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華進半導體(ti)
聯(lian)系電話:0510-66671000,66679335

成立于2012年,國家封測/系統集成先導技術研發中心,開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發,為產業界提供知識產權/技術方案/批量生產以及新設備與材料的工藝開發和驗證的相關服務

華進半導體(ti)(ti)封裝先導技(ji)術研(yan)發中心有(you)限公(gong)司(si)作為(wei)(wei)江蘇省無錫市落實中央打造以企業(ye)為(wei)(wei)創(chuang)新(xin)主體(ti)(ti)的(de)新(xin)創(chuang)新(xin)體(ti)(ti)系典(dian)型,在(zai)江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測(ce)產業(ye)鏈(lian)技(ji)術創(chuang)新(xin)戰略(lve)聯(lian)盟的(de)共同(tong)支持下(xia)于2012年9月(yue)注(zhu)冊成立。公(gong)司(si)英文全(quan)稱為(wei)(wei):National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.(NCAP China)。

公司是(shi)由中科院微(wei)電(dian)子(zi)所和長電(dian)科技(ji)(ji)、通富微(wei)電(dian)、華天(tian)科技(ji)(ji)、深南電(dian)路(lu)、蘇州(zhou)晶方、安捷利(蘇州(zhou))、中科物(wu)聯、興森(sen)快(kuai)捷、國(guo)開基金等三十家(jia)單位共同投(tou)資而建(jian)立,總股本為36042.32萬元(yuan)。2020年4月(yue)獲批準建(jian)設國(guo)家(jia)集成電(dian)路(lu)特色工藝(yi)及封裝測試創新中心,12月(yue)獲準設立國(guo)家(jia)博(bo)士后科研(yan)工作站(zhan)。

公司作為(wei)國(guo)家集成電路(lu)特色工(gong)藝及封(feng)裝(zhuang)(zhuang)測試創新中心(xin),通過(guo)以(yi)(yi)企業為(wei)創新主(zhu)體的(de)產(chan)學研(yan)用相結合的(de)模(mo)式,開(kai)展系統封(feng)裝(zhuang)(zhuang)設計、2.5D/3D集成、晶圓級(ji)扇出封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、大尺寸FCBGA封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、光電合封(feng)、SiP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)等關鍵核心(xin)技術(shu)研(yan)發,為(wei)產(chan)業界(jie)提供知識產(chan)權、技術(shu)方案、批量生產(chan)以(yi)(yi)及新設備與材料的(de)工(gong)藝開(kai)發和驗證的(de)相關服務。

公司研(yan)發(fa)(fa)團隊由中(zhong)科院領(ling)軍人(ren)(ren)才(cai)和(he)(he)具(ju)有海內外豐富研(yan)發(fa)(fa)經驗的人(ren)(ren)員所組(zu)成(cheng),研(yan)發(fa)(fa)人(ren)(ren)員近百人(ren)(ren),其中(zhong)一半以(yi)上具(ju)有博(bo)士學位(wei)和(he)(he)碩士學位(wei)。公司擁有3200 平(ping)米(mi)的凈化(hua)間和(he)(he)300mm晶(jing)圓(yuan)整套(tao)先(xian)進封裝(zhuang)研(yan)發(fa)(fa)平(ping)臺(包括2.5D/3D IC后端制程和(he)(he)微組(zu)裝(zhuang),測(ce)試(shi)分(fen)析與可靠(kao)性)及先(xian)進封裝(zhuang)設(she)計(ji)仿真平(ping)臺。

2015年成(cheng)為(wei)江蘇(su)省(sheng)產(chan)業(ye)技(ji)(ji)術(shu)研究(jiu)院(yuan)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)封(feng)裝技(ji)(ji)術(shu)研究(jiu)所,作為(wei)省(sheng)級科(ke)研單位(wei)本著以(yi)企業(ye)為(wei)主體(ti)(ti)、市場為(wei)導(dao)向、產(chan)學(xue)研相結合(he)的(de)(de)方針,按照(zhao)省(sheng)產(chan)研院(yuan)建設平臺一流、隊伍一流、機(ji)制創(chuang)新研究(jiu)所的(de)(de)有關要(yao)求,加(jia)快產(chan)業(ye)關鍵(jian)共性技(ji)(ji)術(shu)研發,強化企業(ye)合(he)同科(ke)研服務,推進(jin)體(ti)(ti)制機(ji)制的(de)(de)創(chuang)新與實(shi)(shi)踐。華進(jin)公司已初步(bu)建成(cheng)為(wei)全國(guo)(guo)內(nei)領先、國(guo)(guo)際一流的(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)封(feng)測先導(dao)技(ji)(ji)術(shu)研發中心,國(guo)(guo)內(nei)大型的(de)(de)國(guo)(guo)產(chan)設備驗證應用基地之一、人才(cai)實(shi)(shi)訓基地和“雙創(chuang)”培(pei)育基地。

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商標專利信息

專利信息(1)

專利號/專利申請號 專利名稱 專利詳情
ZL201310163510.6 一種TSV露頭工藝 第二十一屆中國專利銀獎(2019年)
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起草標準(1)

標準號 標準名稱 發布日期 實施日期 標準詳情
GB/T 35010.4-2018 半導體芯片產品 第4部分:芯片使用者和供應商要求 2019-03-15 2019-08-01
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工商/經營信息

基本信息

企業名稱
華(hua)進(jin)半導(dao)體封裝先導(dao)技術研發(fa)中心(xin)有限公司
企業官網
企業電話
0510-66671000,66679335
企業地址
江(jiang)蘇省無錫市新吳區(qu)菱(ling)湖大道200號中國傳感網國際創(chuang)新園D1棟
品牌官網

工商信息

統一社會信用代碼
913202130551581209
注冊資本
36042.32萬元(yuan)
成立日期
2013-09-29
登記狀態
在營企業
發證機關
無(wu)錫(xi)國家高新技(ji)術產業開(kai)發區(無(wu)錫(xi)市(shi)新吳區)行政審批局
核準日期
2024-03-31
企業類型
有(you)限責任公司
企業高管/名人
葉 * 春
經營范圍
一(yi)般項(xiang)目:技術(shu)服(fu)務、技術(shu)開(kai)發、技術(shu)咨詢、技術(shu)交流、技術(shu)轉讓、技術(shu)推(tui)廣;集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)制(zhi)造(zao)(zao);集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)銷售;信息(xi)系統集(ji)成(cheng)(cheng)服(fu)務;集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)設(she)計;計算機軟(ruan)硬件及外圍設(she)備制(zhi)造(zao)(zao);集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)芯片及產(chan)品制(zhi)造(zao)(zao);集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)芯片及產(chan)品銷售;知(zhi)識(shi)產(chan)權服(fu)務(專利(li)代理服(fu)務除外);技術(shu)進出口(kou)(kou);貨物進出口(kou)(kou);以自有資金從事投(tou)資活(huo)動(dong)(除依法須經批準的項(xiang)目外,憑營(ying)業執照依法自主開(kai)展經營(ying)活(huo)動(dong))
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