一、半導體設備的基本原理和工作方式

半導體(ti)(ti)設(she)備工作(zuo)原(yuan)(yuan)理基于能(neng)帶理論，即(ji)在(zai)半導體(ti)(ti)中(zhong)存在(zai)價帶和(he)導帶，其中(zhong)價帶是半導體(ti)(ti)材(cai)料(liao)中(zhong)的(de)原(yuan)(yuan)子(zi)，而(er)導帶中(zhong)的(de)原(yuan)(yuan)子(zi)在(zai)半導體(ti)(ti)中(zhong)被(bei)加熱或激發后被(bei)激發到價帶之外(wai)。當外(wai)部(bu)電(dian)(dian)荷作(zuo)用于半導體(ti)(ti)中(zhong)時(shi)，它可(ke)以改(gai)變電(dian)(dian)子(zi)在(zai)能(neng)帶中(zhong)的(de)分布(bu)，導致電(dian)(dian)導率的(de)變化(hua)。

半導體設備具有重要的電子功能，如場效應管、整流器(qi)(qi)、功率(lv)放大器(qi)(qi)和發光(guang)二極管。基于不同(tong)應用需要，半導(dao)體設備(bei)可以通過材料、結構(gou)、工藝等方面做出不同(tong)的改進和針對(dui)性設計。

二、半導體設備核心部件是什么

據(ju)統(tong)(tong)計，半導體設備的(de)關(guan)鍵子系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)主要分為 8 大類。包含：氣(qi)液流量控 制(zhi)(zhi)系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)、真空系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)、制(zhi)(zhi)程診斷系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)、光學系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)、電源及(ji)氣(qi)體反應系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)、熱管理系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)、晶圓傳送系(xi)(xi)(xi) 統(tong)(tong)、其他集成系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)及(ji)關(guan)鍵組件，每個(ge)子系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)亦由數量龐大的(de)零部件組合而成。

不同半(ban)導體設(she)(she)備(bei)(bei)的(de)核(he)心(xin)零(ling)部(bu)(bu)件有(you)所不同。例如：光刻機的(de)核(he)心(xin)零(ling)部(bu)(bu)件包括工作臺、投影物(wu)鏡、光源 等(deng)，而等(deng)離子體真空(kong)設(she)(she)備(bei)(bei)（PVD、CVD、刻蝕）的(de)核(he)心(xin)零(ling)部(bu)(bu)件包括 MFC、射頻電源、真空(kong)泵、ESC 等(deng)。