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芯片封裝

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TOP TEN BRANDS

2024十大芯片封裝品牌排行榜

日月光(日月光投資控股股份有限公司)
(日月(yue)光集團(tuan)(tuan)成立于1984年(nian)，是全球(qiu)極具規(gui)模(mo)的半導體(ti)(ti)集成電路封(feng)裝(zhuang)測試集團(tuan)(tuan)，旗下擁有日月(yue)光半導體(ti)(ti)和矽品精(jing)密，專注于為(wei)半導體(ti)(ti)客戶(hu)提供完(wan)整的封(feng)裝(zhuang)及測試服務，包(bao)括前段(duan)測試、晶(jing)圓針測、封(feng)裝(zhuang)設(she)(she)計、基板設(she)(she)計與(yu)制造(zao)、元(yuan)件(jian)封(feng)裝(zhuang)與(yu)測試、模(mo)塊/系統組裝(zhuang)與(yu)測試等完(wan)整且廣泛的一元(yuan)化封(feng)測服務，生產制造(zao)基地遍布中國臺灣、中國大陸、韓國、日本、新加坡、馬(ma)來西亞、墨西哥、美(mei)國等地。)

AMKOR安靠(安靠封裝測試(上海)有限公司)
(Amkor始于1968年，OSAT行業(ye)的(de)創新先(xian)驅者，是全球(qiu)半(ban)導體(ti)封裝和測(ce)試(shi)外包服務(wu)業(ye)中領(ling)先(xian)的(de)獨立供應商之一(yi)，以高質量的(de)半(ban)導體(ti)封裝和測(ce)試(shi)服務(wu)而聞(wen)名，Amkor在中國大(da)陸、日本、韓國、菲律賓、中國臺灣和美(mei)國等地(di)設有多個制造基地(di)。)

長電科技JCET(江蘇長電科技股份有限公司)
(長電(dian)(dian)(dian)科(ke)(ke)技(ji)(ji)是全球領先的集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)制造和技(ji)(ji)術(shu)服(fu)務提(ti)供商，提(ti)供全方位的芯片(pian)成(cheng)(cheng)品制造一站(zhan)式服(fu)務，包括集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)的系(xi)(xi)統集成(cheng)(cheng)、設計仿真(zhen)、技(ji)(ji)術(shu)開(kai)發、產品認證(zheng)、晶(jing)圓(yuan)中測、晶(jing)圓(yuan)級中道(dao)封(feng)裝測試(shi)、系(xi)(xi)統級封(feng)裝測試(shi)、芯片(pian)成(cheng)(cheng)品測試(shi)，長電(dian)(dian)(dian)科(ke)(ke)技(ji)(ji)的產品、服(fu)務和技(ji)(ji)術(shu)涵蓋(gai)了主流集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)系(xi)(xi)統應用，包括網(wang)絡(luo)通訊、移動終端、高性能(neng)計算、車載電(dian)(dian)(dian)子、大數據存儲、人工智能(neng)與物(wu)聯網(wang)、工業智造等領域。)

通富微電(通富微電子股份有限公司)
(通(tong)富微電成立于1997年10月(yue)，2007年8月(yue)在深(shen)交(jiao)所(suo)上市(股票代碼：002156)，通(tong)富微電專(zhuan)業(ye)從事集(ji)成電路(lu)封裝測(ce)(ce)試，擁有六(liu)大生產基(ji)地，是國內(nei)集(ji)成電路(lu)封裝測(ce)(ce)試領軍企(qi)業(ye)，集(ji)團員工(gong)(gong)(gong)總數超1.3萬人。通(tong)富微電是國家科技(ji)重(zhong)大專(zhuan)項骨干(gan)承擔單位，擁有國家認定企(qi)業(ye)技(ji)術(shu)中心(xin)(xin)、國家博士后(hou)科研(yan)工(gong)(gong)(gong)作站、江蘇省級工(gong)(gong)(gong)程技(ji)術(shu)研(yan)究中心(xin)(xin)以及先進信息技(ji)術(shu)研(yan)究院等高(gao)層次研(yan)發平臺，擁有2000多人的技(ji)術(shu)管理團隊。)

華天科技HUATIAN(天水華天科技股份有限公司)
(華天(tian)科技成立(li)于2003年，2007年在深(shen)交所上市(股票(piao)代碼:002185)，主要從事半導體集成電路、半導體元器件的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)測試業務，是全球知名半導體封(feng)(feng)測企業，提供(gong)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)設計、封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)仿(fang)真(zhen)、引線框(kuang)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、基(ji)板封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、晶圓級封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、晶圓測試及功(gong)能測試、物流配送等一(yi)站(zhan)式服務。)

力成Powertech Technology(力成科技股份有限公司)
(力(li)成(cheng)(cheng)科技成(cheng)(cheng)立于1997年(nian)中國(guo)臺灣，是(shi)全球領先(xian)的集成(cheng)(cheng)電路封裝測(ce)試服(fu)務(wu)廠商，主要提供(gong)晶圓凸塊、針(zhen)測(ce)、IC封裝、測(ce)試、預(yu)燒至成(cheng)(cheng)品以及(ji)固態硬盤封裝服(fu)務(wu)，2009年(nian)中國(guo)大陸(lu)成(cheng)(cheng)立力(li)成(cheng)(cheng)（蘇(su)州），2015年(nian)與美(mei)光科技共同投資(zi)設立力(li)成(cheng)(cheng)半(ban)導體(西安)有(you)限(xian)公司。)

京元電子KYEC(京元電子股份有限公司)
(京元電(dian)子成立于1987年(nian)中國臺灣，主要從事半(ban)導體(ti)封裝測試業務(wu)，是全球極具規(gui)模的(de)專(zhuan)業測試廠，在中國大陸投資設立京隆科(ke)技及震坤科(ke)技，就近服(fu)務(wu)大陸市場(chang)，另在北美、日本(ben)、新加坡設有業務(wu)據點，提供(gong)全球客戶即時的(de)服(fu)務(wu)。)

WLCSP(蘇州晶方半導體科技股份有限公司)
(晶方科技成立于2005年，2014年在上交所(suo)上市(shi)(股票代碼:603005)，專注(zhu)于傳感器領域的封(feng)裝(zhuang)測試服務，是行業領先的CIS晶圓(yuan)級芯(xin)片封(feng)測服務商，具(ju)備8英寸、12英寸晶圓(yuan)級封(feng)裝(zhuang)技術(shu)規模量產封(feng)裝(zhuang)能(neng)力，是晶圓(yuan)級封(feng)裝(zhuang)的主要提供者與技術(shu)引領者，廣泛(fan)應用(yong)于手機、電(dian)腦(nao)、安防(fang)、汽車電(dian)子等諸多領域。)

日月新ATX(日月新半導體(蘇州)有限公司)
(2021年智(zhi)路(lu)資本收購日(ri)月(yue)光集(ji)團位于中國(guo)大(da)陸的四家工(gong)(gong)廠(蘇州、昆山、上海(hai)和(he)威海(hai))，并(bing)更名為日(ri)月(yue)新集(ji)團開展業(ye)務(wu)，ATX GROUP在面向5G、IoT應用(yong)(yong)的射(she)頻(pin)器(qi)件(jian)以及面向工(gong)(gong)業(ye)與汽車應用(yong)(yong)的功率器(qi)件(jian)封測(ce)領域(yu)的工(gong)(gong)藝(yi)水平和(he)出貨量居于行業(ye)領先地位。)

UTAC(聯測優特半導體(東莞)有限公司)
(UTAC創立于新(xin)加(jia)坡(po)，從內存(cun)測試(shi)(shi)和(he)DRAM交(jiao)鑰匙測試(shi)(shi)和(he)組裝服務(wu)起步，2020年(nian)被智路資本收購，是全球(qiu)知名的半導體測試(shi)(shi)和(he)組裝服務(wu)提供商，UTAC在(zai)集成電(dian)路、模擬混(hun)合信號、邏輯無線電(dian)頻率集成電(dian)路IC等相關領(ling)域(yu)較具(ju)知名度，在(zai)新(xin)加(jia)坡(po)、馬來(lai)西亞、印度尼西亞、泰(tai)國(guo)和(he)中國(guo)有多個生(sheng)產基地(di)。)

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以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理大數據統計分析研究而得出，排序不分先后，僅提供給您參考。我喜歡的芯片封裝品牌投票>>

知名(著名)芯(xin)片封裝品(pin)牌名單(dan)：含(han)十大芯片封裝(zhuang)品牌 + 南茂科技ChipMOS，頎邦Chipbond，華潤微電子，盛合晶微，Chipmore，華進半導體，甬矽FHEC，太極實業，沛頓科技，氣派科技，新匯成，宏茂微，臺積電tsmc，ASM Pacific

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聲明

十大品牌不是評選，十大品牌（品牌榜）是由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理，并基于大數據統計及人為根據市場和參數條件變化分析研究而得出，是大數據、云計算、數據統計真實客觀呈現的結果。以企業實力、品牌榮譽、網絡投票、網民口碑打分、企業在行業內的排名情況、企業獲得的榮譽及獎勵情況等為基礎，通過本站特有的計算機分析模型對廣泛的數據資源進行采集分析研究，綜合了多家機構媒體和網站排行數據，原始數據來源于信用指數以及幾十項數據統計計算系統生成的品牌企業行業大數據庫，并由研究人員綜合考慮市場和參數條件變化后最終才形成十大數據并在網站顯示，只有在行業出名、具有規模、影響力、經濟實力的企業在才會被系統收錄并在網站上面展示出現。

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2024十大芯片封裝品牌排行榜 芯片封裝排行榜前十名

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