一、芯片封裝的先進封裝和傳統封裝的區別

封裝(zhuang)對芯片來說是(shi)必不(bu)可少的，隨著IC生產技術的進步，封裝(zhuang)技術也不(bu)斷更新換代，現如今先進封裝(zhuang)和傳統封裝(zhuang)已經區分開來，兩(liang)種封裝(zhuang)是(shi)有(you)所區別的。

1、傳統封裝

傳統封(feng)裝(zhuang)，通常是(shi)指先將圓片(pian)切割成單個芯片(pian)，再進(jin)行封(feng)裝(zhuang)的工藝形式。主要(yao)包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA等封(feng)裝(zhuang)形式。封(feng)裝(zhuang)形式主要(yao)是(shi)利(li)用引線框架作為載(zai)體，采用引線鍵合互連的形式。

在市場(chang)需求的(de)推動下，傳(chuan)統封(feng)裝不(bu)斷(duan)創新、演變(bian)，出(chu)現了(le)各種新型(xing)的(de)封(feng)裝結構。隨(sui)著電(dian)子產品及設備的(de)高(gao)速化、小型(xing)化、系統化、低(di)成本化的(de)要求不(bu)斷(duan)提高(gao)，傳(chuan)統封(feng)裝的(de)局限性也越(yue)來越(yue)突出(chu)，需求數量(liang)在不(bu)斷(duan)下降，但由于其封(feng)裝結構簡單、制造成本較低(di)，目前仍具有一(yi)定的(de)市場(chang)空間。

2、先進封裝

隨著摩爾定(ding)律近物理(li)極限，依賴(lai)器(qi)件特(te)征(zheng)尺(chi)寸縮(suo)微來獲(huo)得成本(ben)、功(gong)耗和性(xing)能(neng)方(fang)面的(de)提(ti)升越來越難(nan)。進(jin)入2010年，手機處(chu)理(li)器(qi)、射頻芯片(pian)、CPU/GPU、汽車(che)芯片(pian)等應用場(chang)景(jing)對芯片(pian)提(ti)出了(le)更多的(de)低功(gong)耗、高(gao)性(xing)能(neng)、小型化和多功(gong)能(neng)化等需(xu)求，先(xian)進(jin)封裝(zhuang)發(fa)展引起重視。

2.5D/3D封裝是未來的(de)(de)發展主線(xian)(xian)，同(tong)時傳統的(de)(de)基于引線(xian)(xian)鍵(jian)合的(de)(de)引線(xian)(xian)框(kuang)架類封裝也(ye)在不(bu)斷發展和(he)進(jin)步以適(shi)應不(bu)同(tong)的(de)(de)產品應用。自20世紀90年代中期之后，集(ji)成電路(lu)封裝體的(de)(de)外觀（形狀(zhuang)、引腳樣(yang)式）并未發生(sheng)重(zhong)大變化，但其(qi)內部結構發生(sheng)了三次重(zhong)大技(ji)術(shu)革新，分別(bie)為：倒裝封裝（Flip Chip）、系統級封裝（SiP-System in a Package）和(he)晶圓級封裝技(ji)術(shu)（WLCSP-Wafer Level Chip Scale Package） 。

先(xian)進封裝(zhuang)(zhuang)與傳統封裝(zhuang)(zhuang)以(yi)是否焊線來區分(fen)，在技(ji)術含(han)量、市場規模增速、戰(zhan)略地(di)位等(deng)方面，先(xian)進封裝(zhuang)(zhuang)都(dou)更具(ju)有優勢。

二、芯片先進封裝的優勢是什么

先進封裝和傳統封裝相比，先進封裝顯然更具有優勢，它的優勢主要體現在：先進封裝提升了芯片產品的集成密度和互聯速度，降低了設計門檻，優化了功能搭配的靈活性。例如倒裝形式的芯片封裝將芯片(pian)與襯底互(hu)聯(lian)，縮(suo)短了互(hu)聯(lian)長度(du)，實現了芯片(pian)性能增強(qiang)和(he)散熱、可靠(kao)性的改善。

隨著摩(mo)爾定律逐漸放緩，后(hou)摩(mo)爾時代到來，先進封裝(zhuang)因能同時提高產品功(gong)能和降低成(cheng)本，逐漸成(cheng)為后(hou)摩(mo)爾時代的(de)主流發展方向。