始于1972年,專注于半導體封裝測試業務,為客戶提供芯片測試/封裝設計/封裝測試等全套解決方案的上市公司
長(chang)電(dian)科技是領先的(de)半導體微系(xi)(xi)(xi)統(tong)集(ji)(ji)成(cheng)和封(feng)(feng)裝測試(shi)服務提供(gong)商(shang)(shang),提供(gong)全方位的(de)微系(xi)(xi)(xi)統(tong)集(ji)(ji)成(cheng)一站式服務,包括集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路的(de)系(xi)(xi)(xi)統(tong)集(ji)(ji)成(cheng)封(feng)(feng)裝設(she)計、技術開發、產品(pin)認證、晶圓(yuan)中測、晶圓(yuan)級(ji)中道封(feng)(feng)裝測試(shi)、系(xi)(xi)(xi)統(tong)級(ji)封(feng)(feng)裝測試(shi)、芯片(pian)成(cheng)品(pin)測試(shi)并(bing)可(ke)向世(shi)界各地的(de)半導體供(gong)應商(shang)(shang)提供(gong)直(zhi)運(yun)。
通(tong)過高(gao)集成度(du)的(de)晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級(SiP)封(feng)(feng)裝技(ji)(ji)術(shu)和(he)(he)高(gao)性能的(de)Flip Chip和(he)(he)引線互聯封(feng)(feng)裝技(ji)(ji)術(shu),長電(dian)科技(ji)(ji)的(de)產(chan)(chan)品和(he)(he)技(ji)(ji)術(shu)涵蓋了主流集成電(dian)路(lu)(lu)系統應(ying)用,包括網(wang)絡(luo)通(tong)訊(xun)、移動終(zhong)端、高(gao)性能計算、車載電(dian)子(zi)、大(da)數據存儲(chu)、人工智能與物聯網(wang)、工業智造等(deng)領域。在(zai)(zai)中國(guo)(guo)、韓國(guo)(guo)擁(yong)有(you)兩大(da)研發(fa)中心,在(zai)(zai)中國(guo)(guo)、韓國(guo)(guo)及新加坡擁(yong)有(you)六大(da)集成電(dian)路(lu)(lu)成品生產(chan)(chan)基地,營銷辦事處分布于(yu)世(shi)界各(ge)地,可與全球客戶(hu)進行緊密的(de)技(ji)(ji)術(shu)合作并提(ti)供高(gao)效(xiao)的(de)產(chan)(chan)業鏈支持。