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知名的驅動IC全程封裝測試服務企業，主要從事半導體凸塊制作銷售，提供后段卷帶式軟板封裝/卷帶式薄膜復晶/玻璃復晶封裝服務，是全球較大規模的封裝測試代工廠

頎邦科技成立于民國86年(nian)7月2日，并于民國91年(nian)1月31日正式在柜臺買賣(mai)中(zhong)心掛牌。營業(ye)地址設立于新(xin)竹科學工(gong)業(ye)園區，為(wei)半導(dao)體凸塊制作(zuo)的專業(ye)廠商，隸屬半導(dao)體產業(ye)下游的封(feng)(feng)裝測試業(ye)，是(shi)目前國內擁有驅動(dong)IC全(quan)程封(feng)(feng)裝測試的公司，且(qie)為(wei)全(quan)球較大規模的封(feng)(feng)裝測試代工(gong)廠。

頎(qi)邦科技擁有坐落于新竹(zhu)科學工業(ye)園區(qu)力(li)行五(wu)路(lu)、展業(ye)一路(lu)二大廠(chang)房，主要(yao)從事(shi)凸(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)(kuai)（金(jin)凸(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)(kuai)及(ji)錫(xi)鉛(qian)凸(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)(kuai)）制造銷售(shou)并提(ti)供(gong)后段卷(juan)帶式(shi)軟板封(feng)裝(zhuang)（TCP）、卷(juan)帶式(shi)薄(bo)膜復(fu)晶(jing)（COF）、玻璃復(fu)晶(jing)封(feng)裝(zhuang)（COG）服務，產品主要(yao)應用于LCD驅動IC。凸(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)(kuai)是半導體制程的(de)重要(yao)一環，即是在晶(jing)圓上(shang)所長的(de)金(jin)屬凸(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)(kuai)，每個(ge)凸(tu)(tu)點皆是IC信號接點，種類有金(jin)凸(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)(kuai)（Gold Bump）、共晶(jing)錫(xi)鉛(qian)凸(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)(kuai)（Eutectic Solder Bump）及(ji)高鉛(qian)錫(xi)鉛(qian)凸(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)(kuai)（High Lead Solder Bump）等。

驅動(dong)IC的生(sheng)產(chan)流程與一般(ban)IC有所不(bu)同，它必須先經過前段晶圓代工(gong)廠(chang)的特殊半導體制(zhi)程制(zhi)作(zuo)電(dian)路，再轉至(zhi)后段構(gou)裝廠(chang)制(zhi)作(zuo)金凸塊與進(jin)行(xing)TCP或COF等封裝和測試，才交由面(mian)板廠(chang)完成組裝。近年國(guo)內(nei)(nei)光(guang)電(dian)業者投入千億以上資金發展TFT-LCD面(mian)板與相關周邊零組件制(zhi)造，產(chan)業規模(mo)已超越(yue)南(nan)韓，預計往后10年內(nei)(nei)臺灣仍是全世(shi)界(jie)LCD主要(yao)供應及(ji)使用地區。

而頎邦科(ke)技具有目前(qian)(qian)擁有驅(qu)動IC全程封裝測(ce)試的(de)優勢，在國內獨立金凸(tu)塊廠已漸(jian)漸(jian)失(shi)去(qu)獲利能力與生存空(kong)間下(xia)，驅(qu)動IC封裝測(ce)試之前(qian)(qian)景(jing)因產業整并，使產銷秩序(xu)回(hui)歸良性，期許公司未來仍將繼(ji)續保持驅(qu)動IC市場領先地(di)位，在穩定中發展(zhan)的(de)更加茁(zhuo)壯。