一、芯片封裝后測試包括哪些內容

芯片封裝好后通常還要經過測試，芯片封裝和(he)芯片(pian)測(ce)試合(he)稱芯片(pian)封測(ce)，是芯片(pian)制造的重要(yao)工序(xu)之一，那么芯片(pian)測(ce)試的內容有哪(na)些呢？

1、功能測試

主要測試(shi)芯片的(de)參(can)數(shu)、指標、功(gong)能(neng)。

2、性能測試

由(you)于芯片在生產制造過程中，有(you)(you)無數(shu)可能的引入缺陷的步驟(zou)，即使是同一批晶圓(yuan)和封裝成品(pin)，芯片也各有(you)(you)好壞，所以需要進行篩選。

3、可靠性測試

芯片通(tong)過了(le)功能與性(xing)能測試(shi)(shi)，得到了(le)好(hao)的芯片，但是芯片會不(bu)會被冬天(tian)里最討厭的靜電弄壞，在雷雨(yu)天(tian)、三(san)伏(fu)天(tian)、風(feng)雪天(tian)能否正常工作，以(yi)及(ji)芯片能用一個月、一年(nian)還是十年(nian)等等，這些都要通(tong)過可靠性(xing)測試(shi)(shi)進行評估。

二、芯片封裝好后怎么測試

芯片封裝好后(hou)進行芯片(pian)測試，主要測試方法有：

1、板級測試

主(zhu)要(yao)應用(yong)于功能測試，使用(yong)PCB板+芯片搭建一個(ge)“模擬”的(de)芯片工作環(huan)境，把(ba)芯片的(de)接口(kou)都引出，檢測芯片的(de)功能，或(huo)者在各(ge)種嚴苛環(huan)境下看芯片能否正常工作。需要(yao)應用(yong)的(de)設備主(zhu)要(yao)是(shi)儀(yi)器儀(yi)表，需要(yao)制(zhi)作的(de)主(zhu)要(yao)是(shi)EVB評估板。

2、晶圓CP測試

常(chang)應用于功能測(ce)試(shi)與性能測(ce)試(shi)中，了解芯片(pian)(pian)(pian)(pian)功能是(shi)否正常(chang)，以及篩掉芯片(pian)(pian)(pian)(pian)晶圓中的(de)故障芯片(pian)(pian)(pian)(pian)。CP（Chip Probing）顧名思義就是(shi)用探(tan)針(zhen)（Probe）來扎Wafer上的(de)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)，把(ba)各類信號輸入進(jin)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)，把(ba)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)輸出響(xiang)應抓(zhua)取并進(jin)行比較和計算，也有一些特殊的(de)場(chang)景會用來配置調整芯片(pian)(pian)(pian)(pian)（Trim）。需要(yao)應用的(de)設備主(zhu)要(yao)是(shi)自動測(ce)試(shi)設備（ATE）+探(tan)針(zhen)臺（Prober）+儀器儀表，需要(yao)制作(zuo)的(de)硬件是(shi)探(tan)針(zhen)卡（Probe Card）。

3、封裝后成品FT測試

常應用于(yu)功能(neng)(neng)測試、性能(neng)(neng)測試和可(ke)靠(kao)性測試中(zhong)，檢(jian)(jian)查芯片功能(neng)(neng)是(shi)(shi)否正常，以及(ji)封(feng)裝過(guo)程(cheng)中(zhong)是(shi)(shi)否有(you)缺(que)陷產生，并(bing)且幫助在(zai)可(ke)靠(kao)性測試中(zhong)用來檢(jian)(jian)測經過(guo)“火雪(xue)雷電”之后(hou)的(de)芯片是(shi)(shi)不是(shi)(shi)還能(neng)(neng)工作(zuo)。需要應用的(de)設備(bei)主要是(shi)(shi)自動(dong)測試設備(bei)（ATE）+機械臂（Handler）+儀器儀表，需要制作(zuo)的(de)硬件(jian)是(shi)(shi)測試板（Loadboard）+測試插座（Socket）等。

4、系統級SLT測試

常應用于功能(neng)(neng)(neng)測(ce)試(shi)、性能(neng)(neng)(neng)測(ce)試(shi)和(he)可(ke)靠性測(ce)試(shi)中，常常作(zuo)(zuo)為(wei)成品FT測(ce)試(shi)的(de)(de)(de)補充而存在，顧名思義(yi)就(jiu)(jiu)是(shi)在一(yi)個系統(tong)環境(jing)下進行(xing)測(ce)試(shi)，就(jiu)(jiu)是(shi)把芯片放到它正(zheng)常工作(zuo)(zuo)的(de)(de)(de)環境(jing)中運行(xing)功能(neng)(neng)(neng)來檢測(ce)其好壞，缺點是(shi)只(zhi)能(neng)(neng)(neng)覆蓋一(yi)部分的(de)(de)(de)功能(neng)(neng)(neng)，覆蓋率(lv)較低所以一(yi)般是(shi)FT的(de)(de)(de)補充手(shou)段。需(xu)要應用的(de)(de)(de)設備主要是(shi)機(ji)械臂（Handler），需(xu)要制作(zuo)(zuo)的(de)(de)(de)硬件(jian)是(shi)系統(tong)板（System Board）+測(ce)試(shi)插(cha)座（Socket）。

5、可靠性測試

主要(yao)就是(shi)針對(dui)芯(xin)片施(shi)加(jia)各種(zhong)苛刻環境，比如(ru)ESD靜(jing)電，就是(shi)模擬(ni)人體(ti)或者模擬(ni)工業體(ti)去給(gei)芯(xin)片加(jia)瞬間(jian)大電壓。再(zai)比如(ru)老化(hua)(hua)HTOL（High Temperature Operating Life），就是(shi)在(zai)高溫(wen)下加(jia)速芯(xin)片老化(hua)(hua)，然后估算(suan)芯(xin)片壽(shou)命。還(huan)有HAST（Highly Accelerated Stress Test）測(ce)試(shi)(shi)芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的耐(nai)濕(shi)能力，待測(ce)產(chan)品被置(zhi)于嚴苛的溫(wen)度、濕(shi)度及壓力下測(ce)試(shi)(shi)，濕(shi)氣是(shi)否會(hui)沿者膠體(ti)或膠體(ti)與導線架之接口滲入封(feng)裝(zhuang)(zhuang)體(ti)從(cong)而損壞(huai)芯(xin)片。當然還(huan)有很多(duo)很多(duo)手段，不一而足，未(wei)來專(zhuan)欄(lan)講解。