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成立于2004年，一站式封測服務專業廠商，提供多方位的集成電路封測綜合服務，包括凸塊加工/晶圓測試/研磨切割/封裝測試等制程服務，覆蓋顯示驅動芯片/電源管理芯片/射頻前端芯片等多類產品

頎(qi)中(zhong)科技是集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路先進封裝測試(shi)服(fu)務(wu)商，可(ke)為(wei)客戶提供多(duo)(duo)方(fang)位的(de)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路封測綜合(he)服(fu)務(wu)，覆蓋顯示驅動芯(xin)片(pian)、電(dian)源管理芯(xin)片(pian)、射頻前(qian)端芯(xin)片(pian)等多(duo)(duo)類產(chan)品。

憑借在(zai)集成電(dian)路先進封裝行(xing)業(ye)多年的耕耘(yun)，公司在(zai)以(yi)凸塊制造(zao)（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術上積累(lei)了(le)豐(feng)富(fu)經驗(yan)并保持領先地位，形成了(le)以(yi)顯示(shi)驅動芯(xin)片封測(ce)業(ye)務為主，電(dian)源管理(li)芯(xin)片、射頻前(qian)端芯(xin)片等非顯示(shi)類(lei)芯(xin)片封測(ce)業(ye)務齊(qi)頭并進的良好格(ge)局(ju)。

頎中(zhong)科技作為(wei)(wei)專(zhuan)注(zhu)于(yu)先(xian)(xian)進(jin)封(feng)裝測(ce)試的(de)企業，利用自(zi)身強大的(de)技術能力(li)，為(wei)(wei)客(ke)戶提供多方位一(yi)站式(shi)先(xian)(xian)進(jin)封(feng)測(ce)的(de)解決(jue)方案，包含凸塊(kuai)加工(gong)、晶(jing)圓測(ce)試、研磨切(qie)割(ge)、封(feng)裝測(ce)試等(deng)制程服(fu)務，以(yi)及光罩設(she)計、COF卷帶(dai)圖面設(she)計、測(ce)試程式(shi)開發、探(tan)針卡設(she)計及維修等(deng)配套服(fu)務。