始于1972年,專注于半導體封裝測試業務,為客戶提供芯片測試/封裝設計/封裝測試等全套解決方案的上市公司
長(chang)電科技是(shi)領先(xian)的(de)半(ban)導體微系(xi)統集(ji)成(cheng)和封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試(shi)服(fu)務提供(gong)商(shang),提供(gong)全方位(wei)的(de)微系(xi)統集(ji)成(cheng)一站式服(fu)務,包(bao)括集(ji)成(cheng)電路的(de)系(xi)統集(ji)成(cheng)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)設計、技術開(kai)發、產品認(ren)證、晶圓中測(ce)、晶圓級中道封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試(shi)、系(xi)統級封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試(shi)、芯片成(cheng)品測(ce)試(shi)并可(ke)向(xiang)世界各地的(de)半(ban)導體供(gong)應商(shang)提供(gong)直運。
通(tong)過高集成(cheng)(cheng)度(du)的(de)晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝(zhuang)技(ji)術(shu)和(he)高性能(neng)的(de)Flip Chip和(he)引線互聯封裝(zhuang)技(ji)術(shu),長電(dian)(dian)科技(ji)的(de)產品(pin)和(he)技(ji)術(shu)涵蓋了主流集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路系統應(ying)用,包括網絡通(tong)訊、移動終端、高性能(neng)計算(suan)、車載電(dian)(dian)子、大數據存儲、人工智能(neng)與物聯網、工業(ye)(ye)智造(zao)等領(ling)域(yu)。在(zai)中國(guo)、韓(han)國(guo)擁有(you)兩大研發中心,在(zai)中國(guo)、韓(han)國(guo)及新加坡擁有(you)六(liu)大集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路成(cheng)(cheng)品(pin)生產基地,營銷辦(ban)事處分布于世界各地,可(ke)與全球客(ke)戶進行緊密(mi)的(de)技(ji)術(shu)合作并提供(gong)高效(xiao)的(de)產業(ye)(ye)鏈支(zhi)持。