一、芯片可以不封裝直接用嗎

封裝(zhuang)技(ji)術，是(shi)芯(xin)片(pian)(pian)產(chan)(chan)業必不可(ke)少(shao)的(de)一環(huan)，就像人需要穿衣服一樣，芯(xin)片(pian)(pian)生(sheng)產(chan)(chan)出(chu)來需要封裝(zhuang)，一個(ge)芯(xin)片(pian)(pian)生(sheng)產(chan)(chan)出(chu)來不封裝(zhuang)是(shi)無法(fa)直接使用的(de)。

芯片封裝(zhuang)既是對(dui)芯片的保護，也是為了給芯片提供一(yi)個對(dui)外(wai)交流(liu)的接(jie)口，封裝(zhuang)好的芯片可(ke)以隔絕空氣(qi)，減少元器件(jian)和電線氧(yang)化(hua)失效(xiao)，使芯片工作時產生的熱(re)量必須通過封裝(zhuang)外(wai)殼高效(xiao)地傳導出來，避免芯片燒毀。

沒有經過(guo)封裝的(de)(de)芯片是無法直接使用(yong)(yong)的(de)(de)，即使用(yong)(yong)了也(ye)會很(hen)容易損(sun)壞(huai)。

二、無封裝芯片是什么意思

芯(xin)(xin)片封裝是芯(xin)(xin)片制造的(de)重(zhong)要工序，市(shi)場上(shang)見到(dao)的(de)芯(xin)(xin)片都(dou)是經過(guo)封裝的(de)，不過(guo)現在也(ye)有(you)一種(zhong)無封裝芯(xin)(xin)片非常火爆，那么什么是無封裝芯(xin)(xin)片呢？

其實，所謂的無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質上還是別于以往的新的芯片封裝形式(shi)，所謂的(de)無封裝，如果從技(ji)術(shu)基礎上來講，準確的(de)說，它(ta)是先進芯片的(de)技(ji)術(shu)和(he)封裝技(ji)術(shu)的(de)垂直整合，是把封裝的(de)工藝提前(qian)放到了芯片制成(cheng)的(de)工藝中，使得整個(ge)光源尺寸變小，接近(jin)芯片級。

無封裝芯片主(zhu)要應(ying)用(yong)于燈具照明領域(yu)，其優勢有：

1、迎(ying)合(he)了目前LED照明(ming)應用微(wei)小型化(hua)的(de)(de)趨勢，無封(feng)裝(zhuang)芯片(pian)尺寸(cun)更(geng)小，設(she)計更(geng)加靈活，打破(po)了光源尺寸(cun)給設(she)計帶(dai)來的(de)(de)涉及限(xian)制。

2、在光(guang)通量相等的情況，減少發光(guang)面可提高光(guang)密度，使得光(guang)效更高。

3、無封裝芯(xin)片無需(xu)金線、支架、固晶膠(jiao)等(deng)，如果大范(fan)圍應(ying)用(yong)，性價比和成本優勢更明顯。