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商標分類
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第2類(顏料油漆)
第3類(日化用品)
第4類(燃料油脂)
第5類(醫藥)
第6類(金屬材料)
第7類(機械設備)
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已選條件
芯片封裝
X
等級
X
地區
X
首字母
X
商標分類
X
日月光
(日月光投資控股股份有限公司
)
日月光集團成立于1984年,是全球極具規模的半導體集成電路封裝測試集團,旗下擁有日月光半導體和矽品精密,專注于為半導體客戶提供完整的封裝及測試服務,包括前段測試、晶圓針測、封裝設計、基板設計與制造、元件封裝與測試、模塊/系統組裝與測試等完整且廣泛的一元化封測服務,生產制造基地遍布中國臺灣、中國大陸、韓國、日本、新加坡、馬來西亞、墨西哥、美國等地。
AMKOR安靠
(安靠封裝測試(上海)有限公司
)
021-50644590,Amkor始于1968年,OSAT行業的創新先驅者,是全球半導體封裝和測試外包服務業中領先的獨立供應商之一,以高質量的半導體封裝和測試服務而聞名,Amkor在中國大陸、日本、韓國、菲律賓、中國臺灣和美國等地設有多個制造基地。
長電科技JCET
(江蘇長電科技股份有限公司
)
0510-86854189,長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務,包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試,長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用,包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。
通富微電
(通富微電子股份有限公司
)
通富微電成立于1997年10月,2007年8月在深交所上市(股票代碼:002156), 通富微電專業從事集成電路封裝測試,擁有六大生產基地,是國內集成電路封裝測試領軍企業,集團員工總數超1.3萬人。 通富微電是國家科技重大專項骨干承擔單位,擁有國家認定企業技術中心、國家博士后科研工作站、江蘇省級工程技術研究中心以及先進信息技術研究院等高層次研發平臺,擁有2000多人的技術管理團隊。
華天科技HUATIAN
(天水華天科技股份有限公司
)
華天科技成立于2003年,2007年在深交所上市(股票代碼:002185),主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務,是全球知名半導體封測企業,提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、 物流配送等一站式服務。
力成Powertech Technology
(力成科技股份有限公司
)
力成科技成立于1997年中國臺灣,是全球領先的集成電路封裝測試服務廠商,主要提供晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒至成品以及固態硬盤封裝服務,2009年中國大陸成立力成(蘇州),2015年與美光科技共同投資設立力成半導體(西安)有限公司。
京元電子KYEC
(京元電子股份有限公司
)
京元電子成立于1987年中國臺灣,主要從事半導體封裝測試業務,是全球極具規模的專業測試廠,在中國大陸投資設立京隆科技及震坤科技,就近服務大陸市場,另在北美、日本、新加坡設有業務據點,提供全球客戶即時的服務。
WLCSP
(蘇州晶方半導體科技股份有限公司
)
0512-67730001,晶方科技成立于2005年,2014年在上交所上市(股票代碼:603005),專注于傳感器領域的封裝測試服務,是行業領先的CIS晶圓級芯片封測服務商,具備8英寸、12英寸晶圓級封裝技術規模量產封裝能力,是晶圓級封裝的主要提供者與技術引領者,廣泛應用于手機、電腦、安防、汽車電子等諸多領域。
日月新ATX
(日月新半導體(蘇州)有限公司
)
2021年智路資本收購日月光集團位于中國大陸的四家工廠(蘇州、昆山、上海和威海),并更名為日月新集團開展業務,ATX GROUP在面向5G、IoT應用的射頻器件以及面向工業與汽車應用的功率器件封測領域的工藝水平和出貨量居于行業領先地位。
UTAC
(聯測優特半導體(東莞)有限公司
)
UTAC創立于新加坡,從內存測試和DRAM交鑰匙測試和組裝服務起步,2020年被智路資本收購,是全球知名的半導體測試和組裝服務提供商,UTAC在集成電路、模擬混合信號、邏輯無線電頻率集成電路IC等相關領域較具知名度,在新加坡、馬來西亞、印度尼西亞、泰國和中國有多個生產基地。
南茂科技ChipMOS
(南茂科技股份有限公司
)
頎邦Chipbond
(頎邦科技股份有限公司
)
知名的驅動IC全程封裝測試服務企業,主要從事半導體凸塊制作銷售,提供后段卷帶式軟板封裝/卷帶式薄膜復晶/玻璃復晶封裝服務,是全球較大規模的封裝測試代工廠
華潤微電子
(無錫華潤微電子有限公司
)
0510-81805891,華潤微電子是華潤集團旗下負責微電子業務投資、發展和經營管理的高科技企業,曾先后整合華科電子、中國華晶、上華科技、中航微電子等中國半導體企業,已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導體企業,于2020年上海證券交易所上市(股票代碼:688396),是擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化運營能力的半導體企業。
盛合晶微
(盛合晶微半導體(江陰)有限公司
)
0510-86088168,成立于2014年,以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步,采用獨立代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業,致力于提供世界一流的中段硅片制造和測試服務以及三維系統集成芯片業務
Chipmore
(合肥頎中科技股份有限公司
)
成立于2004年,一站式封測服務專業廠商,提供多方位的集成電路封測綜合服務,包括凸塊加工/晶圓測試/研磨切割/封裝測試等制程服務,覆蓋顯示驅動芯片/電源管理芯片/射頻前端芯片等多類產品
華進半導體
(華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
)
0510-66671000,66679335,成立于2012年,國家封測/系統集成先導技術研發中心,開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發,為產業界提供知識產權/技術方案/批量生產以及新設備與材料的工藝開發和驗證的相關服務
甬矽FHEC
(甬矽電子(寧波)股份有限公司
)
0574-58121888,成立于2017年,全球知名芯片封測企業,主要從事集成電路封裝和測試業務的大型企業,致力于為客戶提供優質專業的產品和服務、推動國產集成電路的事業發展
太極實業
(無錫市太極實業股份有限公司
)
0510-85430810,成立于1987年,紡織面料知名品牌,主營半導體封裝檢測和化纖簾帆布生產業務的上市公司,無錫市太極實業股份有限公司
沛頓科技
(沛頓科技(深圳)有限公司
)
0755-83160012,成立于2004年,國內知名的芯片封裝測試服務企業,主要提供存儲芯片/動態存儲顆粒/固態硬盤的封裝測試、模組組裝等系列服務,可根據需要提供多元化的測試方案開發及優化服務
氣派科技
(氣派科技股份有限公司
)
0755-89386868,成立于2006年,華南地區規模較大的內資集成電路封裝測試企業,從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術解決方案的國家高新技術企業,掌握多項集成電路封裝核心技術
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