一、IC芯片封裝是什么意思

IC芯片封裝，又叫IC封裝、芯片封裝，是指把硅片上的電路管腳，用(yong)導線(xian)接引(yin)到外部接頭處，以便(bian)與其它器(qi)件連接。

我們實際(ji)上看到的(de)IC芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)并不是真(zhen)正的(de)IC芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)面貌，而是IC芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)經(jing)過封裝(zhuang)后的(de)產品(pin)，封裝(zhuang)技術(shu)對于(yu)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)來說是必須的(de)，由于(yu)封裝(zhuang)技術(shu)的(de)好壞直接(jie)(jie)影響(xiang)到芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)自身性能(neng)的(de)發揮和與之連(lian)接(jie)(jie)的(de)PCB（印制電路板(ban)）的(de)設計和制造(zao)，因此封裝(zhuang)技術(shu)至關重要。

二、IC封裝的作用有哪些

對于(yu)IC芯片來(lai)說，進行(xing)IC封裝(zhuang)主(zhu)要是起到安裝(zhuang)、固(gu)定(ding)、密封、保(bao)護芯片及(ji)增強電(dian)熱性能等方面的作(zuo)用，具體的作(zuo)用包括(kuo)：

1、物理保護

（1）通過(guo)封裝使芯(xin)片(pian)(pian)(pian)與外(wai)界隔離，以防止(zhi)空(kong)氣中(zhong)的雜質對芯(xin)片(pian)(pian)(pian)電路的腐(fu)蝕而(er)造成電氣性能(neng)下降，保(bao)護(hu)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)表面以及連接(jie)引線等，使芯(xin)片(pian)(pian)(pian)免受外(wai)力損害及外(wai)部環境（比(bi)如溫度、濕度及腐(fu)蝕性氣體等）的影響，封裝后的芯(xin)片(pian)(pian)(pian)更加便于(yu)安裝和運輸(shu)。

（2）通過封裝使芯(xin)片(pian)的熱(re)膨脹系(xi)(xi)數與框架或(huo)基(ji)板的熱(re)膨脹系(xi)(xi)數相匹配，這樣(yang)就能(neng)緩解由于熱(re)等(deng)外部環境的變化而產(chan)生的應力，以及由于芯(xin)片(pian)發熱(re)而產(chan)生的應力，從而可以防止(zhi)芯(xin)片(pian)受損(sun)失效。

2、互連

（1）通過(guo)封裝(zhuang)將(jiang)芯片(pian)的焊區(qu)與封裝(zhuang)的外引腳通過(guo)導線(xian)連接起來。

（2）通過封裝(zhuang)可以重新分(fen)布I/O，獲得更易(yi)于在裝(zhuang)配中處(chu)理(li)的引腳節距。

（3）芯片封裝還能用于多個IC的互(hu)連(lian)(lian)(lian)(lian)。可(ke)以使用引線鍵合(he)技術等標準的互(hu)連(lian)(lian)(lian)(lian)技術來直接進行(xing)互(hu)連(lian)(lian)(lian)(lian)，也(ye)可(ke)以用封裝提供的互(hu)連(lian)(lian)(lian)(lian)通路(lu)，如(ru)多芯片組件(jian)（MCM）、系統級(ji)封裝（SIP）以及更(geng)廣泛(fan)的系統體積小(xiao)型(xing)化(hua)和互(hu)連(lian)(lian)(lian)(lian)（VSMI）概(gai)念(nian)所包含的其他方(fang)法(fa)中使用的互(hu)連(lian)(lian)(lian)(lian)通路(lu)，來間接地進行(xing)互(hu)連(lian)(lian)(lian)(lian)。

3、標準規格化

標(biao)準規(gui)格(ge)化是(shi)指封(feng)裝的(de)(de)尺寸、形狀、引腳數量、間(jian)距(ju)、長度等都(dou)有標(biao)準的(de)(de)規(gui)格(ge)，既便于(yu)加工，又便于(yu)與印制(zhi)電路(lu)板相(xiang)配合(he)，相(xiang)關的(de)(de)生(sheng)(sheng)產線及生(sheng)(sheng)產設備都(dou)具有通用性。這對于(yu)封(feng)裝用戶、電路(lu)板廠(chang)家以及半導體廠(chang)家都(dou)很方便。

4、其他作用

芯片封裝(zhuang)為IC芯片提供散熱通路，以及(ji)提供一種更便于測試和(he)老化試驗的結構。