一、芯片封裝需要光刻機嗎

光刻機是制造芯片的核心裝備，很多朋友都知道，一般是芯片制造過程中使用，芯片封裝和芯片制造不同，那(nei)么芯片封(feng)裝(zhuang)要用光刻機嗎？

一(yi)般來(lai)說(shuo)，普通芯(xin)片(pian)(pian)封(feng)裝不(bu)需要(yao)用(yong)到光刻(ke)(ke)機，不(bu)過(guo)高端(duan)芯(xin)片(pian)(pian)封(feng)測(ce)，比(bi)如晶圓級(ji)封(feng)測(ce)，就需要(yao)用(yong)到光刻(ke)(ke)機。不(bu)過(guo)值得一(yi)提的是，芯(xin)片(pian)(pian)封(feng)裝用(yong)的光刻(ke)(ke)機和我(wo)們平時常(chang)說(shuo)的光刻(ke)(ke)機其(qi)實是有所不(bu)同的。

二、芯片封裝用的什么光刻機

芯片封裝用的光刻機是封裝光刻機，又叫后道光刻機；而我們常說的卡脖子的光刻機，實(shi)際上是用(yong)于晶圓制造(zao)的(de)前道光刻機：

1、前道光刻機又分為EUV和(he)DUV光刻機。EUV也就(jiu)是“極深(shen)紫外(wai)線”的意(yi)思，EUV能滿足10nm以下的晶圓制造(zao)；而(er)DUV是“深(shen)紫外(wai)線”的意(yi)思，DUV基本上只能做到25nm。

2、后道光刻機是用于芯片封裝，相(xiang)比前道光(guang)(guang)刻機來說，技(ji)術含量(liang)要低不少，精度方面(mian)也有所差距(ju)，后道光(guang)(guang)刻機已經可以國(guo)產(chan)(chan)了(le)，并(bing)且很(hen)多國(guo)產(chan)(chan)的(de)封(feng)裝(zhuang)光(guang)(guang)刻機在后道光(guang)(guang)刻機領(ling)域做到了(le)世界領(ling)先水平。