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  • 華進半導(dao)體封裝先導(dao)技術(shu)研(yan)發中心有限公司
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  • 聯系電話: 0510-66671000,66679335
  • 地址: 江蘇省 無錫市 新吳區 菱湖大道200號中國傳感網國際創新園D1棟
  • 官網:
  • 傳真: 0510-66678653
基本信息
  • 企業名稱: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
  • 企業地址: 江蘇省無錫市新吳區菱湖大道200號中國傳感網國際創新園D1棟
  • 統一社會信用代碼: 913202130551581209
  • 企業類型: 有限責任公司
  • 企業高管/名人: 葉 * 春
  • 企業成立日期: 2013-09-29
  • 發證機關: 無錫國家高新技術產業開發區(無錫市新吳區)行政審批局
  • 核準日期: 2024-09-15
  • 注冊資本: 46246.82萬元
  • 經營范圍: 一般項目:技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣;集成電路制造;集成電路銷售;信息系統集成服務;集成電路設計;計算機軟硬件及外圍設備制造;集成電路芯片及產品制造;集成電路芯片及產品銷售;知識產權服務(專利代理服務除外);技術進出口;貨物進出口;以自有資金從事投資活動(除依法須經批準的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動)
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旗下品牌
  • 華進半導體
    0510-66671000,66679335,成立于2012年,國家封測/系統集成先導技術研發中心,開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發,為產業界提供知識產權/技術方案/批量生產以及新設備與材料的工藝開發和驗證的相關服務
專利信息
專利號/專利申請號 專利名稱 專利詳情
ZL201310163510.6 一種TSV露頭工藝 第二十一屆中國專利銀獎(2019年)
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