一、半導體設備的基本原理和工作方式

半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)工作原(yuan)理(li)基于(yu)(yu)能(neng)帶(dai)(dai)(dai)理(li)論，即在(zai)(zai)半(ban)導(dao)體(ti)中存在(zai)(zai)價(jia)帶(dai)(dai)(dai)和導(dao)帶(dai)(dai)(dai)，其(qi)中價(jia)帶(dai)(dai)(dai)是(shi)半(ban)導(dao)體(ti)材料中的(de)(de)原(yuan)子(zi)(zi)，而導(dao)帶(dai)(dai)(dai)中的(de)(de)原(yuan)子(zi)(zi)在(zai)(zai)半(ban)導(dao)體(ti)中被加熱或激發后被激發到價(jia)帶(dai)(dai)(dai)之(zhi)外(wai)。當外(wai)部(bu)電(dian)荷作用于(yu)(yu)半(ban)導(dao)體(ti)中時(shi)，它(ta)可(ke)以(yi)改變電(dian)子(zi)(zi)在(zai)(zai)能(neng)帶(dai)(dai)(dai)中的(de)(de)分(fen)布，導(dao)致電(dian)導(dao)率的(de)(de)變化。

半導體設備具(ju)有重(zhong)要的電子功能，如(ru)場效應管、整流器、功率放大器和發光二極管。基于不(bu)(bu)同應用需要，半導(dao)體(ti)設備(bei)可以通過(guo)材料、結構、工藝等(deng)方(fang)面做(zuo)出不(bu)(bu)同的改進和針對性(xing)設計(ji)。

二、半導體設備核心部件是什么

據統(tong)計，半導(dao)體(ti)設(she)備的(de)關鍵(jian)子系(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)主(zhu)要(yao)分為 8 大(da)類。包含：氣液流(liu)量控 制(zhi)系(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)、真空系(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)、制(zhi)程診斷(duan)系(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)、光學系(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)、電源及(ji)氣體(ti)反應系(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)、熱(re)管理(li)系(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)、晶圓傳送系(xi)(xi)(xi)(xi)(xi) 統(tong)、其他集成系(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)及(ji)關鍵(jian)組(zu)(zu)件(jian)，每個(ge)子系(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)亦由(you)數(shu)量龐大(da)的(de)零部(bu)件(jian)組(zu)(zu)合而成。

不(bu)同半導體(ti)設備(bei)的(de)(de)核(he)心零部件有所不(bu)同。例如：光(guang)刻(ke)機的(de)(de)核(he)心零部件包括(kuo)工作臺(tai)、投影物鏡、光(guang)源 等，而(er)等離(li)子(zi)體(ti)真空設備(bei)（PVD、CVD、刻(ke)蝕(shi)）的(de)(de)核(he)心零部件包括(kuo) MFC、射頻電源、真空泵、ESC 等。