一、集成電路封裝技術的發展可分為哪幾個階段

集成電路需要進行芯片封裝處理，主要是為(wei)了固(gu)定集成(cheng)電路，使其免受物(wu)理損傷、化學(xue)損傷，并(bing)能(neng)增(zeng)強散熱性能(neng)、便(bian)于安裝和運輸。集成(cheng)電路封(feng)裝技(ji)術(shu)發展至今，已經(jing)(jing)經(jing)(jing)過了四個(ge)階(jie)段：

1、通孔插裝階段

20世(shi)紀70年代(dai)(dai)是通孔插(cha)裝(zhuang)(zhuang)時(shi)代(dai)(dai)，以雙列直插(cha)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)（DIP）為代(dai)(dai)表，DIP適合在(zai)印(yin)刷電路板上穿孔焊接，操作方(fang)便。在(zai)衡量一個芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術是否先進的(de)重要指標是芯片(pian)面積和(he)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)面積之(zhi)比(bi)越(yue)接近(jin)于1，這種(zhong)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術越(yue)先進。DIP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)因為芯片(pian)面積和(he)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)面積之(zhi)比(bi)相差大(da)，故封(feng)裝(zhuang)(zhuang)完成后體積也比(bi)較大(da)，因此(ci)在(zai)無法滿足小型化等(deng)要求的(de)情(qing)況下(xia)而逐步被淘汰。

2、表面貼裝階段

20世紀80年(nian)代是表面(mian)貼裝(zhuang)時代，以薄型小尺寸封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術（TSOP）為代表，到(dao)目前為止(zhi)依然(ran)保留著(zhu)內存封(feng)裝(zhuang)的主流地位(wei)。改進的TSOP技(ji)(ji)術依然(ran)被部分內存制(zhi)造商所采(cai)用。

3、面積陣列封裝階段

20世紀90年代出現了(le)(le)(le)跨越式發展，進入(ru)了(le)(le)(le)面積陣列封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)時(shi)代，該階段出現了(le)(le)(le)球柵陣列封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（BGA）為(wei)代表(biao)的(de)(de)(de)(de)先進封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術，這種技(ji)術在縮減體積的(de)(de)(de)(de)同(tong)時(shi)提(ti)高(gao)了(le)(le)(le)系(xi)統性能(neng)。其次(ci)還有(you)芯(xin)片(pian)尺寸封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（CSP）、無引線四邊扁(bian)平封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（PQFN）、多芯(xin)片(pian)組件(jian)（MCM）。BGA技(ji)術的(de)(de)(de)(de)成(cheng)功(gong)開發，讓一直(zhi)落(luo)后于芯(xin)片(pian)發展的(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)終于追上了(le)(le)(le)芯(xin)片(pian)發展的(de)(de)(de)(de)步伐，CSP技(ji)術解決了(le)(le)(le)長(chang)期(qi)存在的(de)(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)小，封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)大的(de)(de)(de)(de)矛盾，引發了(le)(le)(le)集(ji)成(cheng)電路封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)領域的(de)(de)(de)(de)技(ji)術革命(ming)。

4、三維封裝、系統級封裝階段

進(jin)入21世紀(ji)，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術迎來(lai)了三維(wei)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、系(xi)統(tong)(tong)(tong)級(ji)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)時(shi)代。它在封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)觀念上發生(sheng)了革(ge)命性(xing)的(de)變(bian)(bian)化(hua)，從原來(lai)的(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)元件(jian)概(gai)念演變(bian)(bian)成封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)系(xi)統(tong)(tong)(tong)，主要有系(xi)統(tong)(tong)(tong)級(ji)芯片封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)（SoC）、微(wei)機電系(xi)統(tong)(tong)(tong)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)（MEMS）。

二、集成電路封裝技術發展趨勢

集成(cheng)電路(lu)封裝技術(shu)發(fa)展已經進(jin)入(ru)到先進(jin)封裝技術(shu)時代，未來集成(cheng)電路(lu)封裝技術(shu)的發(fa)展主要(yao)呈現三(san)大趨(qu)勢：

1、功能多樣化

封裝對象從最初的單裸片向多裸片發展，一個芯片封裝下(xia)可(ke)能有多種(zhong)不同(tong)功能的裸片(pian)。

2、連接多樣化

封裝下(xia)的內部(bu)互連(lian)技術不斷多樣化，從(cong)凸(tu)塊（Bumping）到嵌(qian)入式互連(lian)，連(lian)接的密度不斷提(ti)升。

3、堆疊多樣化

器件排列已經從(cong)(cong)平面逐漸走向立體，通過組(zu)合(he)不同的(de)互連方式構建豐(feng)富的(de)堆疊(die)拓(tuo)撲。先(xian)進封裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術的(de)發展(zhan)延伸和拓(tuo)展(zhan)了(le)封裝(zhuang)(zhuang)的(de)概(gai)念，從(cong)(cong)晶圓到(dao)系統均可用“封裝(zhuang)(zhuang)”描(miao)述集成化的(de)處(chu)理(li)工藝。