一、IC芯片封裝是什么意思

IC芯片封裝，又叫IC封裝、芯片封裝，是指把硅片上的(de)電路管腳，用導線接引到(dao)外部(bu)接頭處，以便與(yu)其它器(qi)件連接。

我(wo)們實際上看(kan)到的(de)(de)IC芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)并不是(shi)真正的(de)(de)IC芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)面貌，而是(shi)IC芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)經過封(feng)(feng)裝后的(de)(de)產品，封(feng)(feng)裝技(ji)術對(dui)于(yu)(yu)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)來(lai)說是(shi)必須的(de)(de)，由于(yu)(yu)封(feng)(feng)裝技(ji)術的(de)(de)好壞直接(jie)影響到芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)自身性能的(de)(de)發揮和與之連接(jie)的(de)(de)PCB（印制(zhi)電(dian)路(lu)板）的(de)(de)設(she)計和制(zhi)造，因此封(feng)(feng)裝技(ji)術至關重要(yao)。

二、IC封裝的作用有哪些

對于IC芯片(pian)來(lai)說，進行IC封(feng)裝(zhuang)主要是(shi)起(qi)到安裝(zhuang)、固(gu)定、密封(feng)、保護(hu)芯片(pian)及增強(qiang)電熱性能等方面的作用，具體的作用包(bao)括：

1、物理保護

（1）通過封裝(zhuang)使芯(xin)片與外界隔離，以防止空氣(qi)中(zhong)的雜質對芯(xin)片電(dian)路的腐蝕而造(zao)成電(dian)氣(qi)性(xing)能下降，保護芯(xin)片表面以及(ji)(ji)連接(jie)引線(xian)等，使芯(xin)片免受外力損(sun)害及(ji)(ji)外部環境（比如溫度、濕度及(ji)(ji)腐蝕性(xing)氣(qi)體等）的影響，封裝(zhuang)后的芯(xin)片更加便于安裝(zhuang)和運輸。

（2）通(tong)過封(feng)裝使(shi)芯(xin)片的熱(re)膨(peng)脹(zhang)系數(shu)與框架或基板(ban)的熱(re)膨(peng)脹(zhang)系數(shu)相(xiang)匹(pi)配(pei)，這樣就能緩(huan)解由(you)(you)于(yu)熱(re)等(deng)外部環(huan)境的變化(hua)而產生的應力，以及由(you)(you)于(yu)芯(xin)片發熱(re)而產生的應力，從而可以防止(zhi)芯(xin)片受(shou)損失效。

2、互連

（1）通(tong)過封裝(zhuang)將芯片的焊區與封裝(zhuang)的外引腳通(tong)過導線連接起來。

（2）通過封裝(zhuang)可(ke)以重新分布I/O，獲得更易(yi)于在裝(zhuang)配中處理的引腳節距。

（3）芯片封裝還(huan)能用(yong)(yong)于多個(ge)IC的互連。可以(yi)使用(yong)(yong)引線鍵合技術等標準(zhun)的互連技術來(lai)直(zhi)接(jie)進(jin)(jin)行互連，也可以(yi)用(yong)(yong)封(feng)裝提供的互連通路，如多芯片組件（MCM）、系統級(ji)封(feng)裝（SIP）以(yi)及更廣泛的系統體(ti)積小(xiao)型化和互連（VSMI）概念(nian)所包含的其他方法中使用(yong)(yong)的互連通路，來(lai)間(jian)接(jie)地進(jin)(jin)行互連。

3、標準規格化

標準規格化是(shi)指封裝的(de)尺寸、形狀、引腳數量、間距、長(chang)度等都(dou)有標準的(de)規格，既便于(yu)加工，又便于(yu)與(yu)印制電路板(ban)相配合，相關的(de)生產線及生產設備都(dou)具有通用性(xing)。這對于(yu)封裝用戶、電路板(ban)廠家以及半(ban)導體廠家都(dou)很方便。

4、其他作用

芯片封裝(zhuang)為IC芯片提供散(san)熱通路，以及提供一種更便于測試和老化(hua)試驗的結構。