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始于1968年，全球半導體封裝和測試外包服務業中領先的獨立供應商之一，專注于半導體設計、測試封裝和晶圓加工領域，以高質量的半導體封裝和測試服務而聞名

Amkor Technology,Inc. 于1968年(nian)在韓國(guo)成立其半(ban)導體(ti)企業，公司總部位(wei)于美國(guo)亞利(li)桑那(nei)州坦佩市，是外包半(ban)導體(ti)封裝(zhuang)和測試(shi)（OSAT）行業的(de)全(quan)球領軍者。公司名稱Amkor是“America”和“Korea”兩個英(ying)文(wen)單詞的(de)結合，表示用行動(dong)來證(zheng)明可靠(kao)可信(xin)。

Hyang-Soo Kim成立了ANAM Industrial Co. Ltd.，這(zhe)是Amkor Technology的(de)前身，以開拓創業精神、經濟愛國(guo)(guo)主(zhu)義、擴大就(jiu)業和(he)人(ren)力(li)資源(yuan)開發為理念(nian)。ANAM起(qi)初僅有(you)三臺(tai)焊(han)線機和(he)兩臺(tai)焊(han)晶機。該公司于1970年開始向美國(guo)(guo)出(chu)口封裝在金屬罐中的(de)半導體，這(zhe)是韓國(guo)(guo)較早的(de)半導體出(chu)口記錄。Hyang-Soo Kim與Joo-Jin（James）Kim合作(zuo)，在世界(jie)各(ge)地(di)銷售ANAM的(de)產品(pin)，Joo-Jin（James）Kim是Hyang-Soo Kim的(de)長子和(he)Amkor Electronics,Inc. 的(de)創始人(ren)（1970年）。

Amkor Electronics側重于美國的(de)銷售(shou)和(he)營銷，而ANAM專注于韓(han)國的(de)生產和(he)研發。1998年，Amkor Electronics公開(kai)上市(shi)，更名(ming)為Amkor Technology,Inc.。Amkor Technology,Inc. 逐漸發展成為半導體行(xing)業內世界一流的(de)供應商，提供優(you)質的(de)封(feng)裝(zhuang)和(he)測試服(fu)務。

Amkor在8個(ge)國家/地區(qu)的(de)(de)20個(ge)制造基地擁有30000多名(ming)員工，是全球半(ban)導(dao)(dao)體行(xing)業發(fa)展的(de)(de)重要貢獻者(zhe)。Amkor以(yi)高(gao)質量的(de)(de)半(ban)導(dao)(dao)體封裝和(he)測試服務而聞(wen)名(ming)，幫(bang)助克服行(xing)業所面對(dui)的(de)(de)復雜(za)技(ji)術挑戰始終是其(qi)(qi)動(dong)力。Amkor希望客戶將資源集中投入到半(ban)導(dao)(dao)體設計和(he)晶圓加工，并將Amkor視為其(qi)(qi)可靠(kao)的(de)(de)封裝技(ji)術創新(xin)者(zhe)與測試合作伙伴。

Amkor的運營基地包括工(gong)廠(chang)、產品開發(fa)中(zhong)心、銷(xiao)售與支(zhi)持辦(ban)公室，其位于亞洲(zhou)、歐洲(zhou)、中(zhong)東和非洲(zhou) （EMEA），以及美國的主要電子(zi)制造區域(yu)。作(zuo)為OSAT行業的創新先驅者(zhe)，Amkor Technology 一直幫助定義和優化技(ji)術制造現狀。自1968年起，Amkor持續提供創新的封裝解決方案，以及全球客戶都能(neng)信(xin)賴的服務和功(gong)能(neng)。Amkor以此為豪，并迫不及待地向您展示美好的未來前景。