一、芯片封裝類型有哪些

芯片封裝就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成成品芯片，芯片封裝是芯片(pian)(pian)制造(zao)的(de)重要(yao)工序。芯片(pian)(pian)封(feng)裝的(de)類型有多種，其中常見的(de)主要(yao)有以(yi)下幾種：

1、DIP直插式封裝

DIP是指采用(yong)(yong)雙(shuang)列(lie)直插(cha)形(xing)式封裝(zhuang)的集成(cheng)電路芯片(pian)(pian)，這種芯片(pian)(pian)封裝(zhuang)已經有很(hen)多年的歷史，如51單片(pian)(pian)機、AC-DC控制器(qi)、光耦運放等(deng)都在使用(yong)(yong)這種封裝(zhuang)類型。采用(yong)(yong)DIP封裝(zhuang)的CPU芯片(pian)(pian)有兩排(pai)引腳，可(ke)以通過專用(yong)(yong)底座進(jin)行使用(yong)(yong)，當然(ran)，也可(ke)以直接(jie)插(cha)在有相(xiang)同(tong)焊(han)孔數和幾何(he)排(pai)列(lie)的電路板上進(jin)行焊(han)接(jie)，對于插(cha)在底座上使用(yong)(yong)，可(ke)以易(yi)于更換(huan)，焊(han)接(jie)難(nan)度也很(hen)低，只(zhi)需要電烙鐵便可(ke)以進(jin)行焊(han)接(jie)裝(zhuang)配(pei)。

2、LGA封裝

LGA封(feng)裝為底(di)(di)部方(fang)形焊(han)(han)盤(pan)，區別于QFN封(feng)裝，在(zai)芯片側面沒有焊(han)(han)點，焊(han)(han)盤(pan)均在(zai)底(di)(di)部。這種封(feng)裝對焊(han)(han)接要求相對較高(gao)，對于芯片封(feng)裝的(de)設計(ji)也(ye)有很高(gao)的(de)要求，否則批(pi)量生(sheng)產很容易(yi)造成虛焊(han)(han)以及短(duan)路的(de)情況(kuang)，在(zai)小體(ti)積、高(gao)級程(cheng)度的(de)應用場景中這種封(feng)裝的(de)使用較多。

3、LQFP/TQFP封裝

PQFP/TQFP封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)芯片四周均有(you)引腳(jiao)(jiao)(jiao)，引腳(jiao)(jiao)(jiao)之間(jian)距離很小(xiao)、管腳(jiao)(jiao)(jiao)很細，用這(zhe)種形式封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)芯片可通過回流焊(han)(han)進行焊(han)(han)接(jie)(jie)，焊(han)(han)盤為單面(mian)焊(han)(han)盤，不需(xu)要(yao)打(da)過孔，在焊(han)(han)接(jie)(jie)上(shang)相對DIP封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)難(nan)度(du)較(jiao)大(da)。目前許多單片機和集成芯片都(dou)在使用這(zhe)種封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)，由(you)于(yu)此(ci)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)自帶(dai)突出引腳(jiao)(jiao)(jiao)，在運輸(shu)焊(han)(han)接(jie)(jie)過程中需(xu)要(yao)小(xiao)心，防止引腳(jiao)(jiao)(jiao)彎(wan)曲(qu)或損壞(huai)。

4、QFN封裝

QFN是(shi)一(yi)種(zhong)無引(yin)(yin)線四(si)方(fang)扁平封(feng)裝(zhuang)，是(shi)具有(you)外設(she)(she)終端墊(dian)以(yi)及一(yi)個用于(yu)機械和熱量(liang)完整(zheng)性(xing)暴露的(de)芯片(pian)(pian)墊(dian)的(de)無鉛封(feng)裝(zhuang)。在芯片(pian)(pian)底部大(da)多數會(hui)設(she)(she)計(ji)一(yi)塊(kuai)較大(da)的(de)地平面，對于(yu)功(gong)率型IC，該平面會(hui)很(hen)好的(de)解(jie)決散熱問題，通(tong)過(guo)PCB的(de)銅皮設(she)(she)計(ji)，可以(yi)將(jiang)熱量(liang)更快(kuai)的(de)傳導(dao)出去，該封(feng)裝(zhuang)可為(wei)正方(fang)形或長方(fang)形。封(feng)裝(zhuang)四(si)側配置(zhi)有(you)電極觸點(dian)，由于(yu)無引(yin)(yin)腳，貼裝(zhuang)占有(you)面積比QFP小，高度比QFP低，為(wei)目前比較流行的(de)封(feng)裝(zhuang)類型。

5、BGA（球柵陣列）封裝

隨(sui)著集成(cheng)(cheng)技(ji)術的(de)(de)(de)(de)進步、設備的(de)(de)(de)(de)改(gai)進和(he)深亞微米技(ji)術的(de)(de)(de)(de)使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出(chu)現，硅單芯片(pian)集成(cheng)(cheng)度不(bu)斷提(ti)高，對集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路封(feng)(feng)裝要(yao)求更(geng)(geng)加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功(gong)(gong)耗(hao)也隨(sui)之增大。BGA封(feng)(feng)裝是一(yi)種電(dian)(dian)子元(yuan)件(jian)封(feng)(feng)裝技(ji)術，它是指將電(dian)(dian)子元(yuan)件(jian)封(feng)(feng)裝在一(yi)個(ge)多(duo)層、由金屬和(he)陶瓷組(zu)成(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)(de)球(qiu)形結構中，以(yi)(yi)(yi)提(ti)供更(geng)(geng)好的(de)(de)(de)(de)熱傳導(dao)性能和(he)更(geng)(geng)小(xiao)的(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)裝尺寸。BGA封(feng)(feng)裝可(ke)以(yi)(yi)(yi)提(ti)供更(geng)(geng)多(duo)的(de)(de)(de)(de)連(lian)接點，比普(pu)通的(de)(de)(de)(de)插件(jian)封(feng)(feng)裝多(duo)出(chu)幾倍，因(yin)此(ci)可(ke)以(yi)(yi)(yi)提(ti)供更(geng)(geng)高的(de)(de)(de)(de)信號完整性和(he)更(geng)(geng)低的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)阻。BGA封(feng)(feng)裝還可(ke)以(yi)(yi)(yi)提(ti)供更(geng)(geng)高的(de)(de)(de)(de)功(gong)(gong)率密(mi)度，以(yi)(yi)(yi)及更(geng)(geng)低的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)磁干擾(rao)（EMI）。

6、SO類型封裝

SO類型封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)有很多種(zhong)類，可(ke)以分為：SOP（小(xiao)(xiao)外(wai)形(xing)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)）、TOSP（薄(bo)小(xiao)(xiao)外(wai)形(xing)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)）、SSOP（縮(suo)小(xiao)(xiao)型SOP）、VSOP（甚小(xiao)(xiao)外(wai)形(xing)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)）、SOIC（小(xiao)(xiao)外(wai)形(xing)集成(cheng)電路封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)）等類似于(yu)QFP形(xing)式的(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)，只有兩邊有管腳的(de)芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)形(xing)式，該(gai)類型的(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)是(shi)表面(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)型封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)之一(yi)，引腳從封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)兩側引出呈“L”字形(xing)。該(gai)類型封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)典型特點就(jiu)是(shi)在封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)周圍做出很多引腳，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)操(cao)作方便、可(ke)靠性比(bi)較高(gao)、焊接也(ye)比(bi)較方便，如常見的(de)SOP-8等封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)在各種(zhong)類型的(de)芯(xin)(xin)片(pian)中被(bei)大量使用。

二、如何選擇合適的芯片封裝類型

芯片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)時(shi)，要選(xuan)擇合適的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)類型(xing)，如果封(feng)裝(zhuang)(zhuang)類型(xing)選(xuan)擇不當，可能會(hui)造成(cheng)產品(pin)功能無法實(shi)現(xian)，或者成(cheng)本(ben)過高，甚(shen)至導致整(zheng)個設計失敗。在(zai)選(xuan)擇芯片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)類型(xing)時(shi)，主要考慮以下幾個方面的因素：

1、封裝體的裝配方式

選擇封(feng)裝類型(xing)的首要(yao)工作(zuo)就是確定(ding)裝配(pei)方(fang)式，這直接(jie)決定(ding)電(dian)子產(chan)品封(feng)裝完后的PCB設計及如(ru)(ru)何與PCB連(lian)接(jie)。封(feng)裝的裝配(pei)方(fang)式主要(yao)有通(tong)孔(kong)插(cha)裝和表面(mian)貼裝兩(liang)種。通(tong)孔(kong)插(cha)裝就是將其外面(mian)的引腳(jiao)利用插(cha)件的方(fang)式與PCB連(lian)接(jie)，如(ru)(ru)SIP和DIP；表面(mian)貼裝是通(tong)過表面(mian)貼裝技術將其快速地焊接(jie)到PCB上，如(ru)(ru)QFP、QFN封(feng)裝、BGA封(feng)裝、sop等

2、封裝體的尺寸

由于(yu)封裝(zhuang)工藝的極限會限制芯片尺寸(cun)（長度、寬度和厚(hou)(hou)度)，在選(xuan)擇(ze)(ze)封裝(zhuang)體(ti)(ti)(ti)(ti)時，首先保證芯片能夠安裝(zhuang)進(jin)封裝(zhuang)體(ti)(ti)(ti)(ti)，再根據產品厚(hou)(hou)度要(yao)求選(xuan)擇(ze)(ze)封裝(zhuang)體(ti)(ti)(ti)(ti)厚(hou)(hou)度。隨著(zhu)消費(fei)類(lei)電子越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)朝(chao)輕、薄、短、小(xiao)的方向發(fa)展，封裝(zhuang)產品的厚(hou)(hou)度也越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)薄，選(xuan)擇(ze)(ze)封裝(zhuang)體(ti)(ti)(ti)(ti)尺寸(cun)應優(you)先選(xuan)擇(ze)(ze)小(xiao)尺寸(cun)、薄型的封裝(zhuang)體(ti)(ti)(ti)(ti)，以節約(yue)PCB的面積。

3、封裝體引腳數

所選擇的封(feng)裝體總(zong)引腳數應等(deng)于(yu)或大于(yu)集(ji)成電路(lu)芯片所需要(yao)的引出(chu)端(duan)總(zong)數（包括(kuo)輸人、輸出(chu)、控制端(duan)、電源端(duan)、地(di)線端(duan)等(deng)）。

4、產品可靠性

塑(su)料(liao)(liao)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)屬(shu)于(yu)非氣密性(xing)(xing)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，抗潮濕(shi)(shi)性(xing)(xing)能(neng)(neng)和(he)(he)機械(xie)性(xing)(xing)能(neng)(neng)相對較差，同時熱穩定性(xing)(xing)也不(bu)太好，但在性(xing)(xing)能(neng)(neng)價格比上有優(you)勢；金(jin)屬(shu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)和(he)(he)陶資封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)屬(shu)于(yu)氣密性(xing)(xing)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，氣密性(xing)(xing)、抗潮濕(shi)(shi)性(xing)(xing)能(neng)(neng)好，散熱性(xing)(xing)和(he)(he)機械(xie)性(xing)(xing)能(neng)(neng)好，但裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)配尺寸精(jing)度錢差，價格較昂貴。因此，對于(yu)高可(ke)靠性(xing)(xing)的集成(cheng)電(dian)(dian)路不(bu)宜選(xuan)用(yong)塑(su)料(liao)(liao)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，而應選(xuan)用(yong)陶瓷封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)或(huo)金(jin)屬(shu)-陶瓷封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，如軍(jun)用(yong)和(he)(he)航天用(yong)產(chan)(chan)品；而一(yi)般(ban)工業(ye)用(yong)電(dian)(dian)子產(chan)(chan)品和(he)(he)消費用(yong)電(dian)(dian)子產(chan)(chan)品，由于(yu)其對可(ke)拿性(xing)(xing)要求不(bu)太高且考慮成(cheng)本(ben)因素，一(yi)般(ban)會選(xuan)用(yong)塑(su)料(liao)(liao)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)。

5、產品散熱性能、電性能

集成電(dian)(dian)路在工作時會產生大量的熱(re)(re)量。在了(le)解客戶的散(san)(san)熱(re)(re)性(xing)能(neng)(neng)(neng)需(xu)求和電(dian)(dian)性(xing)能(neng)(neng)(neng)要(yao)求后，需(xu)要(yao)對選定的封裝(zhuang)(zhuang)體(ti)進行熱(re)(re)仿真電(dian)(dian)仿真，以(yi)便(bian)確認是否(fou)滿(man)足散(san)(san)熱(re)(re)性(xing)能(neng)(neng)(neng)要(yao)求和電(dian)(dian)性(xing)能(neng)(neng)(neng)要(yao)求。基于散(san)(san)熱(re)(re)性(xing)能(neng)(neng)(neng)的要(yao)求，封裝(zhuang)(zhuang)體(ti)越薄越好，一般(ban)針對高功耗產品，除了(le)考(kao)慮(lv)選用低阻率、高導熱(re)(re)性(xing)能(neng)(neng)(neng)的材料黏結芯片(pian)，高導熱(re)(re)塑封料，采(cai)用金屬合(he)金焊接工藝(yi)，還可以(yi)考(kao)慮(lv)選擇加強型封裝(zhuang)(zhuang)（如增加內置式散(san)(san)熱(re)(re)片(pian)、外(wai)露式散(san)(san)熱(re)(re)片(pian)或引(yin)線框(kuang)架載片(pian)臺外(wai)露），以(yi)增強其散(san)(san)熱(re)(re)、冷卻(que)功能(neng)(neng)(neng)，如HSPBGA、HSBGA、EDHS-QFP、DHS-QFP、QFN、E-PadLQFP等封裝(zhuang)(zhuang)形式。

6、成本

對芯片來說，芯片封裝成本(ben)高會導(dao)致電子(zi)產(chan)(chan)品(pin)失(shi)去市(shi)場(chang)競爭力．從而可(ke)能(neng)失(shi)去客戶(hu)和市(shi)場(chang)。一般來講，對于(yu)同一種封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)形(xing)式，大封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體(ti)尺寸的產(chan)(chan)品(pin)比(bi)小封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體(ti)尺才的產(chan)(chan)品(pin)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)成本(ben)高。對于(yu)不(bu)同的封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)形(xing)式，基(ji)板產(chan)(chan)品(pin)比(bi)引線框架產(chan)(chan)品(pin)的封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)成本(ben)高；多層基(ji)板產(chan)(chan)品(pin)比(bi)單層基(ji)板產(chan)(chan)品(pin)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)成本(ben)高;可(ke)靠性(xing)等(deng)級要求高的產(chan)(chan)品(pin)比(bi)可(ke)靠性(xing)等(deng)級要求低的產(chan)(chan)品(pin)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)成本(ben)高。