一、芯片封裝需要光刻機嗎

光刻機是制造芯片的核心裝備，很多朋友都知道，一般是芯片制造過程中使用，芯片封裝和芯(xin)片制造不同，那么芯(xin)片封裝要(yao)用光刻機嗎？

一(yi)般來說，普(pu)通芯片封(feng)裝不需(xu)要用(yong)到光刻機，不過高端芯片封(feng)測，比如晶圓級(ji)封(feng)測，就(jiu)需(xu)要用(yong)到光刻機。不過值得(de)一(yi)提的(de)是(shi)，芯片封(feng)裝用(yong)的(de)光刻機和我們平時常說的(de)光刻機其實是(shi)有所不同的(de)。

二、芯片封裝用的什么光刻機

芯片封裝用的光刻機是封裝光刻機，又叫后道光刻機；而我們常說的卡脖子的光刻機，實(shi)際上是用(yong)于晶圓(yuan)制造的前道光(guang)刻(ke)機(ji)：

1、前道(dao)光(guang)刻機(ji)又分(fen)為(wei)EUV和DUV光(guang)刻機(ji)。EUV也就是(shi)“極深紫外線”的(de)(de)意思，EUV能滿足10nm以下的(de)(de)晶(jing)圓制造(zao)；而DUV是(shi)“深紫外線”的(de)(de)意思，DUV基本上只能做到25nm。

2、后道光刻機是用于芯片封裝，相比(bi)前(qian)道光(guang)刻(ke)機(ji)(ji)(ji)來說，技術含量要低不少(shao)，精度方面也有所差(cha)距，后道光(guang)刻(ke)機(ji)(ji)(ji)已經可以國(guo)產了，并且很(hen)多國(guo)產的封裝光(guang)刻(ke)機(ji)(ji)(ji)在后道光(guang)刻(ke)機(ji)(ji)(ji)領域做到了世(shi)界領先水平。