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芯片封裝

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TOP TEN BRANDS

2024十大芯片封裝品牌排行榜

日月光(日月光投資控股股份有限公司)
(日月(yue)光集(ji)團成立于1984年(nian)，是全球極具(ju)規(gui)模的(de)半(ban)(ban)導(dao)體集(ji)成電路封裝測(ce)(ce)試集(ji)團，旗下擁有日月(yue)光半(ban)(ban)導(dao)體和矽品精密，專注于為半(ban)(ban)導(dao)體客戶提(ti)供完整(zheng)的(de)封裝及測(ce)(ce)試服務，包括前(qian)段(duan)測(ce)(ce)試、晶圓針測(ce)(ce)、封裝設計、基板(ban)設計與(yu)制(zhi)造、元件封裝與(yu)測(ce)(ce)試、模塊/系統組裝與(yu)測(ce)(ce)試等完整(zheng)且廣泛(fan)的(de)一(yi)元化封測(ce)(ce)服務，生產制(zhi)造基地遍布中國(guo)臺灣、中國(guo)大陸、韓國(guo)、日本、新加坡、馬來西亞、墨西哥(ge)、美國(guo)等地。)

AMKOR安靠(安靠封裝測試(上海)有限公司)
(Amkor始于1968年，OSAT行(xing)業的創(chuang)新先驅者，是全球半(ban)導(dao)體封裝和(he)測試(shi)外包(bao)服務業中領先的獨立供應商(shang)之一，以(yi)高質量的半(ban)導(dao)體封裝和(he)測試(shi)服務而(er)聞名，Amkor在中國(guo)大陸、日本、韓國(guo)、菲律賓、中國(guo)臺灣(wan)和(he)美國(guo)等地設(she)有多個制造基地。)

長電科技JCET(江蘇長電科技股份有限公司)
(長(chang)電(dian)(dian)(dian)科技(ji)(ji)(ji)是(shi)全球領先的(de)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)制(zhi)造(zao)和技(ji)(ji)(ji)術服務提供商，提供全方位(wei)的(de)芯片(pian)成(cheng)品(pin)制(zhi)造(zao)一站式服務，包括(kuo)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)的(de)系(xi)統集(ji)成(cheng)、設計仿真、技(ji)(ji)(ji)術開(kai)發、產品(pin)認證、晶(jing)圓(yuan)中(zhong)測(ce)、晶(jing)圓(yuan)級中(zhong)道封裝測(ce)試(shi)、系(xi)統級封裝測(ce)試(shi)、芯片(pian)成(cheng)品(pin)測(ce)試(shi)，長(chang)電(dian)(dian)(dian)科技(ji)(ji)(ji)的(de)產品(pin)、服務和技(ji)(ji)(ji)術涵蓋了主流集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)系(xi)統應用(yong)，包括(kuo)網絡通(tong)訊、移動終(zhong)端、高性能計算、車載(zai)電(dian)(dian)(dian)子、大數據存儲、人工智(zhi)能與物(wu)聯網、工業(ye)智(zhi)造(zao)等領域。)

通富微電(通富微電子股份有限公司)
(通富微(wei)電(dian)成立于1997年10月，2007年8月在深(shen)交所上市(股(gu)票代碼：002156)，通富微(wei)電(dian)專業從事集(ji)成電(dian)路封裝測試，擁(yong)有(you)六大生(sheng)產基地，是(shi)國(guo)內集(ji)成電(dian)路封裝測試領軍企(qi)業，集(ji)團員工(gong)(gong)總數(shu)超1.3萬人。通富微(wei)電(dian)是(shi)國(guo)家科(ke)技(ji)(ji)重(zhong)大專項骨(gu)干承擔單(dan)位，擁(yong)有(you)國(guo)家認定企(qi)業技(ji)(ji)術(shu)中(zhong)心(xin)、國(guo)家博士(shi)后科(ke)研(yan)工(gong)(gong)作站、江蘇省級工(gong)(gong)程技(ji)(ji)術(shu)研(yan)究中(zhong)心(xin)以及先進(jin)信(xin)息技(ji)(ji)術(shu)研(yan)究院等高(gao)層次研(yan)發平(ping)臺，擁(yong)有(you)2000多(duo)人的技(ji)(ji)術(shu)管(guan)理團隊。)

華天科技HUATIAN(天水華天科技股份有限公司)
(華(hua)天科(ke)技成立于2003年，2007年在(zai)深交所上(shang)市(股票(piao)代碼:002185)，主(zhu)要從事半導體(ti)集(ji)成電路、半導體(ti)元器件的封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)測(ce)試(shi)業務，是全球知名(ming)半導體(ti)封測(ce)企業，提供(gong)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)設計、封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)仿真、引(yin)線框(kuang)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、基板封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、晶圓(yuan)級(ji)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、晶圓(yuan)測(ce)試(shi)及(ji)功能測(ce)試(shi)、物流(liu)配送等一站(zhan)式服務。)

力成Powertech Technology(力成科技股份有限公司)
(力(li)成科(ke)技成立于1997年(nian)中(zhong)(zhong)國(guo)臺灣，是全(quan)球領先的集成電路封裝(zhuang)測試服務廠商(shang)，主要(yao)提供(gong)晶圓(yuan)凸塊、針測、IC封裝(zhuang)、測試、預燒(shao)至成品以及固態硬盤(pan)封裝(zhuang)服務，2009年(nian)中(zhong)(zhong)國(guo)大陸成立力(li)成（蘇州），2015年(nian)與美光科(ke)技共同投資設(she)立力(li)成半(ban)導(dao)體(西(xi)安)有限公司。)

京元電子KYEC(京元電子股份有限公司)
(京(jing)元電(dian)子成立(li)于1987年(nian)中(zhong)國(guo)(guo)臺灣，主(zhu)要從事(shi)半導體封(feng)裝測試(shi)業務(wu)，是全球極具規(gui)模的專業測試(shi)廠，在中(zhong)國(guo)(guo)大(da)(da)陸投資(zi)設立(li)京(jing)隆(long)科技及震坤科技，就近服(fu)務(wu)大(da)(da)陸市場，另(ling)在北美、日本、新加坡設有(you)業務(wu)據點，提供全球客戶即時的服(fu)務(wu)。)

WLCSP(蘇州晶方半導體科技股份有限公司)
(晶(jing)方科技(ji)(ji)成立于2005年，2014年在上交所上市(股票代碼:603005)，專注于傳感(gan)器領(ling)域的封(feng)裝測(ce)試服務，是行業領(ling)先的CIS晶(jing)圓(yuan)級芯(xin)片封(feng)測(ce)服務商，具備8英寸、12英寸晶(jing)圓(yuan)級封(feng)裝技(ji)(ji)術規模量產(chan)封(feng)裝能力，是晶(jing)圓(yuan)級封(feng)裝的主要提供者與技(ji)(ji)術引領(ling)者，廣泛應用于手機、電腦、安防、汽車電子等諸(zhu)多領(ling)域。)

日月新ATX(日月新半導體(蘇州)有限公司)
(2021年智路資本收(shou)購日月光集(ji)團(tuan)(tuan)位(wei)于中(zhong)國大陸(lu)的(de)四家工(gong)廠(蘇州(zhou)、昆山(shan)、上海和(he)(he)威海)，并(bing)更名(ming)為(wei)日月新集(ji)團(tuan)(tuan)開展業務(wu)，ATX GROUP在面(mian)向5G、IoT應用(yong)的(de)射(she)頻器(qi)件以(yi)及面(mian)向工(gong)業與汽車應用(yong)的(de)功率器(qi)件封測(ce)領域的(de)工(gong)藝水平和(he)(he)出貨量居于行業領先地位(wei)。)

UTAC(聯測優特半導體(東莞)有限公司)
(UTAC創立于(yu)新(xin)加坡(po)(po)，從內(nei)存測試和DRAM交(jiao)鑰匙測試和組(zu)裝(zhuang)服務(wu)起(qi)步，2020年被智路(lu)資本收購，是全球知名的半導體測試和組(zu)裝(zhuang)服務(wu)提(ti)供商，UTAC在(zai)集成電路(lu)、模擬混合(he)信(xin)號、邏輯無線電頻率集成電路(lu)IC等(deng)相(xiang)關領域較具知名度，在(zai)新(xin)加坡(po)(po)、馬來西亞(ya)、印度尼西亞(ya)、泰國(guo)和中國(guo)有多個生產基地。)

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以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理大數據統計分析研究而得出，排序不分先后，僅提供給您參考。我喜歡的芯片封裝品牌投票>>

知名(ming)(著名(ming))芯片封裝品(pin)牌名(ming)單(dan)：含十大芯片封裝(zhuang)品牌 + 南茂科技ChipMOS，頎邦Chipbond，華潤微電子，盛合晶微，Chipmore，華進半導體，甬矽FHEC，太極實業，沛頓科技，氣派科技，新匯成，宏茂微，臺積電tsmc，ASM Pacific

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聲明

十大品牌不是評選，十大品牌（品牌榜）是由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理，并基于大數據統計及人為根據市場和參數條件變化分析研究而得出，是大數據、云計算、數據統計真實客觀呈現的結果。以企業實力、品牌榮譽、網絡投票、網民口碑打分、企業在行業內的排名情況、企業獲得的榮譽及獎勵情況等為基礎，通過本站特有的計算機分析模型對廣泛的數據資源進行采集分析研究，綜合了多家機構媒體和網站排行數據，原始數據來源于信用指數以及幾十項數據統計計算系統生成的品牌企業行業大數據庫，并由研究人員綜合考慮市場和參數條件變化后最終才形成十大數據并在網站顯示，只有在行業出名、具有規模、影響力、經濟實力的企業在才會被系統收錄并在網站上面展示出現。

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