(tuan)結向上的(de)經營管(guan)理團(tuan)隊；公(gong)(gong)司(si)(si)法人治(zhi)理結構完(wan)善(shan)，各項(xiang)管(guan)理制(zhi)度齊全；多年的(de)大生(sheng)(sheng)產實踐，公(gong)(gong)司(si)(si)已形成了一套先進的(de)大生(sheng)(sheng)產管(guan)理體(ti)系。

公(gong)司將堅持(chi)以(yi)發(fa)展(zhan)為(wei)主題，以(yi)科技創(chuang)新(xin)為(wei)動力(li)(li)(li)，以(yi)產(chan)品(pin)結構調整為(wei)主線，倡導管理創(chuang)新(xin)、產(chan)品(pin)創(chuang)新(xin)和服務創(chuang)新(xin)，在(zai)擴大和提(ti)升(sheng)(sheng)現(xian)有集成電(dian)路封(feng)裝(zhuang)業務規模與水(shui)平的(de)同時，大力(li)(li)(li)發(fa)展(zhan)BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封(feng)裝(zhuang)技術(shu)和產(chan)品(pin)，擴展(zhan)公(gong)司業務領域，提(ti)升(sheng)(sheng)核(he)心業務的(de)技術(shu)含(han)量與市(shi)(shi)場附加(jia)值，努力(li)(li)(li)提(ti)高(gao)市(shi)(shi)場份額和盈利能(neng)力(li)(li)(li)。