一、封測代工發展前景怎么樣

封測代工廠，是為芯片制造企業提供芯片封測代工的企業，很多IDM和晶圓廠都會將芯片封測外包給封測代工廠，那么封測(ce)代工發展前景怎么樣呢(ni)？

隨著芯片(pian)技術的(de)發展(zhan)，芯片(pian)封測(ce)的(de)重要性正在(zai)不斷提(ti)升，芯片(pian)封測(ce)代工在(zai)整個芯片(pian)行業產業鏈中的(de)地位(wei)也在(zai)提(ti)高，未來封測(ce)代工廠具有不錯(cuo)的(de)發展(zhan)前景。

不過(guo)也要(yao)看到的(de)(de)是，封(feng)(feng)測代(dai)工市場是艱(jian)難的(de)(de)、充(chong)滿競爭的(de)(de)且低利(li)潤(run)率的(de)(de)生意，面臨(lin)著激烈的(de)(de)市場競爭，同時為了(le)提升技術還(huan)需要(yao)不斷增加研發(fa)費(fei)用，這使得封(feng)(feng)測代(dai)工廠的(de)(de)發(fa)展難度(du)更大(da)。

二、國內封測代工廠發展面臨的機遇和挑戰

在半導體封測(ce)環節，我國封測(ce)代工廠逐漸崛起，國內的(de)封測(ce)代工廠發(fa)展迅速(su)，同時面臨(lin)著(zhu)機遇和挑戰：

1、封測代工廠面臨的機遇

（1）半導體產業重心轉移帶來巨大機遇

中(zhong)(zhong)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)行業(ye)增長迅速，半(ban)導(dao)體(ti)行業(ye)重心(xin)持續由國(guo)際(ji)向國(guo)內轉移。中(zhong)(zhong)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)產業(ye)發展較晚，但(dan)憑借著巨大(da)的(de)市場容量中(zhong)(zhong)國(guo)已(yi)成為全球最大(da)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)消費國(guo)。隨(sui)著半(ban)導(dao)體(ti)制造(zao)技(ji)術和(he)成本的(de)變化，半(ban)導(dao)體(ti)產業(ye)正(zheng)在(zai)經歷第三(san)次產能(neng)轉移，行業(ye)需求和(he)產能(neng)中(zhong)(zhong)心(xin)逐步(bu)向中(zhong)(zhong)國(guo)大(da)陸(lu)轉移。隨(sui)著產業(ye)結構的(de)加快調整，中(zhong)(zhong)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)產業(ye)及封測(ce)行業(ye)的(de)需求將(jiang)持續增長。

（2）國家出臺多輪政策支持行業發展

半導(dao)體(ti)產(chan)(chan)(chan)業(ye)是我國(guo)(guo)國(guo)(guo)民經濟的戰(zhan)略(lve)性基(ji)礎(chu)(chu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)，在加快推動國(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)替代、應對“卡脖子(zi)”挑戰(zhan)和維護產(chan)(chan)(chan)業(ye)鏈(lian)(lian)安全等方面起著重要作用。近年來，國(guo)(guo)家出(chu)臺了(le)一系列鼓勵(li)扶持(chi)(chi)政策，推動產(chan)(chan)(chan)業(ye)發(fa)展環境持(chi)(chi)續改(gai)善。我國(guo)(guo)于 2022 年 1 月出(chu)臺《“十四(si)五”數字經濟發(fa)展規(gui)劃(hua)》，提出(chu)著力提升“基(ji)礎(chu)(chu)軟硬件(jian)、核心(xin)電子(zi)元(yuan)器件(jian)、關鍵基(ji)礎(chu)(chu)材料和生產(chan)(chan)(chan)裝備的供(gong)(gong)給水平(ping)，強化(hua)關鍵產(chan)(chan)(chan)品(pin)自(zi)給保障(zhang)能力”。工(gong)業(ye)和信(xin)息(xi)化(hua)部于 2021 年出(chu)臺《“十四(si)五”智能制造發(fa)展規(gui)劃(hua)》，要求(qiu)以(yi)工(gong)藝、裝備為核心(xin)，以(yi)數據為基(ji)礎(chu)(chu)，大力發(fa)展智能制造裝備，依托(tuo)制造單元(yuan)、車間、工(gong)廠、供(gong)(gong)應鏈(lian)(lian)等載體(ti)，構建虛實融合、知識驅動、動態優(you)化(hua)、安全高效(xiao)、綠色低碳的智能制造系統。

（3）國內 LED、半導體等下游需求快速增長

隨著互聯網(wang)、智能(neng)手機為(wei)代(dai)表(biao)的(de)信(xin)息(xi)產業(ye)(ye)的(de)第二次浪(lang)潮已日漸成熟(shu)，以物聯網(wang)為(wei)代(dai)表(biao)的(de)信(xin)息(xi)感知(zhi)及(ji)處理(li)正(zheng)在推動(dong)信(xin)息(xi)產業(ye)(ye)進入第三(san)次浪(lang)潮，物聯網(wang)、大數據、人工智能(neng)、5G 通信(xin)、汽車(che)電子等新型應用市場帶(dai)來巨量芯片(pian)增量需(xu)求，為(wei)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)封測企業(ye)(ye)提供更(geng)大的(de)市場空間。同(tong)時，第三(san)代(dai)半(ban)(ban)導(dao)體(ti) GaN 等半(ban)(ban)導(dao)體(ti)新技(ji)術的(de)出現為(wei)國(guo)內半(ban)(ban)導(dao)體(ti)封測企業(ye)(ye)帶(dai)來超車(che)國(guo)際巨頭的(de)新機遇(yu)。

2、封測代工廠面臨的挑戰

（1）與國際知名企業的技術和品牌尚存在差距

相較(jiao)于國際龍頭，我國半導體及泛半導體封測專用設備行業(ye)內企業(ye)規模(mo)整體偏小、不具(ju)備強大的資金實力、自主創新能力較(jiao)弱，在技術儲備、工藝制程(cheng)覆蓋等方面仍有一定(ding)的差距。尤其在高端市場(chang)，國際龍頭廠商(shang)的產品仍具(ju)有較(jiao)強的競爭力及品牌優勢。

（2）高端技術人才稀缺

半導體及泛半導體封測專用(yong)設(she)備行(xing)(xing)(xing)業(ye)屬于技(ji)術(shu)(shu)(shu)密集(ji)型(xing)行(xing)(xing)(xing)業(ye)，生產技(ji)術(shu)(shu)(shu)涉及多個技(ji)術(shu)(shu)(shu)領域，相(xiang)(xiang)關(guan)技(ji)術(shu)(shu)(shu)人員需要對下游領域的制造流(liu)程、生產工藝、技(ji)術(shu)(shu)(shu)迭代(dai)和未來趨勢有深刻理解。我國半導體及泛半導體封測專用(yong)設(she)備行(xing)(xing)(xing)業(ye)發(fa)展時間(jian)較短，行(xing)(xing)(xing)業(ye)高(gao)素(su)質專業(ye)技(ji)術(shu)(shu)(shu)人才的儲備仍顯(xian)不足(zu)，相(xiang)(xiang)關(guan)人才培(pei)養(yang)難度較大，高(gao)端復(fu)合型(xing)技(ji)術(shu)(shu)(shu)人才的短缺制約了行(xing)(xing)(xing)業(ye)的快速發(fa)展。