成立于2012年,國家封測/系統集成先導技術研發中心,開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發,為產業界提供知識產權/技術方案/批量生產以及新設備與材料的工藝開發和驗證的相關服務
華進半導體(ti)(ti)封裝先導技(ji)術研(yan)發中心有(you)限公(gong)司(si)作為(wei)(wei)江蘇省無錫市落實中央打造以企業(ye)為(wei)(wei)創(chuang)新(xin)主體(ti)(ti)的(de)新(xin)創(chuang)新(xin)體(ti)(ti)系典(dian)型,在(zai)江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測(ce)產業(ye)鏈(lian)技(ji)術創(chuang)新(xin)戰略(lve)聯(lian)盟的(de)共同(tong)支持下(xia)于2012年9月(yue)注(zhu)冊成立。公(gong)司(si)英文全(quan)稱為(wei)(wei):National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.(NCAP China)。
公司是(shi)由中科院微(wei)電(dian)子(zi)所和長電(dian)科技(ji)(ji)、通富微(wei)電(dian)、華天(tian)科技(ji)(ji)、深南電(dian)路(lu)、蘇州(zhou)晶方、安捷利(蘇州(zhou))、中科物(wu)聯、興森(sen)快(kuai)捷、國(guo)開基金等三十家(jia)單位共同投(tou)資而建(jian)立,總股本為36042.32萬元(yuan)。2020年4月(yue)獲批準建(jian)設國(guo)家(jia)集成電(dian)路(lu)特色工藝(yi)及封裝測試創新中心,12月(yue)獲準設立國(guo)家(jia)博(bo)士后科研(yan)工作站(zhan)。
公司作為(wei)國(guo)家集成電路(lu)特色工(gong)藝及封(feng)裝(zhuang)(zhuang)測試創新中心(xin),通過(guo)以(yi)(yi)企業為(wei)創新主(zhu)體的(de)產(chan)學研(yan)用相結合的(de)模(mo)式,開(kai)展系統封(feng)裝(zhuang)(zhuang)設計、2.5D/3D集成、晶圓級(ji)扇出封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、大尺寸FCBGA封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、光電合封(feng)、SiP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)等關鍵核心(xin)技術(shu)研(yan)發,為(wei)產(chan)業界(jie)提供知識產(chan)權、技術(shu)方案、批量生產(chan)以(yi)(yi)及新設備與材料的(de)工(gong)藝開(kai)發和驗證的(de)相關服務。
公司研(yan)發(fa)(fa)團隊由中(zhong)科院領(ling)軍人(ren)(ren)才(cai)和(he)(he)具(ju)有海內外豐富研(yan)發(fa)(fa)經驗的人(ren)(ren)員所組(zu)成(cheng),研(yan)發(fa)(fa)人(ren)(ren)員近百人(ren)(ren),其中(zhong)一半以(yi)上具(ju)有博(bo)士學位(wei)和(he)(he)碩士學位(wei)。公司擁有3200 平(ping)米(mi)的凈化(hua)間和(he)(he)300mm晶(jing)圓(yuan)整套(tao)先(xian)進封裝(zhuang)研(yan)發(fa)(fa)平(ping)臺(包括2.5D/3D IC后端制程和(he)(he)微組(zu)裝(zhuang),測(ce)試(shi)分(fen)析與可靠(kao)性)及先(xian)進封裝(zhuang)設(she)計(ji)仿真平(ping)臺。
2015年成(cheng)為(wei)江蘇(su)省(sheng)產(chan)業(ye)技(ji)(ji)術(shu)研究(jiu)院(yuan)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)封(feng)裝技(ji)(ji)術(shu)研究(jiu)所,作為(wei)省(sheng)級科(ke)研單位(wei)本著以(yi)企業(ye)為(wei)主體(ti)(ti)、市場為(wei)導(dao)向、產(chan)學(xue)研相結合(he)的(de)(de)方針,按照(zhao)省(sheng)產(chan)研院(yuan)建設平臺一流、隊伍一流、機(ji)制創(chuang)新研究(jiu)所的(de)(de)有關要(yao)求,加(jia)快產(chan)業(ye)關鍵(jian)共性技(ji)(ji)術(shu)研發,強化企業(ye)合(he)同科(ke)研服務,推進(jin)體(ti)(ti)制機(ji)制的(de)(de)創(chuang)新與實(shi)(shi)踐。華進(jin)公司已初步(bu)建成(cheng)為(wei)全國(guo)(guo)內(nei)領先、國(guo)(guo)際一流的(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)封(feng)測先導(dao)技(ji)(ji)術(shu)研發中心,國(guo)(guo)內(nei)大型的(de)(de)國(guo)(guo)產(chan)設備驗證應用基地之一、人才(cai)實(shi)(shi)訓基地和“雙創(chuang)”培(pei)育基地。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201310163510.6 | 一種TSV露頭工藝 | 第二十一屆中國專利銀獎(2019年) |
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
GB/T 35010.4-2018 | 半導體芯片產品 第4部分:芯片使用者和供應商要求 | 2019-03-15 | 2019-08-01 |