一、半導體芯片封裝材料有哪些

材料(liao)和設備是(shi)半導體產業的基石，一(yi)代(dai)技(ji)術依賴于(yu)一(yi)代(dai)工(gong)藝，一(yi)代(dai)工(gong)藝依賴于(yu)一(yi)代(dai)材料(liao)和設備來實現，半導體芯(xin)片(pian)的封裝材料(liao)主要(yao)有：

1、封裝基板

封(feng)裝基板(ban)可為芯片(pian)提供(gong)電連接、保護、支撐、散熱(re)、組裝等功能，可實現多引(yin)腳化，縮小(xiao)封(feng)裝產品(pin)體積、改善電性(xing)能及散熱(re)性(xing)、超高密度或多芯片(pian)模塊化等效(xiao)果。

2、封裝框架

封裝(zhuang)框架(jia)(jia)包括(kuo)框架(jia)(jia)本體、位于框架(jia)(jia)本體上(shang)的(de)基島(dao)、連(lian)接(jie)基島(dao)和框架(jia)(jia)本體的(de)支撐腳、連(lian)接(jie)框架(jia)(jia)本體上(shang)與基島(dao)外圍的(de)引(yin)腳，框架(jia)(jia)本體上(shang)設有若干(gan)金屬(shu)導電(dian)片，引(yin)腳與金屬(shu)導電(dian)片電(dian)性連(lian)接(jie)，以(yi)實(shi)現(xian)全部(bu)或部(bu)分引(yin)腳之(zhi)間的(de)短接(jie)。

3、塑封料

塑封料的作(zuo)用(yong)在(zai)于提供結(jie)構和機械(xie)支撐，保護(hu)電(dian)子元器件不受環境的損(sun)害（機械(xie)沖擊、水汽、溫度等），維(wei)持電(dian)路絕緣性。

4、線材

線(xian)材方面主要是(shi)金線(xian)和銅線(xian)，目前金線(xian)已經因為高(gao)成本，慢(man)(man)慢(man)(man)被踢(ti)出(chu)消費(fei)類芯片封裝測試產品市場(chang)；替而代(dai)之的是(shi)銅線(xian)、合金線(xian)等。

5、膠材

包括間接材料的藍膜(mo)、UV膜(mo)，還有銀膠、DAF膜(mo)等。

二、半導體封裝設備有哪些

除了(le)材(cai)料以(yi)外(wai)，半導(dao)體芯片的封裝(zhuang)還需要用到專(zhuan)門的半導(dao)體封裝(zhuang)設備，主要包括(kuo)：

1、減薄機

由于制造工(gong)(gong)藝(yi)(yi)的(de)(de)要求(qiu)，對晶(jing)片(pian)的(de)(de)尺寸精(jing)度(du)(du)、幾何精(jing)度(du)(du)、表面潔凈度(du)(du)以及表面微(wei)晶(jing)格結構提出很高要求(qiu)。因此在幾百道(dao)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)流程(cheng)(cheng)中(zhong)只能采用一(yi)定厚度(du)(du)的(de)(de)晶(jing)片(pian)在工(gong)(gong)藝(yi)(yi)過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)中(zhong)傳遞、流片(pian)。通(tong)常在集成電路封裝前，需要對晶(jing)片(pian)背面多余的(de)(de)基體(ti)材料去除一(yi)定的(de)(de)厚度(du)(du)。這(zhe)一(yi)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)稱(cheng)之為晶(jing)片(pian)背面減薄(bo)(bo)(bo)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)，對應(ying)裝備就是(shi)晶(jing)片(pian)減薄(bo)(bo)(bo)機。減薄(bo)(bo)(bo)機是(shi)通(tong)過(guo)(guo)減薄(bo)(bo)(bo)／研磨的(de)(de)方式(shi)對晶(jing)片(pian)襯底(di)進行減薄(bo)(bo)(bo)，改善芯片(pian)散(san)熱效果，減薄(bo)(bo)(bo)到一(yi)定厚度(du)(du)有利于后期(qi)封裝工(gong)(gong)藝(yi)(yi)。

2、劃片機

劃(hua)片(pian)(pian)機(ji)(ji)包(bao)括砂輪劃(hua)片(pian)(pian)機(ji)(ji)和激(ji)光劃(hua)片(pian)(pian)機(ji)(ji)兩類(lei)。其中，砂輪劃(hua)片(pian)(pian)機(ji)(ji)是綜合了水(shui)氣電(dian)(dian)、空氣靜壓(ya)高速(su)主(zhu)軸、精密(mi)機(ji)(ji)械傳動(dong)、傳感(gan)器及自動(dong)化(hua)(hua)控(kong)制等(deng)技術的(de)精密(mi)數(shu)控(kong)設(she)備。主(zhu)要用于硅集(ji)成電(dian)(dian)路，發光二極管，鈮酸鋰(li)，壓(ya)電(dian)(dian)陶瓷(ci)，砷化(hua)(hua)鎵，藍寶(bao)石(shi)，氧化(hua)(hua)鋁，氧化(hua)(hua)鐵，石(shi)英(ying)，玻璃，陶瓷(ci)，太陽能(neng)電(dian)(dian)池片(pian)(pian)等(deng)材(cai)料的(de)劃(hua)切加工(gong)。

激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)劃(hua)(hua)片機是(shi)利用高(gao)能激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)束照(zhao)射在工(gong)(gong)(gong)件表面，使被照(zhao)射區域局部熔化(hua)、氣化(hua)、從而達到劃(hua)(hua)片的(de)目的(de)。因(yin)激(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)是(shi)經專用光(guang)(guang)(guang)(guang)學系統聚焦后成為(wei)一個非常小的(de)光(guang)(guang)(guang)(guang)點(dian)，能量密(mi)度高(gao)，因(yin)其加工(gong)(gong)(gong)是(shi)非接觸式的(de)，對工(gong)(gong)(gong)件本身無機械沖壓力，工(gong)(gong)(gong)件不易(yi)變形。熱(re)影(ying)響極(ji)小，劃(hua)(hua)精度高(gao)，廣(guang)泛應用于太(tai)陽能電池板、薄金屬片的(de)切割和(he)劃(hua)(hua)片。

3、測試機

測(ce)試(shi)機(ji)是檢測(ce)芯(xin)片功能(neng)(neng)和性能(neng)(neng)的(de)(de)專用設(she)備。測(ce)試(shi)時，測(ce)試(shi)機(ji)對(dui)待測(ce)芯(xin)片施加輸入(ru)信(xin)號，得到輸出(chu)信(xin)號與預期值進行比較(jiao)，判斷芯(xin)片的(de)(de)電性性能(neng)(neng)和產(chan)品功能(neng)(neng)的(de)(de)有效性。在CP、FT檢測(ce)環節內，測(ce)試(shi)機(ji)會分(fen)別將結(jie)果(guo)傳輸給探針(zhen)臺(tai)和分(fen)選(xuan)機(ji)。當探針(zhen)臺(tai)接(jie)收到測(ce)試(shi)結(jie)果(guo)后，會進行噴墨操作以標記出(chu)晶圓上有缺損的(de)(de)芯(xin)片；而當分(fen)選(xuan)器(qi)接(jie)收到來自測(ce)試(shi)機(ji)的(de)(de)結(jie)果(guo)后，則(ze)會對(dui)芯(xin)片進行取舍(she)和分(fen)類。

4、分選機

分(fen)(fen)選設(she)備應用于芯片封裝之后(hou)的(de)(de)FT測(ce)(ce)試(shi)(shi)環(huan)節，它是(shi)提供芯片篩選、分(fen)(fen)類功能的(de)(de)后(hou)道測(ce)(ce)試(shi)(shi)設(she)備。分(fen)(fen)選機負責將輸入的(de)(de)芯片按照系統設(she)計(ji)的(de)(de)取放方式(shi)運(yun)輸到(dao)測(ce)(ce)試(shi)(shi)模塊完成電(dian)路(lu)(lu)壓測(ce)(ce)，在(zai)此步驟內分(fen)(fen)選機依據測(ce)(ce)試(shi)(shi)結(jie)果對電(dian)路(lu)(lu)進行取舍和分(fen)(fen)類。分(fen)(fen)選機按照系統結(jie)構可以(yi)分(fen)(fen)為三(san)大類別(bie)，即(ji)重力式(shi)（Gravity）分(fen)(fen)選機、轉塔式(shi)（Turret）分(fen)(fen)選機、平移拾取和放置式(shi)（PickandPlace）分(fen)(fen)選機。

5、探針機

探針(zhen)臺(tai)(tai)用于晶圓(yuan)加(jia)工(gong)之后(hou)、芯(xin)片(pian)封裝工(gong)藝之前(qian)的(de)CP測試(shi)環節，負責晶圓(yuan)的(de)輸送與(yu)定(ding)位，使(shi)晶圓(yuan)上的(de)晶粒依次與(yu)探針(zhen)接(jie)觸并逐個測試(shi)。探針(zhen)臺(tai)(tai)的(de)工(gong)作流(liu)程為(wei)：通(tong)(tong)過載(zai)片(pian)臺(tai)(tai)將晶圓(yuan)移(yi)動(dong)到晶圓(yuan)相(xiang)(xiang)機下(xia)→通(tong)(tong)過晶圓(yuan)相(xiang)(xiang)機拍攝晶圓(yuan)圖像，確定(ding)晶圓(yuan)位置→將探針(zhen)相(xiang)(xiang)機移(yi)動(dong)到探針(zhen)卡下(xia)，確定(ding)探針(zhen)頭(tou)位置→將晶圓(yuan)移(yi)動(dong)到探針(zhen)卡下(xia)→通(tong)(tong)過載(zai)片(pian)臺(tai)(tai)垂直方向運動(dong)實現對(dui)針(zhen)。