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合(he)肥新(xin)匯(hui)成微電(dian)(dian)子(zi)股(gu)份有(you)限公(gong)司是集成電(dian)(dian)路高端(duan)先進封裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試服(fu)務(wu)商，目前聚(ju)焦(jiao)于(yu)顯示驅動芯(xin)片領(ling)域，具(ju)有(you)領(ling)先的行業地位。公(gong)司主營業務(wu)以(yi)(yi)前段(duan)(duan)金凸塊(kuai)制造（Gold Bumping）為(wei)核心，并(bing)綜(zong)合(he)晶(jing)圓測(ce)試（CP）及后段(duan)(duan)玻璃(li)覆(fu)晶(jing)封裝(zhuang)(zhuang)（COG）和薄膜覆(fu)晶(jing)封裝(zhuang)(zhuang)（COF）環節(jie)，形成顯示驅動芯(xin)片全制程封裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試綜(zong)合(he)服(fu)務(wu)能(neng)力。公(gong)司的封裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試服(fu)務(wu)主要應用于(yu)LCD、AMOLED等(deng)各類主流面板的顯示驅動芯(xin)片，所封裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試的芯(xin)片系日常(chang)使(shi)用的智(zhi)能(neng)手(shou)機、智(zhi)能(neng)穿戴、高清(qing)電(dian)(dian)視、筆記本電(dian)(dian)腦、平板電(dian)(dian)腦等(deng)各類終端(duan)產(chan)品得以(yi)(yi)實(shi)現畫(hua)面顯示的核心部(bu)件。

公(gong)司在顯(xian)示驅動(dong)芯片封裝測(ce)(ce)試領域深耕(geng)多(duo)年(nian)，憑(ping)借先進的(de)封測(ce)(ce)技(ji)(ji)術、穩(wen)定(ding)的(de)產品良率與優質的(de)服務(wu)能力，積累了豐富的(de)客戶資源。公(gong)司服務(wu)的(de)客戶包括聯詠科(ke)技(ji)(ji)、天鈺(yu)科(ke)技(ji)(ji)、瑞鼎科(ke)技(ji)(ji)、奇景光電等全球知名(ming)(ming)顯(xian)示驅動(dong)芯片設計企業，所封測(ce)(ce)芯片已主要應用(yong)于京東(dong)方(fang)、友達光電等知名(ming)(ming)廠商的(de)面(mian)板。

公司(si)以成(cheng)(cheng)為(wei)國內領先(xian)、世(shi)界一(yi)流的(de)(de)高端芯片封(feng)裝(zhuang)測(ce)試服務商為(wei)愿景，以提升中國集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業的(de)(de)全球競爭力(li)為(wei)使命(ming)。未來，公司(si)將(jiang)積(ji)(ji)極擴(kuo)充12吋大尺寸晶(jing)圓的(de)(de)先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)測(ce)試服務能力(li)，保持(chi)行業及(ji)產(chan)品的(de)(de)領先(xian)地位，同時將(jiang)進(jin)(jin)行持(chi)續的(de)(de)研發投(tou)入，不斷拓(tuo)寬封(feng)測(ce)服務的(de)(de)產(chan)品應用(yong)領域，積(ji)(ji)極拓(tuo)展以CMOS影像傳感(gan)器、車載電(dian)子等為(wei)代表的(de)(de)新興產(chan)品領域。