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始于1968年，全球半導體封裝和測試外包服務業中領先的獨立供應商之一，專注于半導體設計、測試封裝和晶圓加工領域，以高質量的半導體封裝和測試服務而聞名

Amkor Technology,Inc. 于1968年在韓國(guo)(guo)成立其(qi)半導(dao)(dao)體(ti)企業(ye)(ye)，公司(si)(si)總部位(wei)于美國(guo)(guo)亞(ya)利桑那(nei)州坦佩市，是外包半導(dao)(dao)體(ti)封(feng)裝和測(ce)試（OSAT）行(xing)業(ye)(ye)的全球領軍者。公司(si)(si)名稱Amkor是“America”和“Korea”兩個英(ying)文單詞的結合(he)，表示用行(xing)動(dong)來(lai)證明可靠可信。

Hyang-Soo Kim成(cheng)立了(le)ANAM Industrial Co. Ltd.，這是(shi)Amkor Technology的(de)(de)前身，以開(kai)拓創業(ye)精神、經(jing)濟愛(ai)國主義、擴(kuo)大就業(ye)和人力資(zi)源(yuan)開(kai)發為理念。ANAM起初僅有三臺焊(han)線機和兩臺焊(han)晶機。該公(gong)司于1970年(nian)開(kai)始向美國出(chu)口封裝在金屬罐中(zhong)的(de)(de)半(ban)(ban)導體(ti)，這是(shi)韓國較早(zao)的(de)(de)半(ban)(ban)導體(ti)出(chu)口記錄。Hyang-Soo Kim與Joo-Jin（James）Kim合作，在世界(jie)各(ge)地銷(xiao)售ANAM的(de)(de)產品(pin)，Joo-Jin（James）Kim是(shi)Hyang-Soo Kim的(de)(de)長子和Amkor Electronics,Inc. 的(de)(de)創始人（1970年(nian)）。

Amkor Electronics側重于美國的(de)銷(xiao)售(shou)和營銷(xiao)，而ANAM專注于韓國的(de)生產和研發。1998年，Amkor Electronics公開上市，更名為Amkor Technology,Inc.。Amkor Technology,Inc. 逐(zhu)漸發展成(cheng)為半導體(ti)行業內世(shi)界(jie)一流(liu)的(de)供應(ying)商，提供優質(zhi)的(de)封裝和測試(shi)服務。

Amkor在(zai)8個(ge)(ge)國家(jia)/地區的(de)20個(ge)(ge)制造基地擁有30000多名員工，是全球半(ban)導(dao)體行業發展的(de)重要貢獻(xian)者(zhe)。Amkor以高(gao)質(zhi)量(liang)的(de)半(ban)導(dao)體封(feng)(feng)裝和測(ce)試(shi)服(fu)務(wu)而聞名，幫(bang)助克服(fu)行業所(suo)面對的(de)復雜技術挑(tiao)戰始終是其動力。Amkor希望客戶將資源集中投入(ru)到半(ban)導(dao)體設計和晶(jing)圓(yuan)加工，并(bing)將Amkor視為其可靠的(de)封(feng)(feng)裝技術創(chuang)新者(zhe)與測(ce)試(shi)合(he)作伙(huo)伴。

Amkor的(de)運(yun)營(ying)基地(di)(di)包括工廠、產品開發中(zhong)(zhong)心、銷售(shou)與支持辦公室，其位(wei)于(yu)亞洲(zhou)、歐洲(zhou)、中(zhong)(zhong)東和(he)非洲(zhou) （EMEA），以(yi)及(ji)美(mei)國的(de)主要(yao)電子(zi)制造(zao)區(qu)域。作為(wei)OSAT行(xing)業的(de)創新先驅者，Amkor Technology 一直(zhi)幫助定義和(he)優化技(ji)術制造(zao)現(xian)狀。自1968年起，Amkor持續提供創新的(de)封裝解決方案，以(yi)及(ji)全球(qiu)客戶都能(neng)信(xin)賴的(de)服(fu)務(wu)和(he)功能(neng)。Amkor以(yi)此為(wei)豪，并迫不及(ji)待地(di)(di)向(xiang)您(nin)展(zhan)示美(mei)好的(de)未來(lai)前(qian)景。