一、芯片封裝類型有哪些

芯片封裝就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成成品芯片，芯片封裝是芯(xin)片制造的(de)重要工序。芯(xin)片封裝的(de)類型有多種，其中(zhong)常見(jian)的(de)主要有以下幾種：

1、DIP直插式封裝

DIP是指采用雙列(lie)直(zhi)插(cha)形式封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)集成電路(lu)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)，這(zhe)種(zhong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)已經有很多年的(de)歷史，如(ru)51單片(pian)(pian)(pian)機、AC-DC控制器、光耦運放等都在使用這(zhe)種(zhong)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)類型。采用DIP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)CPU芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)有兩排引腳，可(ke)以(yi)通過專用底座進行(xing)使用，當然，也(ye)可(ke)以(yi)直(zhi)接插(cha)在有相(xiang)同焊(han)孔數和幾何排列(lie)的(de)電路(lu)板(ban)上進行(xing)焊(han)接，對(dui)于插(cha)在底座上使用，可(ke)以(yi)易于更(geng)換，焊(han)接難度也(ye)很低(di)，只(zhi)需(xu)要電烙鐵便(bian)可(ke)以(yi)進行(xing)焊(han)接裝(zhuang)(zhuang)配。

2、LGA封裝

LGA封(feng)裝(zhuang)(zhuang)為(wei)底部(bu)方形焊(han)盤，區別于QFN封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，在(zai)芯片側(ce)面沒(mei)有焊(han)點，焊(han)盤均在(zai)底部(bu)。這(zhe)種封(feng)裝(zhuang)(zhuang)對焊(han)接要求相對較高(gao)，對于芯片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的設計也有很(hen)高(gao)的要求，否(fou)則(ze)批量生產很(hen)容易造成(cheng)虛(xu)焊(han)以及(ji)短路的情(qing)況，在(zai)小體積、高(gao)級程度的應用場景中這(zhe)種封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的使(shi)用較多。

3、LQFP/TQFP封裝

PQFP/TQFP封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)芯片四周均有(you)引(yin)腳，引(yin)腳之間(jian)距離很小、管腳很細，用這種形(xing)式封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)芯片可(ke)通過(guo)回流(liu)焊進行焊接，焊盤(pan)為(wei)單面(mian)焊盤(pan)，不需要(yao)打過(guo)孔(kong)，在(zai)焊接上相對DIP封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)難度(du)較大。目前許多單片機和集(ji)成芯片都在(zai)使用這種封(feng)(feng)裝(zhuang)，由(you)于此封(feng)(feng)裝(zhuang)自(zi)帶突出引(yin)腳，在(zai)運輸焊接過(guo)程中需要(yao)小心，防(fang)止(zhi)引(yin)腳彎曲或損壞。

4、QFN封裝

QFN是(shi)(shi)一種無(wu)引(yin)線(xian)四(si)方(fang)扁平封(feng)裝，是(shi)(shi)具有外設(she)終端墊以及一個用于機械和熱(re)量完整性暴露的(de)(de)芯片墊的(de)(de)無(wu)鉛封(feng)裝。在芯片底部大多數會設(she)計(ji)一塊較大的(de)(de)地平面(mian)，對于功率型IC，該(gai)平面(mian)會很好(hao)的(de)(de)解決散熱(re)問題，通過PCB的(de)(de)銅皮設(she)計(ji)，可以將熱(re)量更(geng)快的(de)(de)傳導出去(qu)，該(gai)封(feng)裝可為正方(fang)形或(huo)長方(fang)形。封(feng)裝四(si)側配置有電極觸點，由于無(wu)引(yin)腳，貼裝占有面(mian)積(ji)比(bi)(bi)QFP小，高度比(bi)(bi)QFP低，為目前(qian)比(bi)(bi)較流(liu)行的(de)(de)封(feng)裝類型。

5、BGA（球柵陣列）封裝

隨著集成技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)進步、設(she)備的(de)(de)(de)改進和(he)深(shen)亞微(wei)米技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單芯片集成度不斷提(ti)(ti)高(gao)，對集成電(dian)路封裝要求更加(jia)嚴格，I/O引腳數急劇增加(jia)，功(gong)耗也隨之增大。BGA封裝是(shi)一(yi)種電(dian)子元件(jian)封裝技(ji)術(shu)，它是(shi)指將電(dian)子元件(jian)封裝在一(yi)個(ge)多(duo)層(ceng)、由(you)金屬和(he)陶(tao)瓷組(zu)成的(de)(de)(de)球(qiu)形結(jie)構中，以提(ti)(ti)供(gong)更好的(de)(de)(de)熱傳導性能和(he)更小的(de)(de)(de)封裝尺寸。BGA封裝可(ke)以提(ti)(ti)供(gong)更多(duo)的(de)(de)(de)連接點，比(bi)普通(tong)的(de)(de)(de)插件(jian)封裝多(duo)出幾倍，因此可(ke)以提(ti)(ti)供(gong)更高(gao)的(de)(de)(de)信號(hao)完整性和(he)更低(di)的(de)(de)(de)電(dian)阻。BGA封裝還可(ke)以提(ti)(ti)供(gong)更高(gao)的(de)(de)(de)功(gong)率(lv)密度，以及更低(di)的(de)(de)(de)電(dian)磁干擾（EMI）。

6、SO類型封裝

SO類(lei)(lei)型(xing)(xing)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)有很(hen)多種(zhong)類(lei)(lei)，可以分為(wei)：SOP（小(xiao)(xiao)外(wai)形封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)）、TOSP（薄小(xiao)(xiao)外(wai)形封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)）、SSOP（縮小(xiao)(xiao)型(xing)(xing)SOP）、VSOP（甚小(xiao)(xiao)外(wai)形封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)）、SOIC（小(xiao)(xiao)外(wai)形集成電路封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)）等(deng)類(lei)(lei)似于QFP形式的(de)(de)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，只有兩(liang)邊有管腳(jiao)的(de)(de)芯片(pian)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式，該(gai)(gai)類(lei)(lei)型(xing)(xing)的(de)(de)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)是表面貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)型(xing)(xing)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)之一，引(yin)腳(jiao)從(cong)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)兩(liang)側引(yin)出(chu)呈“L”字形。該(gai)(gai)類(lei)(lei)型(xing)(xing)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)典型(xing)(xing)特點就是在(zai)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯片(pian)的(de)(de)周圍做出(chu)很(hen)多引(yin)腳(jiao)，封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)操作方便(bian)、可靠性比(bi)較(jiao)高、焊接(jie)也比(bi)較(jiao)方便(bian)，如常(chang)見的(de)(de)SOP-8等(deng)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)在(zai)各種(zhong)類(lei)(lei)型(xing)(xing)的(de)(de)芯片(pian)中(zhong)被大量使用(yong)。

二、如何選擇合適的芯片封裝類型

芯片封(feng)裝時，要選擇合適的(de)(de)封(feng)裝類型，如果封(feng)裝類型選擇不(bu)當(dang)，可能(neng)會(hui)造成產品功(gong)能(neng)無法實現(xian)，或者成本過(guo)高，甚(shen)至導致整(zheng)個設計失(shi)敗。在選擇芯片封(feng)裝類型時，主要考(kao)慮以(yi)下幾個方面的(de)(de)因素：

1、封裝體的裝配方式

選擇(ze)封(feng)(feng)裝類型(xing)的(de)首要工作就(jiu)是確定裝配方式(shi)，這直接(jie)決定電子產品封(feng)(feng)裝完后的(de)PCB設計及如何與PCB連接(jie)。封(feng)(feng)裝的(de)裝配方式(shi)主要有通孔(kong)插裝和(he)表(biao)面貼(tie)(tie)裝兩種。通孔(kong)插裝就(jiu)是將其(qi)外面的(de)引腳利(li)用(yong)插件的(de)方式(shi)與PCB連接(jie)，如SIP和(he)DIP；表(biao)面貼(tie)(tie)裝是通過表(biao)面貼(tie)(tie)裝技術將其(qi)快速地(di)焊接(jie)到PCB上，如QFP、QFN封(feng)(feng)裝、BGA封(feng)(feng)裝、sop等(deng)

2、封裝體的尺寸

由于封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)工藝的(de)(de)極限(xian)會限(xian)制芯片(pian)尺寸(cun)(cun)（長度(du)(du)、寬(kuan)度(du)(du)和厚(hou)度(du)(du))，在選(xuan)擇(ze)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體(ti)時，首(shou)先保證芯片(pian)能夠安裝(zhuang)(zhuang)進封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體(ti)，再根據產(chan)品(pin)厚(hou)度(du)(du)要(yao)求選(xuan)擇(ze)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體(ti)厚(hou)度(du)(du)。隨(sui)著消費類電子越來(lai)越朝輕、薄(bo)(bo)、短(duan)、小(xiao)的(de)(de)方向發展，封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)產(chan)品(pin)的(de)(de)厚(hou)度(du)(du)也(ye)越來(lai)越薄(bo)(bo)，選(xuan)擇(ze)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體(ti)尺寸(cun)(cun)應優(you)先選(xuan)擇(ze)小(xiao)尺寸(cun)(cun)、薄(bo)(bo)型的(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體(ti)，以(yi)節約PCB的(de)(de)面積。

3、封裝體引腳數

所選擇(ze)的(de)封(feng)裝體(ti)總引腳數(shu)應等于(yu)或大于(yu)集成電路(lu)芯片所需要的(de)引出端(duan)總數(shu)（包括輸人、輸出、控制端(duan)、電源端(duan)、地線(xian)端(duan)等）。

4、產品可靠性

塑(su)(su)料(liao)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)屬于(yu)(yu)非氣密性(xing)(xing)(xing)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，抗(kang)潮濕性(xing)(xing)(xing)能(neng)和機械(xie)性(xing)(xing)(xing)能(neng)相對(dui)較差，同時熱穩定(ding)性(xing)(xing)(xing)也不太(tai)好(hao)，但在性(xing)(xing)(xing)能(neng)價(jia)格(ge)比上有優勢；金屬封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)和陶(tao)資封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)屬于(yu)(yu)氣密性(xing)(xing)(xing)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，氣密性(xing)(xing)(xing)、抗(kang)潮濕性(xing)(xing)(xing)能(neng)好(hao)，散熱性(xing)(xing)(xing)和機械(xie)性(xing)(xing)(xing)能(neng)好(hao)，但裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)配(pei)尺寸精度錢差，價(jia)格(ge)較昂(ang)貴。因(yin)此，對(dui)于(yu)(yu)高(gao)可(ke)靠性(xing)(xing)(xing)的集成電路不宜選(xuan)用(yong)(yong)塑(su)(su)料(liao)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，而應選(xuan)用(yong)(yong)陶(tao)瓷封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)或(huo)金屬-陶(tao)瓷封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，如軍用(yong)(yong)和航天用(yong)(yong)產(chan)品(pin)；而一(yi)般工業(ye)用(yong)(yong)電子產(chan)品(pin)和消費用(yong)(yong)電子產(chan)品(pin)，由于(yu)(yu)其(qi)對(dui)可(ke)拿性(xing)(xing)(xing)要(yao)求不太(tai)高(gao)且考(kao)慮成本因(yin)素，一(yi)般會選(xuan)用(yong)(yong)塑(su)(su)料(liao)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)。

5、產品散熱性能、電性能

集成電路在工(gong)(gong)作時(shi)會產生大量(liang)的熱(re)(re)量(liang)。在了(le)解客戶的散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)性(xing)能(neng)需(xu)求(qiu)和(he)電性(xing)能(neng)要求(qiu)后(hou)，需(xu)要對(dui)選(xuan)定的封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體(ti)進行熱(re)(re)仿(fang)真電仿(fang)真，以(yi)便確認是否(fou)滿(man)足散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)性(xing)能(neng)要求(qiu)和(he)電性(xing)能(neng)要求(qiu)。基于散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)性(xing)能(neng)的要求(qiu)，封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體(ti)越薄越好，一般針對(dui)高(gao)功耗產品，除了(le)考(kao)慮(lv)選(xuan)用(yong)低(di)阻率、高(gao)導熱(re)(re)性(xing)能(neng)的材料黏結芯片(pian)，高(gao)導熱(re)(re)塑封(feng)(feng)料，采(cai)用(yong)金屬(shu)合金焊接工(gong)(gong)藝(yi)，還可以(yi)考(kao)慮(lv)選(xuan)擇加(jia)強(qiang)型(xing)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（如(ru)增(zeng)加(jia)內置式(shi)散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)片(pian)、外(wai)露式(shi)散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)片(pian)或(huo)引(yin)線框架載片(pian)臺外(wai)露），以(yi)增(zeng)強(qiang)其散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)、冷(leng)卻功能(neng)，如(ru)HSPBGA、HSBGA、EDHS-QFP、DHS-QFP、QFN、E-PadLQFP等封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式(shi)。

6、成本

對芯片來說，芯片封裝成(cheng)(cheng)本高(gao)會(hui)導(dao)致電子產品(pin)失(shi)(shi)去(qu)市場競爭力(li)．從而可能失(shi)(shi)去(qu)客戶和市場。一(yi)般來(lai)講，對于同一(yi)種封裝(zhuang)(zhuang)形(xing)式，大封裝(zhuang)(zhuang)體尺寸(cun)的(de)產品(pin)比(bi)小封裝(zhuang)(zhuang)體尺才的(de)產品(pin)封裝(zhuang)(zhuang)成(cheng)(cheng)本高(gao)。對于不同的(de)封裝(zhuang)(zhuang)形(xing)式，基板產品(pin)比(bi)引線框架產品(pin)的(de)封裝(zhuang)(zhuang)成(cheng)(cheng)本高(gao)；多層(ceng)基板產品(pin)比(bi)單層(ceng)基板產品(pin)封裝(zhuang)(zhuang)成(cheng)(cheng)本高(gao);可靠(kao)性等級要求高(gao)的(de)產品(pin)比(bi)可靠(kao)性等級要求低(di)的(de)產品(pin)封裝(zhuang)(zhuang)成(cheng)(cheng)本高(gao)。