一、芯片封裝的先進封裝和傳統封裝的區別

封(feng)(feng)裝對芯片來(lai)說是(shi)必不可少的，隨著(zhu)IC生產技(ji)術的進(jin)步(bu)，封(feng)(feng)裝技(ji)術也不斷更新換代，現(xian)如今先進(jin)封(feng)(feng)裝和(he)傳(chuan)統封(feng)(feng)裝已經區分開來(lai)，兩(liang)種封(feng)(feng)裝是(shi)有所(suo)區別的。

1、傳統封裝

傳(chuan)統封(feng)裝(zhuang)，通常是指先將(jiang)圓片切割成單個芯片，再進行封(feng)裝(zhuang)的(de)工藝形(xing)式。主(zhu)要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA等封(feng)裝(zhuang)形(xing)式。封(feng)裝(zhuang)形(xing)式主(zhu)要是利(li)用(yong)引(yin)線框架作為載體(ti)，采用(yong)引(yin)線鍵合(he)互(hu)連的(de)形(xing)式。

在市場(chang)需求的(de)推動下，傳(chuan)統封(feng)裝不斷創新、演變(bian)，出(chu)現了各種新型的(de)封(feng)裝結(jie)構。隨(sui)著(zhu)電(dian)子產品及設備的(de)高速(su)化(hua)、小型化(hua)、系統化(hua)、低成本(ben)化(hua)的(de)要求不斷提高，傳(chuan)統封(feng)裝的(de)局限性也越來越突出(chu)，需求數量在不斷下降(jiang)，但由于(yu)其封(feng)裝結(jie)構簡單、制(zhi)造成本(ben)較低，目前(qian)仍具有一定的(de)市場(chang)空間。

2、先進封裝

隨著(zhu)摩爾定律近物理極(ji)限，依賴器件特(te)征尺寸(cun)縮微來(lai)獲得成本(ben)、功耗(hao)和(he)性能方面的提升越來(lai)越難。進入2010年(nian)，手機處理器、射(she)頻芯片(pian)、CPU/GPU、汽(qi)車(che)芯片(pian)等應用場景(jing)對芯片(pian)提出了更多的低功耗(hao)、高性能、小型化和(he)多功能化等需求，先進封(feng)裝(zhuang)發(fa)展(zhan)引起重視。

2.5D/3D封(feng)裝是未來(lai)的(de)(de)發展(zhan)主線(xian)，同(tong)時傳(chuan)統的(de)(de)基于引(yin)線(xian)鍵合的(de)(de)引(yin)線(xian)框架類封(feng)裝也在不斷發展(zhan)和(he)進步以適應不同(tong)的(de)(de)產品(pin)應用。自20世紀90年代中期之(zhi)后，集成電(dian)路封(feng)裝體(ti)的(de)(de)外(wai)觀(guan)（形狀、引(yin)腳樣(yang)式）并未發生(sheng)重大變化(hua)，但(dan)其內部(bu)結構發生(sheng)了(le)三次重大技(ji)術(shu)革(ge)新，分別為：倒(dao)裝封(feng)裝（Flip Chip）、系(xi)統級(ji)封(feng)裝（SiP-System in a Package）和(he)晶圓級(ji)封(feng)裝技(ji)術(shu)（WLCSP-Wafer Level Chip Scale Package） 。

先(xian)進(jin)封裝(zhuang)與傳統封裝(zhuang)以是否焊線(xian)來(lai)區分，在(zai)技術含量、市場規模增(zeng)速、戰略地位等方面，先(xian)進(jin)封裝(zhuang)都更具有優(you)勢。

二、芯片先進封裝的優勢是什么

先進封裝和傳統封裝相比，先進封裝顯然更具有優勢，它的優勢主要體現在：先進封裝提升了芯片產品的集成密度和互聯速度，降低了設計門檻，優化了功能搭配的靈活性。例如倒裝形式的芯片封裝將(jiang)芯(xin)片(pian)與襯底互(hu)聯(lian)(lian)，縮短了(le)(le)互(hu)聯(lian)(lian)長(chang)度，實現了(le)(le)芯(xin)片(pian)性(xing)能增強和散熱、可靠性(xing)的改(gai)善。

隨著(zhu)摩爾(er)(er)定律(lv)逐漸(jian)放緩，后摩爾(er)(er)時代到來，先進封裝因能同時提高產品功能和(he)降(jiang)低成本，逐漸(jian)成為后摩爾(er)(er)時代的主流發展方向。