一、芯片封測是什么意思

芯片封測，全稱是芯片封裝測試，芯片封裝測(ce)試(shi)是(shi)將生(sheng)產出來的合(he)格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電(dian)(dian)路(lu)與外部(bu)器件實現電(dian)(dian)氣連接(jie)，并為芯片提(ti)供機械(xie)物理保護，并利用集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)設計企業(ye)提(ti)供的測(ce)試(shi)工具，對封裝完畢(bi)的芯片進行功能(neng)和性能(neng)測(ce)試(shi)。

二、芯片封測有技術含量嗎

芯片的生(sheng)產過程嚴格(ge)意義上來講分為了三步，設計、生(sheng)產和(he)封測，每一步都是非常重要的，生(sheng)產出(chu)的晶圓，如果沒有(you)經歷封測這(zhe)一步驟，那么就(jiu)是個半成品，根本無法使(shi)用。

芯片封(feng)測有一定的(de)技(ji)(ji)術(shu)(shu)含量，但相(xiang)對(dui)于芯片設計和芯片制造來說，技(ji)(ji)術(shu)(shu)含量和對(dui)技(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)要求較低，但是(shi)隨著摩爾定律接近極限，或許未來將有更(geng)先進的(de)封(feng)測技(ji)(ji)術(shu)(shu)發展。

三、芯片封測廠商技術布局分析

對于芯片封測廠商來說，發(fa)展先進封裝(zhuang)技術是提升芯片性能的重要(yao)途徑，這就需要(yao)高密度(du)、大帶寬的先進封裝(zhuang)技術提供硬(ying)件支持，其中需要(yao)的技術主要(yao)有：

1、SiP（系統級封裝技術）

系統級封裝（SiP）技術是(shi)通(tong)過將(jiang)多個(ge)裸片(pian)（Die）及無源器(qi)件整合在(zai)(zai)單個(ge)封裝體(ti)內的集成(cheng)電路封裝技術。在(zai)(zai)后摩爾(er)時代，系統級封裝（SiP）技術可以幫助芯(xin)片(pian)成(cheng)品增加集成(cheng)度(du)、減小(xiao)體(ti)積并(bing)降(jiang)低功耗。

2、RDL（晶圓重布線技術）

RDL（ReDistribution Layer）重(zhong)布線層，起著XY平面電(dian)氣延伸和互聯(lian)的(de)作用。RDL工藝的(de)出現(xian)和演變也和TSV等先進封裝(zhuang)其(qi)他工藝一樣，是(shi)一個(ge)不斷演變與進化的(de)過程，RDL工藝的(de)誕生，已經(jing)為(wei)先進封裝(zhuang)中的(de)異質集成提供(gong)了操作上的(de)基礎。

3、Bumping（晶圓凸點工藝）

Bumping技術通過在(zai)(zai)芯(xin)片(pian)表面(mian)(mian)制(zhi)作(zuo)金屬凸塊提供(gong)芯(xin)片(pian)電氣互連的(de)(de)“點(dian)”接口，反應了先(xian)進制(zhi)程以(yi)“點(dian)替代線”的(de)(de)發展趨勢，廣泛應用于FC、WLP、CSP、3D等先(xian)進封裝。它提供(gong)了芯(xin)片(pian)之間(jian)、芯(xin)片(pian)和基板(ban)之間(jian)的(de)(de)“點(dian)連接”，由于避(bi)免了傳統Wire Bonding向四周輻射的(de)(de)金屬“線連接”，減小了芯(xin)片(pian)面(mian)(mian)積（封裝效率100%），此外凸塊陣列在(zai)(zai)芯(xin)片(pian)表面(mian)(mian)，引腳密度可以(yi)做得很高，便于滿足芯(xin)片(pian)性(xing)能提升的(de)(de)需求

4、Fan-in/out（扇入/扇出式封裝）

扇出（Fan-Out）的(de)(de)概念(nian)是相(xiang)對(dui)于(yu)扇入（Fan-In）而言(yan)的(de)(de)，兩者都(dou)遵循(xun)類似(si)的(de)(de)工(gong)(gong)藝流(liu)程。當(dang)芯片被加工(gong)(gong)切(qie)割完畢之(zhi)后，會放置在(zai)基于(yu)環(huan)氧樹(shu)脂模(mo)制化合物(wu)的(de)(de)晶(jing)圓上，這被稱為重構晶(jing)圓。然后，在(zai)模(mo)制化合物(wu)上形成再分布層（RDL）。