一、封測代工發展前景怎么樣

封測代工廠，是為芯片制造企業提供芯片封測代工的企業，很多IDM和晶圓廠都會將芯片封測外包給封測代工廠，那么封測(ce)代(dai)工(gong)發(fa)展前(qian)景(jing)怎么樣呢？

隨著芯片(pian)(pian)技術的發展，芯片(pian)(pian)封測的重要性正在(zai)不斷提升，芯片(pian)(pian)封測代(dai)工(gong)在(zai)整個芯片(pian)(pian)行業(ye)產業(ye)鏈(lian)中(zhong)的地位也在(zai)提高，未(wei)來封測代(dai)工(gong)廠(chang)具有不錯的發展前(qian)景。

不過也要(yao)看到的(de)(de)(de)(de)(de)是，封測代工(gong)市(shi)場(chang)是艱難(nan)的(de)(de)(de)(de)(de)、充(chong)滿(man)競爭的(de)(de)(de)(de)(de)且(qie)低利潤率的(de)(de)(de)(de)(de)生意，面臨著(zhu)激烈的(de)(de)(de)(de)(de)市(shi)場(chang)競爭，同時為了提升(sheng)技(ji)術還需要(yao)不斷增加研發費用，這(zhe)使得封測代工(gong)廠(chang)的(de)(de)(de)(de)(de)發展難(nan)度更大。

二、國內封測代工廠發展面臨的機遇和挑戰

在半導體(ti)封測(ce)環節，我(wo)國封測(ce)代(dai)工(gong)(gong)廠(chang)(chang)逐漸崛起(qi)，國內的封測(ce)代(dai)工(gong)(gong)廠(chang)(chang)發展迅速，同時面(mian)臨著(zhu)機遇和(he)挑戰：

1、封測代工廠面臨的機遇

（1）半導體產業重心轉移帶來巨大機遇

中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)行(xing)業(ye)增(zeng)(zeng)長(chang)迅速，半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)行(xing)業(ye)重心持續由國(guo)(guo)(guo)際向國(guo)(guo)(guo)內轉移。中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)(chan)業(ye)發(fa)展較(jiao)晚，但憑(ping)借著(zhu)巨大(da)的(de)市(shi)場容量(liang)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)已成為全球(qiu)最(zui)大(da)的(de)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)消(xiao)費國(guo)(guo)(guo)。隨著(zhu)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)制造技術和成本(ben)的(de)變(bian)化(hua)，半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)(chan)業(ye)正(zheng)在(zai)經(jing)歷第(di)三(san)次(ci)產(chan)(chan)能(neng)轉移，行(xing)業(ye)需求(qiu)和產(chan)(chan)能(neng)中(zhong)(zhong)心逐(zhu)步向中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)大(da)陸轉移。隨著(zhu)產(chan)(chan)業(ye)結構(gou)的(de)加(jia)快調整，中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)(chan)業(ye)及封測(ce)行(xing)業(ye)的(de)需求(qiu)將持續增(zeng)(zeng)長(chang)。

（2）國家出臺多輪政策支持行業發展

半導(dao)體產(chan)(chan)業(ye)(ye)是我國(guo)國(guo)民經濟的戰略性基礎(chu)(chu)(chu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)，在加快推(tui)動(dong)(dong)國(guo)產(chan)(chan)替代、應(ying)對“卡脖子”挑戰和維護產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)安(an)全等方面起著(zhu)重要(yao)作(zuo)用(yong)。近(jin)年來，國(guo)家出臺了一系列鼓勵扶持政策，推(tui)動(dong)(dong)產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展環境持續(xu)改善。我國(guo)于 2022 年 1 月出臺《“十四(si)五”數字經濟發(fa)展規劃》，提(ti)出著(zhu)力提(ti)升“基礎(chu)(chu)(chu)軟硬件(jian)、核(he)心電子元(yuan)器(qi)件(jian)、關鍵(jian)基礎(chu)(chu)(chu)材料和生產(chan)(chan)裝(zhuang)備的供給(gei)水平(ping)，強化關鍵(jian)產(chan)(chan)品自給(gei)保障能力”。工(gong)業(ye)(ye)和信息(xi)化部于 2021 年出臺《“十四(si)五”智(zhi)能制造(zao)發(fa)展規劃》，要(yao)求以工(gong)藝、裝(zhuang)備為(wei)核(he)心，以數據(ju)為(wei)基礎(chu)(chu)(chu)，大力發(fa)展智(zhi)能制造(zao)裝(zhuang)備，依托制造(zao)單(dan)元(yuan)、車(che)間、工(gong)廠(chang)、供應(ying)鏈(lian)等載體，構建虛實融合、知識(shi)驅動(dong)(dong)、動(dong)(dong)態優化、安(an)全高效(xiao)、綠(lv)色低碳的智(zhi)能制造(zao)系統。

（3）國內 LED、半導體等下游需求快速增長

隨著(zhu)互聯(lian)(lian)網(wang)(wang)(wang)、智(zhi)能手機為(wei)代表的信息產業(ye)的第(di)二次(ci)(ci)浪(lang)潮(chao)已日漸成熟(shu)，以物聯(lian)(lian)網(wang)(wang)(wang)為(wei)代表的信息感知及(ji)處理正在推(tui)動(dong)信息產業(ye)進入第(di)三(san)次(ci)(ci)浪(lang)潮(chao)，物聯(lian)(lian)網(wang)(wang)(wang)、大數據(ju)、人工智(zhi)能、5G 通信、汽(qi)車(che)電子等新(xin)型應用市(shi)場帶(dai)(dai)來巨(ju)量芯片增量需(xu)求，為(wei)半導體(ti)封測(ce)(ce)企(qi)業(ye)提供更大的市(shi)場空間。同時，第(di)三(san)代半導體(ti) GaN 等半導體(ti)新(xin)技術的出現為(wei)國內半導體(ti)封測(ce)(ce)企(qi)業(ye)帶(dai)(dai)來超車(che)國際巨(ju)頭的新(xin)機遇。

2、封測代工廠面臨的挑戰

（1）與國際知名企業的技術和品牌尚存在差距

相較于國(guo)際(ji)龍頭，我國(guo)半導體(ti)(ti)及(ji)泛半導體(ti)(ti)封測專用設(she)備行業內企業規模整體(ti)(ti)偏小、不具備強大的資金(jin)實力、自主(zhu)創新能力較弱，在(zai)技術儲備、工藝制程覆(fu)蓋等方面仍有一定(ding)的差(cha)距(ju)。尤其在(zai)高端市場，國(guo)際(ji)龍頭廠商(shang)的產品仍具有較強的競爭力及(ji)品牌優勢(shi)。

（2）高端技術人才稀缺

半導體及(ji)泛半導體封(feng)測專用設備行業(ye)屬于技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)密集型行業(ye)，生(sheng)產(chan)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)涉及(ji)多(duo)個技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)領域(yu)，相關(guan)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)人(ren)員需要(yao)對下游領域(yu)的(de)(de)制(zhi)造流程、生(sheng)產(chan)工藝、技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)迭(die)代(dai)和未來趨(qu)勢有深刻(ke)理解(jie)。我國半導體及(ji)泛半導體封(feng)測專用設備行業(ye)發展時(shi)間較(jiao)短(duan)，行業(ye)高素質專業(ye)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)人(ren)才(cai)的(de)(de)儲(chu)備仍顯不足，相關(guan)人(ren)才(cai)培養難度較(jiao)大(da)，高端復合型技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)人(ren)才(cai)的(de)(de)短(duan)缺制(zhi)約了行業(ye)的(de)(de)快速發展。