芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

芯(xin)片(pian)內部都是(shi)半導(dao)體材(cai)料，大(da)部份都是(shi)硅(gui)材(cai)料，里面的電容，電阻(zu)，二極(ji)管，三極(ji)管都是(shi)用半導(dao)體做出來的。

芯(xin)片對于(yu)(yu)電器(qi)而言相當(dang)于(yu)(yu)人體大腦一樣(yang)，它(ta)具有十分強大的運算、處理、協調能(neng)力。

芯片的工作原理(li)是將電路制造(zao)在(zai)半導體芯片表面(mian)上(shang)從(cong)而進行運算與(yu)處理(li)。

1、根據晶體管工(gong)作方式分(fen)

數字(zi)芯片(pian)和模(mo)擬芯片(pian)，數字(zi)芯片(pian)主要用于計算(suan)機和邏(luo)輯控制領域，模(mo)擬電(dian)路主要用于小信號(hao)放大(da)處(chu)理領域。

2、根據工(gong)藝分

雙極芯片(pian)(pian)和CMOS芯片(pian)(pian)。

3、根據規模分

超大規(gui)模，大規(gui)模，中規(gui)模，小規(gui)模幾類。

4、根據(ju)功率分(fen)

信號處理芯片和功率芯片兩(liang)類。

5、依據封(feng)裝分

直插和表面(mian)貼裝兩類(lei)。

6、根(gen)據(ju)使用(yong)環(huan)境分

航天級芯(xin)片，汽車級芯(xin)片，工業級芯(xin)片和商業級芯(xin)。

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1、計算機芯片(pian)

如果把中央處理器CPU比喻(yu)為整個(ge)(ge)電腦(nao)系(xi)統的(de)心臟(zang)，那么(me)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)上的(de)芯片組(zu)(zu)就是整個(ge)(ge)身體的(de)軀(qu)干(gan)。對于主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)而(er)言(yan)，芯片組(zu)(zu)幾乎(hu)決(jue)定了這塊主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)的(de)功能，進而(er)影響到整個(ge)(ge)電腦(nao)系(xi)統性(xing)能的(de)發揮，芯片組(zu)(zu)是主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)的(de)靈魂。

芯(xin)(xin)片組(Chipset)是主(zhu)板的(de)(de)核(he)心組成(cheng)部分，按照在主(zhu)板上(shang)的(de)(de)排(pai)列位置的(de)(de)不同，通(tong)常分為北橋(qiao)芯(xin)(xin)片和(he)南(nan)橋(qiao)芯(xin)(xin)片。北橋(qiao)芯(xin)(xin)片提供對CPU的(de)(de)類型和(he)主(zhu)頻、內存的(de)(de)類型和(he)最大容量、ISA/PCI/AGP插(cha)槽(cao)、ECC糾錯等(deng)支持。南(nan)橋(qiao)芯(xin)(xin)片則提供對KBC(鍵盤(pan)控制(zhi)器(qi))、RTC(實(shi)時(shi)時(shi)鐘控制(zhi)器(qi))、USB(通(tong)用串(chuan)行總(zong)線(xian))、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳(chuan)輸方式和(he)ACPI(高級能源管理)等(deng)的(de)(de)支持。其中(zhong)北橋(qiao)芯(xin)(xin)片起著主(zhu)導性(xing)的(de)(de)作用，也稱為主(zhu)橋(qiao)(Host Bridge)。

2、手機芯片

手機芯片通常是指(zhi)應用于手機通訊(xun)功能的芯片，包括(kuo)基帶、處(chu)理器、協處(chu)理器、RF、觸(chu)摸屏(ping)控(kong)制器芯片、Memory、處(chu)理器、無線IC和電(dian)源管理IC等(deng)(deng)。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等(deng)(deng)。

手機芯片是IC的一個分(fen)類，是一種(zhong)硅板上集合多種(zhong)電(dian)子(zi)元器件實現某種(zhong)特定功能的電(dian)路(lu)模塊。它是電(dian)子(zi)設備中最(zui)重要(yao)的部分(fen)，承擔著運算和存儲的功能。

3、生物芯片

與(yu)PCR技術(shu)一(yi)樣，芯片(pian)技術(shu)已經開(kai)展(zhan)和(he)(he)(he)(he)將要(yao)開(kai)展(zhan)的(de)應用(yong)(yong)(yong)領(ling)域(yu)非常的(de)廣泛。生物芯片(pian)的(de)第一(yi)個應用(yong)(yong)(yong)領(ling)域(yu)是檢(jian)測(ce)(ce)基(ji)(ji)因(yin)(yin)表達。但是將生物分(fen)(fen)子有序(xu)地放在芯片(pian)上檢(jian)測(ce)(ce)生化標本的(de)策略是具(ju)有廣泛的(de)應用(yong)(yong)(yong)領(ling)域(yu)，除(chu)了基(ji)(ji)因(yin)(yin)表達分(fen)(fen)析外，雜交為(wei)基(ji)(ji)礎的(de)分(fen)(fen)析已用(yong)(yong)(yong)于(yu)基(ji)(ji)因(yin)(yin)突(tu)變的(de)檢(jian)測(ce)(ce)、多態性分(fen)(fen)析、基(ji)(ji)因(yin)(yin)作圖、進化研(yan)究(jiu)和(he)(he)(he)(he)其(qi)它方面的(de)應用(yong)(yong)(yong)，微陣列分(fen)(fen)析還(huan)可(ke)(ke)用(yong)(yong)(yong)于(yu)檢(jian)測(ce)(ce)蛋(dan)白質(zhi)與(yu)核酸(suan)、小(xiao)分(fen)(fen)子物質(zhi)及與(yu)其(qi)它蛋(dan)白質(zhi)的(de)結合，但這些領(ling)域(yu)的(de)應用(yong)(yong)(yong)仍待發(fa)展(zhan)。對(dui)基(ji)(ji)因(yin)(yin)組(zu)DNA進行雜交分(fen)(fen)析可(ke)(ke)以檢(jian)測(ce)(ce)DNA編碼區和(he)(he)(he)(he)非編碼區單個堿基(ji)(ji)改變、確失和(he)(he)(he)(he)插入，DNA雜交分(fen)(fen)析還(huan)可(ke)(ke)用(yong)(yong)(yong)于(yu)對(dui)DNA進行定量，這對(dui)檢(jian)測(ce)(ce)基(ji)(ji)因(yin)(yin)拷貝數(shu)和(he)(he)(he)(he)染色體(ti)的(de)倍性是很重(zhong)要(yao)的(de)。

4、人腦芯片

幾十年來，科學(xue)(xue)(xue)家(jia)一直“訓練”電腦(nao)，使其能(neng)夠像人腦(nao)一樣(yang)思(si)考。日前(qian)，由(you)瑞(rui)士(shi)、德國(guo)和美國(guo)的科學(xue)(xue)(xue)家(jia)組成(cheng)的研究小組首次成(cheng)功研發(fa)出(chu)一種新(xin)奇的微芯(xin)片，能(neng)夠實時(shi)模擬人類大腦(nao)處理信息的過程。這項(xiang)新(xin)成(cheng)果(guo)將(jiang)有助于科學(xue)(xue)(xue)家(jia)們(men)制(zhi)造出(chu)能(neng)同周圍環境實時(shi)交互的認知系統，為神(shen)經網(wang)絡計(ji)算機(ji)和高智能(neng)機(ji)器人的研制(zhi)提供強有力的技術支撐。

歐盟(meng)、美(mei)國和瑞士目(mu)前(qian)正(zheng)在(zai)緊鑼密鼓地研制(zhi)模擬(ni)大(da)腦(nao)處(chu)(chu)理信息的(de)(de)神經網(wang)絡(luo)計(ji)算機(ji)，希(xi)望通(tong)過(guo)模擬(ni)生物神經元復制(zhi)人工(gong)智能(neng)系(xi)統(tong)。這種新型計(ji)算機(ji)的(de)(de)“大(da)腦(nao)芯片(pian)”迥異于傳統(tong)計(ji)算機(ji)的(de)(de)“大(da)腦(nao)芯片(pian)”。它能(neng)運用(yong)類似人腦(nao)的(de)(de)神經計(ji)算法，低(di)能(neng)耗和容錯性強是其(qi)最大(da)優點，較(jiao)之傳統(tong)數字計(ji)算機(ji)，它的(de)(de)智能(neng)性會更強，在(zai)認知學習(xi)、自動(dong)組織、對(dui)模糊信息的(de)(de)綜合處(chu)(chu)理等(deng)方面也將前(qian)進一大(da)步。

5、其他芯片

調制(zhi)與偵(zhen)測(ce)器(qi)技術突破，硅光子(zi)芯片互連應用(yong)指日可待。

高(gao)速(su)光通信在(zai)過去30幾年來的(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)(zhan)下，已經成(cheng)為有線(xian)高(gao)速(su)信息(xi)傳輸的(de)(de)(de)標準。在(zai)2000年受(shou)到美國(guo)經濟泡沫化及(ji)網(wang)絡市場對帶寬需求不如預期的(de)(de)(de)影響(xiang)下，光通信產業(ye)與客戶(hu)端(duan)的(de)(de)(de)拓展(zhan)(zhan)曾經沉寂一(yi)段(duan)時間。過去除政府單位或(huo)具大型網(wang)絡建置的(de)(de)(de)企(qi)業(ye)外(wai)，一(yi)般終端(duan)使用者直接(jie)享受(shou)高(gao)比特(te)率傳輸的(de)(de)(de)機會并不高(gao)。雖然(ran)目(mu)前高(gao)速(su)光通信應用的(de)(de)(de)領域仍以遠距離的(de)(de)(de)骨干(gan)網(wang)絡服務(wu)為主，但根據目(mu)前主流產學論壇的(de)(de)(de)評(ping)估，個人(ren)客戶(hu)端(duan)傳輸比特(te)率將在(zai)2015年與2023年分(fen)別提升至(zhi)1Gbit/s與10Gbit/s。

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1、定義不同

（1）集成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)是指組(zu)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)的有源(yuan)(yuan)器件、無源(yuan)(yuan)元件及其互連一起制(zhi)作在半導(dao)體襯底上或絕(jue)緣基片上，形成(cheng)結構上緊密聯系的、內部相關的事例(li)電(dian)(dian)(dian)子電(dian)(dian)(dian)路(lu)。它可分為半導(dao)體集成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)、膜(mo)集成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)、混(hun)合(he)集成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)三個主(zhu)要分支。

（2）芯片就是(shi)半導體元件產品的統稱，是(shi)集成電路的載(zai)體，由(you)晶圓分割而成。

2、范圍不同

（1）芯(xin)(xin)片(pian)就(jiu)是(shi)芯(xin)(xin)片(pian)，一般是(shi)指你肉眼能夠看(kan)到的(de)長(chang)滿了(le)很(hen)多小(xiao)腳(jiao)的(de)或者腳(jiao)看(kan)不(bu)(bu)到，但(dan)是(shi)很(hen)明顯的(de)方形的(de)那塊東西。不(bu)(bu)過，芯(xin)(xin)片(pian)也包(bao)括各種各樣的(de)芯(xin)(xin)片(pian)，比如基(ji)帶的(de)、電壓轉換的(de)等等。

（2）集成電(dian)路(lu)范圍要(yao)廣(guang)多了(le)，把一些電(dian)阻電(dian)容二極管集成到一起就算是(shi)(shi)集成電(dian)路(lu)了(le)，可能(neng)是(shi)(shi)一塊模(mo)擬(ni)信號轉換(huan)的(de)芯片(pian)，也可能(neng)是(shi)(shi)一塊邏輯控制的(de)芯片(pian)，但(dan)是(shi)(shi)總得來說，這個概(gai)念更加(jia)偏向于底層(ceng)的(de)東西。

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1、看主(zhu)頻

CPU的時鐘頻率，用來(lai)表示CPU的運算、處理(li)數據的速度(du)，一般(ban)來(lai)說主頻越高，CPU速度(du)越快。

2、看外頻

CPU的(de)基準頻率，決定主板的(de)運(yun)行(xing)速度(du)。

3、看(kan)擴展總線(xian)速度(du)

安裝(zhuang)在電腦(nao)系(xi)統上的局部總(zong)線，我們打開(kai)電腦(nao)會攔截一些插(cha)槽版的東西這些事擴展(zhan)槽，擴展(zhan)總(zong)線就(jiu)是CPU聯系(xi)這些外部設備的橋梁。

4、看緩存

CPU的(de)重要指(zhi)標之一，緩存的(de)結構和(he)(he)大小(xiao)對(dui)CPU的(de)速度(du)影響(xiang)非常大，緩存的(de)運(yun)行頻(pin)率極(ji)高，一般和(he)(he)處(chu)理器(qi)同頻(pin)運(yun)作，工作效率遠大于內(nei)存和(he)(he)硬盤。

5、看前(qian)段總線頻率

影響(xiang)CPU于內存(cun)之(zhi)間數據交換的(de)速度。

6、看制造工藝(yi)

制(zhi)造工藝的微米數指IC內電路(lu)與電路(lu)之(zhi)間(jian)的距(ju)離。

7、看(kan)插(cha)槽類型

在選擇(ze)CPU時，要(yao)選擇(ze)相(xiang)對(dui)應的(de)插槽。

8、看需求

如果(guo)你是資深游戲玩家，那么(me)英(ying)特爾i-7以上的標壓(ya)處理器(qi)才是你的首選；如果(guo)僅僅是普通辦公，那么(me)入門級處理器(qi)就足夠了。

9、看(kan)兼容性(xing)

電(dian)腦CPU必須(xu)要和電(dian)腦主板(ban)兼容(rong)，否則CPU就無(wu)法(fa)安裝使用，就算勉(mian)強裝上，也會有很大的隱(yin)患，更無(wu)法(fa)發揮CPU的全部性能。

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1、濕(shi)洗(xi)

用各種試劑保持硅晶圓表面沒有雜質。

2、光刻

用紫外線透過蒙版照(zhao)(zhao)射硅晶(jing)(jing)(jing)圓，被(bei)照(zhao)(zhao)到(dao)(dao)的(de)地方就會容易被(bei)洗掉，沒被(bei)照(zhao)(zhao)到(dao)(dao)的(de)地方就保持(chi)原樣. 于是就可以在(zai)硅晶(jing)(jing)(jing)圓上面(mian)刻出想要的(de)圖案. 注(zhu)意，此(ci)時還沒有加(jia)入雜(za)質，依然是一個硅晶(jing)(jing)(jing)圓。

3、 離子注入(ru)

在硅晶圓不(bu)同(tong)的(de)(de)位置(zhi)加入不(bu)同(tong)的(de)(de)雜質(zhi)，不(bu)同(tong)雜質(zhi)根(gen)據(ju)濃度/位置(zhi)的(de)(de)不(bu)同(tong)就組(zu)成了(le)場(chang)效(xiao)應(ying)管。

4、蝕刻

（1）干蝕刻 ：之前用(yong)光刻出(chu)(chu)來(lai)的形(xing)狀有許多其實不是我們(men)需(xu)要的，而(er)是為了(le)離子(zi)注入而(er)蝕刻的。現(xian)在就(jiu)要用(yong)等離子(zi)體把他們(men)洗(xi)掉，或者是一些第一步(bu)光刻先不需(xu)要刻出(chu)(chu)來(lai)的結(jie)構，這一步(bu)進行蝕刻。

（2）濕(shi)蝕刻 ：進一步洗掉(diao)，但是用的(de)(de)是試劑(ji)，所以(yi)叫濕(shi)蝕刻。以(yi)上步驟(zou)完成后(hou)，場效應管(guan)就已(yi)經被做(zuo)出來(lai)啦，但是以(yi)上步驟(zou)一般都不止做(zuo)一次，很可能需要反(fan)反(fan)復復的(de)(de)做(zuo)，以(yi)達到(dao)要求。

5、等離(li)子沖洗(xi)

用較(jiao)弱的(de)等離子束轟(hong)擊整個芯片(pian)。

6、熱處理(li)

（1）快速熱退火：就是瞬間把整個片(pian)子通過大功率(lv)燈啥(sha)的照到(dao)1200攝氏度(du)以上，然后慢慢地冷卻(que)下來(lai)，為了使得注(zhu)入的離(li)子能更(geng)好的被(bei)啟動以及熱氧化。

（2）退火。

（3）熱氧化 ：制造出二(er)氧化硅(gui)，也即場效應管的柵極(gate) 。

7、化學氣相淀積

進一步(bu)精細處理表面的各種(zhong)物質。

8、物理氣相淀積

類似(si)，而且可以給敏感部件加coating。

9、分子束外延

如果(guo)需要長(chang)單(dan)晶(jing)的話就(jiu)需要。

10、電(dian)鍍處理

11、化(hua)學/機械表(biao)面(mian)處理

12、晶圓測試

13、晶圓打磨

14、出廠(chang)封裝(zhuang)

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1、CPU溫(wen)度過(guo)高導致經常死機

故障描(miao)述：有的(de)時候(hou)會發現(xian)電(dian)腦經常的(de)死機，但是(shi)又(you)找不到什么原因(yin)。下載魯大師后會發現(xian)，CPU溫度會變得異(yi)常高(gao)，因(yin)此判斷CPU散(san)熱出現(xian)問(wen)題(ti)。

解決(jue)方法：更(geng)換大功(gong)率的風扇 ，重(zhong)新涂抹硅膠之后，這個死機的問題(ti)就解決(jue)了(le)。

2、CPU不兼容導致電腦異(yi)常

故障描述：新裝的(de)電腦在運(yun)行(xing)的(de)時候出現很多異常(chang)的(de)現象(xiang)，比如藍屏(ping)、無(wu)顯示、黑屏(ping)、無(wu)響應、卡頓(dun)等(deng)。

解(jie)決方法：更換適合(he)的cpu或者主板。

3、CPU安裝不到位(wei)

故障描(miao)述：無顯示(shi)(shi)，機器可正常(chang)啟動，電(dian)源指示(shi)(shi)燈和各其他指示(shi)(shi)燈正常(chang)亮起，但不會有其它反應。不過(guo)現(xian)在的主板都有防呆設(she)計，一般不會出現(xian)此情況，但是(shi)比(bi)較(jiao)老舊的電(dian)腦則可能出現(xian)。

解決方法：拆機，重(zhong)新安裝(zhuang)CPU至正(zheng)確位(wei)置即(ji)可(ke)。

4、CPU針腳(jiao)損壞

故障描述(shu)： 機器或(huo)者反(fan)復自啟，或(huo)一直(zhi)保持開機狀態但(dan)不會有(you)顯示(shi)，有(you)些主板自帶指示(shi)燈的(de)，某個檢(jian)測指示(shi)燈會常亮(liang)。

解決(jue)方法：先取出CPU，AMD CPU的彎腳可(ke)以采用(yong)信用(yong)卡等卡片(pian)嘗試進(jin)行針腳復原，Intel的主板的彎腳可(ke)以用(yong)鑷子嘗試小心復原。但大部分時候(hou)，可(ke)能還是得求(qiu)救各主板廠家(jia)售后。

5、CPU灰塵淤積

故障描述：機器可以正常啟動，但啟動后(hou)沒有任(ren)何顯示，進行內存、顯卡、其他部件等調節(jie)不起作用。

解決方法：取(qu)下CPU散(san)(san)熱器好(hao)好(hao)清理散(san)(san)熱器上(shang)的灰塵，然(ran)后好(hao)好(hao)清理CPU周(zhou)圍的灰塵再重新安裝。

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