一、芯片封裝工藝流程

在電子產品中，芯片是非常重要的，芯片的生產制作過程中，芯片封裝是其中一道工序，那么芯片封裝的工藝(yi)流程是怎樣的呢？

1、減薄

減(jian)薄是(shi)將(jiang)晶(jing)圓的背面研磨，使晶(jing)圓達(da)到(dao)一個(ge)合適的厚(hou)度，有些晶(jing)圓在晶(jing)圓制造階段就已經(jing)減(jian)薄，在封裝企業就不必再進行減(jian)薄了。

2、晶圓貼膜切割

晶圓(yuan)貼膜(mo)切(qie)割的(de)主(zhu)要作(zuo)(zuo)用(yong)是將(jiang)晶圓(yuan)上做好的(de)晶粒(li)切(qie)割分開成單個，以便(bian)后(hou)續的(de)工作(zuo)(zuo)。在(zai)(zai)切(qie)割之前(qian)，要先將(jiang)晶圓(yuan)貼在(zai)(zai)晶圓(yuan)框架的(de)膠(jiao)膜(mo)上，膠(jiao)膜(mo)具有(you)固定晶粒(li)的(de)作(zuo)(zuo)用(yong)，避免在(zai)(zai)切(qie)割時晶粒(li)受力(li)不均而造成切(qie)割品質不良，同(tong)時切(qie)割完(wan)成后(hou)可(ke)確保(bao)在(zai)(zai)運送過程中晶粒(li)不會脫(tuo)落或相互(hu)碰(peng)撞。晶圓(yuan)切(qie)割主(zhu)要是利用(yong)刀(dao)具，配合高速旋轉的(de)主(zhu)軸馬達，加上精密的(de)視覺(jue)定位系(xi)統(tong)，進行(xing)切(qie)割工作(zuo)(zuo)。

3、粘片固化

粘(zhan)片固(gu)化的(de)主(zhu)要作用(yong)是(shi)將單個(ge)晶粒通過(guo)黏結劑固(gu)定(ding)在引線(xian)框架上的(de)指定(ding)位置上，便(bian)于后續的(de)互連。在塑(su)料封裝中(zhong)，最(zui)常用(yong)的(de)方法是(shi)使用(yong)聚(ju)合物黏結劑粘(zhan)貼到金屬框架上。

4、互連

互連的(de)作用(yong)是將芯(xin)片的(de)焊區與(yu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)外引腳連接起來，電子封(feng)裝(zhuang)(zhuang)常見的(de)連接方法有引線鍵合（Wire Bonding，WB）、載(zai)帶自動焊（Tape Automated Bonding，TAB）與(yu)倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)片（Flip Chip，FC）等。

5、塑封固化

塑(su)封固化工(gong)序(xu)主要是通過環氧樹脂等(deng)塑(su)封料將互連好的芯片(pian)包封起來。

6、切筋打彎

切筋(jin)工藝是(shi)指(zhi)切除框架外引腳之間連在一(yi)起的地(di)方；打彎(wan)工藝則是(shi)將引腳彎(wan)成一(yi)定的形狀，以適合裝配(pei)的需(xu)要。

7、引線電鍍

引線電(dian)鍍工序是(shi)在框架引腳上做保護性(xing)(xing)鍍層(ceng)，以增加其抗蝕性(xing)(xing)和可焊(han)性(xing)(xing)。電(dian)鍍目前都是(shi)在流水線式的(de)(de)電(dian)鍍槽中(zhong)進(jin)行(xing)，包括首先進(jin)行(xing)清(qing)洗，然后在不同濃度的(de)(de)電(dian)鍍槽中(zhong)進(jin)行(xing)電(dian)鍍，最(zui)后沖淋、吹干，放入烘(hong)箱(xiang)中(zhong)烘(hong)干。

8、打碼

打碼(ma)就(jiu)是在(zai)封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標識，包括制造(zao)商的信息、國(guo)家以及器件代(dai)碼(ma)等(deng)，主要(yao)是為了識別并(bing)可跟蹤。

9、測試

測(ce)試包(bao)括一(yi)般的目檢、電氣性能測(ce)試和老化試驗等。

10、包裝

對于(yu)連續的生產流(liu)程，元(yuan)件(jian)的包裝(zhuang)形式應(ying)該(gai)方(fang)便表面組裝(zhuang)工藝(yi)中貼(tie)片機(ji)的拾(shi)取，而且不(bu)需要做調整就(jiu)能夠應(ying)用到自動貼(tie)片機(ji)上。

芯(xin)片封裝(zhuang)的步(bu)(bu)驟(zou)主要就(jiu)是以上幾(ji)步(bu)(bu)，這些步(bu)(bu)驟(zou)可能會有所不同，具體取決(jue)于芯(xin)片封裝(zhuang)類型和制造工藝。

二、好的芯片封裝要求有哪些

衡量一個芯片封裝技術先進(jin)與(yu)否的重要(yao)指(zhi)標是(shi)芯片(pian)面積與(yu)封(feng)裝(zhuang)面積之比，這個比值越接(jie)近1越好(hao)，好(hao)的芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)要(yao)求：

1、為提高封裝效率，芯片(pian)面(mian)積與封(feng)裝面(mian)積之比(bi)應盡量(liang)接近1：1。

2、引腳要(yao)盡(jin)量(liang)短以減少延遲，引腳間(jian)的距離盡(jin)量(liang)遠，以保證互不干擾，提高性能。

3、基于散熱的(de)要(yao)求，封裝(zhuang)越薄越好。