一、芯片封裝的工藝流程步驟
1、減薄:減(jian)薄是將(jiang)晶(jing)圓的背(bei)面研磨,使晶(jing)圓達到(dao)一個合適的厚度,有(you)些晶(jing)圓在晶(jing)圓制造階段就(jiu)已經減(jian)薄,在封裝(zhuang)企業就(jiu)不必再進行減(jian)薄了。
2、晶圓貼膜切割:晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)貼(tie)膜切割(ge)的(de)主(zhu)要作(zuo)用是(shi)將晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)上(shang)做好的(de)晶(jing)(jing)粒(li)切割(ge)分開成(cheng)單個,以便后(hou)續的(de)工作(zuo)。晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)切割(ge)主(zhu)要是(shi)利用刀(dao)具,配合高速(su)旋轉的(de)主(zhu)軸馬達(da),加上(shang)精密的(de)視(shi)覺(jue)定位系統(tong),進行切割(ge)工作(zuo)。
3、粘片固化:粘片固化的主要作用是將單個晶(jing)粒通過黏結劑固定在引線框架(jia)上的指(zhi)定位(wei)置上,便于后續的互連。
4、互連:互(hu)連的(de)(de)作用是將芯片(pian)的(de)(de)焊(han)區與封裝(zhuang)的(de)(de)外引腳連接(jie)(jie)起來(lai),電子封裝(zhuang)常見的(de)(de)連接(jie)(jie)方法有(you)引線(xian)鍵合、載帶自動焊(han)與倒裝(zhuang)芯片(pian)等。
5、塑封固化:塑(su)封(feng)(feng)固化工序主要是通過環(huan)氧樹脂(zhi)等塑(su)封(feng)(feng)料(liao)將(jiang)互(hu)連好的芯片包封(feng)(feng)起(qi)來(lai)。
6、切筋打彎:切筋工藝(yi)是(shi)指(zhi)切除框架外引腳之(zhi)間(jian)連在一起的(de)地(di)方;打彎工藝(yi)則是(shi)將引腳彎成一定的(de)形狀,以適合裝配的(de)需要。
7、引線電鍍:引線(xian)電鍍(du)(du)工序是(shi)在(zai)框架引腳上做(zuo)保護性鍍(du)(du)層,以增加(jia)其抗蝕(shi)性和(he)可(ke)焊性。電鍍(du)(du)都是(shi)在(zai)流水線(xian)式的(de)(de)電鍍(du)(du)槽中進行(xing),包(bao)括首先進行(xing)清(qing)洗(xi),然(ran)后(hou)在(zai)不同(tong)濃度的(de)(de)電鍍(du)(du)槽中進行(xing)電鍍(du)(du),最后(hou)沖淋、吹干(gan),放入烘箱(xiang)中烘干(gan)。
8、打碼:打(da)碼就是在封裝模塊的(de)頂(ding)表面印上去不掉(diao)的(de)、字跡(ji)清楚的(de)字母和標識(shi),包(bao)括制造(zao)商的(de)信息、國家以及器件(jian)代(dai)碼等(deng),主要(yao)是為了識(shi)別并可跟(gen)蹤。
9、測試:測試包括一般的目檢、電氣性能(neng)測試和(he)老(lao)化試驗等。
10、包裝:對于連續的(de)生產流程,元件的(de)包裝形式應該方便表面組裝工藝中貼片(pian)機的(de)拾取,而且(qie)不需要做調(diao)整就能夠應用到自動貼片(pian)機上。
芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)的(de)步驟主要就是以上幾步,這些步驟可能會有所不同(tong),具體取決(jue)于芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)類(lei)型和制造工藝。
二、芯片封裝類型
1、DIP直插式封裝:DIP是指采用(yong)雙列直插形式封(feng)裝的(de)集成電路芯(xin)片,這種芯(xin)片封(feng)裝已經有很(hen)多(duo)年的(de)歷史(shi),如51單片機、AC-DC控制器、光耦(ou)運放等都在使用(yong)這種封(feng)裝類型(xing)。
2、LGA封裝:LGA封裝為底(di)(di)部方形焊盤,區別于(yu)QFN封裝,在(zai)(zai)芯片側面沒有焊點,焊盤均在(zai)(zai)底(di)(di)部。這種封裝對焊接要(yao)(yao)求相對較高(gao),對于(yu)芯片封裝的設計也有很高(gao)的要(yao)(yao)求。
3、LQFP/TQFP封裝:PQFP/TQFP封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)芯(xin)片四周均有引(yin)腳(jiao),引(yin)腳(jiao)之間距(ju)離很(hen)(hen)小、管腳(jiao)很(hen)(hen)細,用這種形式封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)芯(xin)片可通過回(hui)流焊進(jin)行(xing)焊接,焊盤為單面(mian)焊盤,不需要打過孔,在焊接上相對DIP封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)難度較大。
4、QFN封裝:QFN是一種無引線四方扁平封裝(zhuang)(zhuang),是具有(you)外設(she)終端墊以及(ji)一個用(yong)于機械和熱量(liang)完(wan)整性暴露的芯片墊的無鉛封裝(zhuang)(zhuang)。
5、BGA封裝:BGA封裝是(shi)一(yi)種電子(zi)元(yuan)件封裝技術(shu),它(ta)是(shi)指將電子(zi)元(yuan)件封裝在(zai)一(yi)個多層、由金屬和(he)陶瓷組成的球形結構中,以提(ti)供更好的熱傳導性能和(he)更小的封裝尺寸。
6、SO類型封裝:SO封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)典型特點就是在(zai)(zai)封(feng)(feng)裝(zhuang)芯(xin)片的(de)周圍做出很多(duo)引腳,封(feng)(feng)裝(zhuang)操作方(fang)(fang)便(bian)、可(ke)靠性(xing)比較高、焊接也比較方(fang)(fang)便(bian),如常見(jian)的(de)SOP-8等封(feng)(feng)裝(zhuang)在(zai)(zai)各(ge)種類(lei)型的(de)芯(xin)片中被大量使(shi)用。
芯片封裝的類型眾多,選擇時要綜合考慮封裝體的裝配方式、封裝體的尺寸、封裝體引腳數、產品可靠性、產品散熱性能和電性能以及成本等因素來選擇合適的芯片封裝類型,并可以參考芯片封裝企業的意見,選擇芯片封裝企業時,建議選一個大的芯片封裝品牌。
三、芯片封裝是什么意思
芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)封裝(zhuang)(zhuang),是對制造好的(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)進(jin)行封裝(zhuang)(zhuang)處理的(de)步(bu)驟,即安裝(zhuang)(zhuang)半導體集(ji)成電路(lu)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)用(yong)(yong)的(de)外殼,芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)封裝(zhuang)(zhuang)起著安放、固定、密封、保護芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)和增強電熱性能的(de)作用(yong)(yong),而且(qie)還是溝通(tong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)內部世界與外部電路(lu)的(de)橋梁——芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)上的(de)接(jie)點用(yong)(yong)導線連(lian)接(jie)到封裝(zhuang)(zhuang)外殼的(de)引(yin)腳上,這些(xie)引(yin)腳又(you)通(tong)過印(yin)制板上的(de)導線與其他器(qi)件建(jian)立(li)連(lian)接(jie)。