一、芯片行業OSAT代表什么

芯(xin)片行(xing)業有(you)很多英文縮寫(xie)的名詞，不了解的朋友可能不知道是(shi)什么意思，比(bi)如OSAT就是(shi)芯(xin)片封裝行(xing)業經常(chang)會提到(dao)的，那么什么是(shi)OSAT呢？

據(ju)了解，OSAT是(shi)英(ying)文(wen)Outsourced Semiconductor Assembly and Testing的(de)縮寫，字面(mian)意思(si)翻譯過(guo)來就是(shi)“外包半(ban)導體(ti)（產品）封裝(zhuang)和(he)測(ce)(ce)試”，又叫芯片封測(ce)(ce)廠(chang)商(shang)，是(shi)為一(yi)些(xie)Foundry（晶圓(yuan)廠(chang)）公司做IC芯片封裝(zhuang)和(he)測(ce)(ce)試的(de)產業鏈環(huan)節，是(shi)半(ban)導體(ti)產業的(de)中游(you)領域。

OSAT領(ling)域(yu)在半導(dao)體(ti)(ti)產(chan)業(ye)，乃至整體(ti)(ti)科技產(chan)業(ye)中，都被(bei)認(ren)為是(shi)比(bi)較(jiao)辛苦的產(chan)業(ye)鏈環(huan)節(jie)。與其他科技領(ling)域(yu)相比(bi)，OSAT領(ling)域(yu)利潤率(lv)相對較(jiao)低(di)，競(jing)爭也(ye)比(bi)較(jiao)激烈。

二、osat和foundry的區別和聯系

1、osat和foundry的區別

osat是指(zhi)的封裝測試企業，也叫封測代工廠；foundry指(zhi)的是晶圓代工廠，它(ta)們之間的區(qu)別主(zhu)要有兩個方面(mian)：

（1）業務不同

Foundry是只(zhi)負責制造、封(feng)測的(de)一個或多(duo)個環節(jie)，不負責芯片設計，可以(yi)同(tong)時為多(duo)家設計公司提供服務(wu)的(de)企(qi)業；Osat是專門從事半導體封(feng)裝(zhuang)和測試(shi)的(de)企(qi)業。

（2）對先進封裝的定義不同

OSAT定義的先(xian)(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)比較(jiao)廣義，例(li)如，倒裝(zhuang)（FC）、系統級封(feng)裝(zhuang)（SiP）這種也被 OSAT 歸類(lei)為先(xian)(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)。而由Foundry主導的先(xian)(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)則強調(diao)基于 2.5D/3D 堆疊的異構(gou)集成才是真正的先(xian)(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)技術。

2、osat和foundry的聯系

至于osat和foundry的(de)(de)(de)聯系，它(ta)們實際(ji)上都是半導體產(chan)業鏈上的(de)(de)(de)一環，分工提高了半導體產(chan)業的(de)(de)(de)生產(chan)效率(lv)，降低(di)了半導體產(chan)品的(de)(de)(de)設計成本，促進了半導體產(chan)業的(de)(de)(de)繁榮發展，在2010年之前，全(quan)球半導體產(chan)業的(de)(de)(de)分工非常明晰，Foundry和OSAT各司其職，Foundry專(zhuan)職晶圓代工而OSAT專(zhuan)職封裝和測試，二者形(xing)成互不(bu)干涉、相互促進的(de)(de)(de)上下游關系。

隨著半導體(ti)技術的發展，很多foundry公司不再(zai)把測試和封裝產品的業(ye)(ye)(ye)務外(wai)包給OSAT公司，而是利(li)用技術優勢進一步擴(kuo)大業(ye)(ye)(ye)務范圍，發展到osat領域來；而osat處于下游產業(ye)(ye)(ye)，要向上發展晶(jing)圓代工(gong)業(ye)(ye)(ye)務難(nan)度是比較大的。