一、芯片可以不封裝直接用嗎

封裝(zhuang)技術(shu)，是芯片產業必不(bu)可少的(de)一(yi)(yi)環，就像人需要穿衣服(fu)一(yi)(yi)樣，芯片生產出(chu)來需要封裝(zhuang)，一(yi)(yi)個芯片生產出(chu)來不(bu)封裝(zhuang)是無法直接使用(yong)的(de)。

芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)既(ji)是對芯(xin)(xin)片(pian)的保護，也是為了給(gei)芯(xin)(xin)片(pian)提供一個對外交流(liu)的接口，封(feng)裝(zhuang)好的芯(xin)(xin)片(pian)可以隔絕空氣，減少元器件和電線氧化失(shi)效，使芯(xin)(xin)片(pian)工作時產生的熱量必(bi)須通過封(feng)裝(zhuang)外殼高效地(di)傳(chuan)導出來，避(bi)免(mian)芯(xin)(xin)片(pian)燒(shao)毀。

沒(mei)有(you)經過(guo)封裝的芯片是(shi)無法直接使(shi)用(yong)的，即使(shi)用(yong)了也會很(hen)容易(yi)損壞。

二、無封裝芯片是什么意思

芯(xin)片(pian)(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)是芯(xin)片(pian)(pian)制(zhi)造的(de)重要(yao)工序，市場上見(jian)到的(de)芯(xin)片(pian)(pian)都是經過(guo)封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)，不過(guo)現在(zai)也有(you)一種無封(feng)(feng)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)(pian)非常火爆，那么什(shen)么是無封(feng)(feng)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)(pian)呢？

其實，所謂的無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質上還是別于以往的新的芯片封裝形(xing)式，所謂的(de)(de)無封(feng)裝(zhuang)，如果(guo)從(cong)技術基礎上來講，準(zhun)確的(de)(de)說，它是先(xian)進芯(xin)片的(de)(de)技術和封(feng)裝(zhuang)技術的(de)(de)垂直整合，是把封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)工藝提前(qian)放到了芯(xin)片制成(cheng)的(de)(de)工藝中，使得整個光源尺寸變小，接近(jin)芯(xin)片級(ji)。

無(wu)封裝(zhuang)芯(xin)片(pian)主要應用(yong)于燈(deng)具(ju)照(zhao)明(ming)領域，其優(you)勢(shi)有：

1、迎合了(le)目前LED照明應用(yong)微小型(xing)化的趨勢(shi)，無封裝芯(xin)片尺寸更小，設計(ji)更加靈(ling)活，打破了(le)光源(yuan)尺寸給設計(ji)帶來的涉(she)及限制。

2、在光(guang)通量相等的(de)情況，減少發光(guang)面可提高光(guang)密度(du)，使得光(guang)效更高。

3、無封裝(zhuang)芯(xin)片無需金線、支架、固晶膠等(deng)，如果大范圍應(ying)用，性價比和(he)成本優勢更明(ming)顯。