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成立于1997年，全球領先的集成電路封裝測試服務廠商，主要提供晶圓凸塊/針測/IC封裝/測試/預燒至成品以及固態硬盤封裝服務，2015年與美光科技共同投資設立力成半導體(西安)有限公司

力成(cheng)科(ke)技(ji)成(cheng)立于1997年(nian)(nian)，在全球集成(cheng)電路的封裝測試服務(wu)(wu)廠商(shang)中居于領(ling)導地位。力成(cheng)科(ke)技(ji)的服務(wu)(wu)范(fan)圍涵蓋晶圓凸塊、針(zhen)測、IC封裝、測試、預燒至成(cheng)品(pin)以(yi)及固態(tai)硬盤封裝的全球出貨(huo)。2017年(nian)(nian)為(wei)日本(ben)車(che)用電子(zi)及物(wu)聯網業布(bu)局，將生產基地擴展至日本(ben)；2018年(nian)(nian)為(wei)先(xian)進面板級(ji)扇出型封裝布(bu)局，于新(xin)竹(zhu)科(ke)學(xue)園(yuan)區投入(ru)高階封裝新(xin)廠建設計(ji)劃(hua)。

善(shan)用(yong)策略性結盟模式及永不止于現狀的改善(shan)態度，讓(rang)力成(cheng)科技憑借先進技術(shu)、世(shi)(shi)界廠(chang)房(fang)以(yi)及滿(man)足客戶經濟且效能(neng)高的需(xu)求條件下，提供良好的質量與服務。力成(cheng)科技是全球前列(lie)的外包封測廠(chang)商，同(tong)時傳承在內(nei)存領(ling)域領(ling)先的根基，持續往更(geng)先進的技術(shu)努(nu)力并提供完善(shan)的服務，期望成(cheng)為世(shi)(shi)界封測大廠(chang)。

2014年(nian)(nian)12月(yue)，力成科技總部決定與世界500強企業美光科技強強聯手，正(zheng)式簽約，共(gong)同投資2.5億(yi)美元在西安(an)(an)市高(gao)新(xin)區設立芯片封裝廠。公(gong)司命名為力成半導體(ti)（西安(an)(an)）有限公(gong)司。2016年(nian)(nian)3月(yue)25日力成半導體(ti)（西安(an)(an)）正(zheng)式開(kai)幕，2016年(nian)(nian)4月(yue)份開(kai)始量產(chan)。