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華(hua)進半(ban)導體

聯系電話：0510-66671000,66679335

企業名稱： 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
發源地： 無錫市
創立時間： 2012年
企業領導： 葉 * 春

成立于2012年，國家封測/系統集成先導技術研發中心，開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，為產業界提供知識產權/技術方案/批量生產以及新設備與材料的工藝開發和驗證的相關服務

華進半導體封裝先導技(ji)術(shu)研發中心(xin)有限公司作為江蘇(su)省無錫市落實中央打造以企業為創新主體的(de)新創新體系典型(xing)，在江蘇(su)省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產業鏈技(ji)術(shu)創新戰略(lve)聯盟的(de)共(gong)同支持下于(yu)2012年9月注(zhu)冊成立。公司英文全稱為：National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.（NCAP China）。

公司是(shi)由中(zhong)科(ke)(ke)院微電(dian)(dian)子所和長電(dian)(dian)科(ke)(ke)技(ji)、通富微電(dian)(dian)、華天科(ke)(ke)技(ji)、深南電(dian)(dian)路(lu)、蘇州(zhou)晶方、安捷利（蘇州(zhou)）、中(zhong)科(ke)(ke)物聯、興森快(kuai)捷、國(guo)開(kai)基(ji)金等(deng)三十家(jia)(jia)單位共同投資而建立，總股本為36042.32萬元(yuan)。2020年4月(yue)獲(huo)批準建設國(guo)家(jia)(jia)集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)特(te)色(se)工藝(yi)及封裝測試創(chuang)新中(zhong)心，12月(yue)獲(huo)準設立國(guo)家(jia)(jia)博(bo)士后科(ke)(ke)研工作站。

公司作為(wei)國家集成(cheng)電路特色工藝及封裝測試創新(xin)中心(xin)，通過以(yi)(yi)企業(ye)為(wei)創新(xin)主體的產(chan)(chan)學研(yan)用相(xiang)結合的模(mo)式，開展系統封裝設計(ji)、2.5D/3D集成(cheng)、晶圓級(ji)扇(shan)出封裝、大(da)尺寸(cun)FCBGA封裝、光(guang)電合封、SiP封裝等關(guan)鍵核心(xin)技術研(yan)發，為(wei)產(chan)(chan)業(ye)界(jie)提(ti)供知識產(chan)(chan)權、技術方案、批(pi)量生(sheng)產(chan)(chan)以(yi)(yi)及新(xin)設備(bei)與(yu)材料的工藝開發和驗(yan)證(zheng)的相(xiang)關(guan)服務。

公司(si)研(yan)發團(tuan)隊由中科院領(ling)軍人(ren)才和具(ju)有海內外豐富研(yan)發經驗的(de)人(ren)員(yuan)所(suo)組成，研(yan)發人(ren)員(yuan)近百人(ren)，其中一半(ban)以上具(ju)有博士學位(wei)和碩(shuo)士學位(wei)。公司(si)擁有3200 平米(mi)的(de)凈化間和300mm晶圓(yuan)整套先進封裝(zhuang)(zhuang)研(yan)發平臺(tai)（包括2.5D/3D IC后端制程(cheng)和微(wei)組裝(zhuang)(zhuang)，測試分(fen)析與可(ke)靠性(xing)）及先進封裝(zhuang)(zhuang)設計仿真平臺(tai)。

2015年成為(wei)(wei)(wei)江蘇(su)省產業技(ji)術研(yan)究院半導(dao)體(ti)(ti)封裝技(ji)術研(yan)究所(suo)(suo)，作(zuo)為(wei)(wei)(wei)省級科研(yan)單位本著以企業為(wei)(wei)(wei)主體(ti)(ti)、市場為(wei)(wei)(wei)導(dao)向、產學研(yan)相結合(he)的(de)方針(zhen)，按(an)照省產研(yan)院建設平臺一流(liu)、隊伍一流(liu)、機制創(chuang)新(xin)研(yan)究所(suo)(suo)的(de)有關要求，加快產業關鍵共性技(ji)術研(yan)發，強化企業合(he)同科研(yan)服務(wu)，推進體(ti)(ti)制機制的(de)創(chuang)新(xin)與(yu)實(shi)踐。華(hua)進公司已初步建成為(wei)(wei)(wei)全國(guo)內領先、國(guo)際一流(liu)的(de)半導(dao)體(ti)(ti)封測(ce)先導(dao)技(ji)術研(yan)發中心，國(guo)內大型的(de)國(guo)產設備驗證應用基(ji)(ji)(ji)地之(zhi)一、人才實(shi)訓基(ji)(ji)(ji)地和“雙創(chuang)”培育(yu)基(ji)(ji)(ji)地。

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商標專利信息

專利信息（1）

專利號/專利申請號	專利名稱	專利詳情
ZL201310163510.6	一種TSV露頭工藝	第二十一屆中國專利銀獎（2019年）

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起草標準（1）

標準號	標準名稱	發布日期	實施日期	標準詳情
GB/T 35010.4-2018	半導體芯片產品第4部分：芯片使用者和供應商要求	2019-03-15	2019-08-01

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工商/經營信息

基本信息

企業名稱

華進半導(dao)體封裝先導(dao)技術(shu)研發中(zhong)心有限公司

企業官網

企業電話

0510-66671000,66679335

企業地址

江(jiang)蘇省(sheng)無錫(xi)市(shi)新吳區菱(ling)湖大道200號中國傳感網國際創新園(yuan)D1棟(dong)

品牌官網

工商信息

統一社會信用代碼

913202130551581209

注冊資本

36042.32萬元

成立日期

2013-09-29

登記狀態

在營企業

發證機關

無錫國家(jia)高(gao)新(xin)技術產業開發(fa)區（無錫市新(xin)吳區）行政審批局(ju)

核準日期

2024-03-31

企業類型

有限責(ze)任公司

企業高管/名人

葉 * 春

經營范圍

一般項目：技(ji)(ji)(ji)術服(fu)務、技(ji)(ji)(ji)術開(kai)發、技(ji)(ji)(ji)術咨詢、技(ji)(ji)(ji)術交流、技(ji)(ji)(ji)術轉讓、技(ji)(ji)(ji)術推(tui)廣；集成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)制(zhi)造；集成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)銷售；信息系統集成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)服(fu)務；集成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)設計(ji)；計(ji)算(suan)機軟硬(ying)件及外(wai)圍設備制(zhi)造；集成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)芯(xin)片及產品制(zhi)造；集成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)芯(xin)片及產品銷售；知(zhi)識(shi)產權(quan)服(fu)務（專利(li)代(dai)理服(fu)務除外(wai)）；技(ji)(ji)(ji)術進(jin)出(chu)口(kou)；貨物進(jin)出(chu)口(kou)；以(yi)自有資金從(cong)事投資活(huo)動(dong)（除依法(fa)(fa)須經批準的項目外(wai)，憑(ping)營業執(zhi)照依法(fa)(fa)自主(zhu)開(kai)展經營活(huo)動(dong)）

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