IC芯片如何分類

1、根據晶體管工作方式分

數(shu)字芯(xin)(xin)片和模擬(ni)芯(xin)(xin)片，數(shu)字芯(xin)(xin)片主(zhu)要用于計算機和邏輯控制(zhi)領(ling)域，模擬(ni)電路主(zhu)要用于小信號(hao)放大處理領(ling)域。

2、根據工藝分

雙極芯(xin)片和CMOS芯(xin)片。

3、根據規模分

超大(da)規(gui)模，大(da)規(gui)模，中規(gui)模，小規(gui)模幾類。

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4、根據功率分

信號(hao)處(chu)理芯片和(he)功率芯片兩類(lei)。

5、依據封裝分

直(zhi)插(cha)和表(biao)面貼裝兩類。

6、根據使用環境分

航(hang)天(tian)級芯(xin)片，汽車級芯(xin)片，工業級芯(xin)片和商(shang)業級芯(xin)。

半導體芯片的主要應用

1、計算機芯片

如(ru)果把中央處理器CPU比喻為整(zheng)個電腦系(xi)統的心臟，那么主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)上的芯(xin)片組(zu)(zu)就是(shi)整(zheng)個身(shen)體(ti)的軀干。對于主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)而言(yan)，芯(xin)片組(zu)(zu)幾(ji)乎決定了這塊(kuai)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)的功能(neng)，進(jin)而影響到(dao)整(zheng)個電腦系(xi)統性能(neng)的發揮，芯(xin)片組(zu)(zu)是(shi)主(zhu)(zhu)板(ban)(ban)的靈魂。

芯(xin)片(pian)組(Chipset)是主(zhu)板(ban)的核心組成部分(fen)，按照在主(zhu)板(ban)上(shang)的排列位(wei)置的不同，通(tong)常分(fen)為(wei)北(bei)橋(qiao)(qiao)(qiao)(qiao)芯(xin)片(pian)和南橋(qiao)(qiao)(qiao)(qiao)芯(xin)片(pian)。北(bei)橋(qiao)(qiao)(qiao)(qiao)芯(xin)片(pian)提供對CPU的類型和主(zhu)頻、內(nei)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支(zhi)持。南橋(qiao)(qiao)(qiao)(qiao)芯(xin)片(pian)則提供對KBC(鍵盤控(kong)制器(qi))、RTC(實時(shi)時(shi)鐘控(kong)制器(qi))、USB(通(tong)用串行(xing)總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數(shu)據(ju)傳輸方式(shi)和ACPI(高級能源管理)等的支(zhi)持。其中北(bei)橋(qiao)(qiao)(qiao)(qiao)芯(xin)片(pian)起著(zhu)主(zhu)導性的作用，也稱為(wei)主(zhu)橋(qiao)(qiao)(qiao)(qiao)(Host Bridge)。

2、手機芯片

手機(ji)芯(xin)片(pian)通常是指(zhi)應用于手機(ji)通訊(xun)功能的芯(xin)片(pian)，包括(kuo)基帶、處(chu)(chu)理(li)器、協處(chu)(chu)理(li)器、RF、觸(chu)摸(mo)屏控制器芯(xin)片(pian)、Memory、處(chu)(chu)理(li)器、無線(xian)IC和電源管理(li)IC等(deng)。目前主要(yao)手機(ji)芯(xin)片(pian)平(ping)臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等(deng)。

手(shou)機芯(xin)片是(shi)IC的(de)(de)一個分類，是(shi)一種(zhong)(zhong)硅板上集合多(duo)種(zhong)(zhong)電子元器(qi)件(jian)實現某種(zhong)(zhong)特定功能(neng)(neng)的(de)(de)電路模(mo)塊。它是(shi)電子設備(bei)中最重要(yao)的(de)(de)部分，承擔著運(yun)算和存儲的(de)(de)功能(neng)(neng)。

3、生物芯片

與PCR技術(shu)一樣，芯(xin)片(pian)技術(shu)已(yi)經(jing)開(kai)展和將要開(kai)展的(de)(de)(de)(de)(de)應用(yong)領域非(fei)常的(de)(de)(de)(de)(de)廣(guang)泛(fan)。生物(wu)(wu)(wu)芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)第一個(ge)應用(yong)領域是(shi)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)基(ji)(ji)(ji)因(yin)(yin)(yin)表達。但是(shi)將生物(wu)(wu)(wu)分(fen)(fen)(fen)(fen)子有序地放在芯(xin)片(pian)上(shang)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)生化(hua)標本的(de)(de)(de)(de)(de)策略是(shi)具(ju)有廣(guang)泛(fan)的(de)(de)(de)(de)(de)應用(yong)領域，除了基(ji)(ji)(ji)因(yin)(yin)(yin)表達分(fen)(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)外，雜交(jiao)(jiao)為(wei)基(ji)(ji)(ji)礎的(de)(de)(de)(de)(de)分(fen)(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)已(yi)用(yong)于基(ji)(ji)(ji)因(yin)(yin)(yin)突變(bian)的(de)(de)(de)(de)(de)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)、多(duo)態性分(fen)(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)、基(ji)(ji)(ji)因(yin)(yin)(yin)作圖、進化(hua)研究和其它(ta)(ta)方(fang)面的(de)(de)(de)(de)(de)應用(yong)，微陣列分(fen)(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)還可用(yong)于檢(jian)(jian)測(ce)(ce)蛋白質與核(he)酸(suan)、小分(fen)(fen)(fen)(fen)子物(wu)(wu)(wu)質及與其它(ta)(ta)蛋白質的(de)(de)(de)(de)(de)結(jie)合，但這(zhe)些(xie)領域的(de)(de)(de)(de)(de)應用(yong)仍(reng)待(dai)發展。對基(ji)(ji)(ji)因(yin)(yin)(yin)組DNA進行(xing)雜交(jiao)(jiao)分(fen)(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)可以檢(jian)(jian)測(ce)(ce)DNA編碼區(qu)和非(fei)編碼區(qu)單個(ge)堿(jian)基(ji)(ji)(ji)改變(bian)、確失和插(cha)入，DNA雜交(jiao)(jiao)分(fen)(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)還可用(yong)于對DNA進行(xing)定量，這(zhe)對檢(jian)(jian)測(ce)(ce)基(ji)(ji)(ji)因(yin)(yin)(yin)拷貝數和染色體的(de)(de)(de)(de)(de)倍性是(shi)很重要的(de)(de)(de)(de)(de)。

4、人腦芯片

幾十年來，科(ke)學(xue)家(jia)一直“訓練”電腦，使(shi)其能(neng)(neng)夠像人腦一樣思考。日前，由(you)瑞士、德國和美(mei)國的科(ke)學(xue)家(jia)組成(cheng)的研究小組首次(ci)成(cheng)功研發出一種新奇(qi)的微芯片，能(neng)(neng)夠實時模(mo)擬人類(lei)大腦處理信息的過程。這項新成(cheng)果(guo)將有助于(yu)科(ke)學(xue)家(jia)們制(zhi)造出能(neng)(neng)同周圍環境實時交(jiao)互的認知(zhi)系統(tong)，為(wei)神經網(wang)絡計算機和高(gao)智能(neng)(neng)機器人的研制(zhi)提供強有力的技(ji)術支撐。

歐(ou)盟(meng)、美(mei)國和(he)瑞士目前正在緊(jin)鑼密(mi)鼓(gu)地(di)研制(zhi)模擬大(da)腦處理信(xin)(xin)息的神經(jing)網絡計(ji)(ji)算(suan)機，希望(wang)通過模擬生物神經(jing)元復制(zhi)人工智能(neng)系統。這種新型計(ji)(ji)算(suan)機的“大(da)腦芯片(pian)”迥異于傳統計(ji)(ji)算(suan)機的“大(da)腦芯片(pian)”。它(ta)能(neng)運用類似人腦的神經(jing)計(ji)(ji)算(suan)法，低(di)能(neng)耗和(he)容錯性強(qiang)是(shi)其(qi)最(zui)大(da)優點(dian)，較之(zhi)傳統數(shu)字(zi)計(ji)(ji)算(suan)機，它(ta)的智能(neng)性會更強(qiang)，在認(ren)知學習、自動組(zu)織、對模糊信(xin)(xin)息的綜合處理等(deng)方面也將前進一大(da)步(bu)。

5、其他芯片

調制(zhi)與偵(zhen)測(ce)器技術突(tu)破，硅光子芯片互連應用指日可待。

高速(su)光通信(xin)(xin)(xin)(xin)在(zai)(zai)過去30幾年來的(de)發展下(xia)，已(yi)經成為有線高速(su)信(xin)(xin)(xin)(xin)息傳輸(shu)的(de)標準(zhun)。在(zai)(zai)2000年受到(dao)美(mei)國(guo)經濟泡沫化及網絡市場對帶寬(kuan)需求不如預期的(de)影響下(xia)，光通信(xin)(xin)(xin)(xin)產業與客戶(hu)端的(de)拓(tuo)展曾經沉寂一段(duan)時間。過去除政府單位或具大型(xing)網絡建置的(de)企業外，一般(ban)終端使用(yong)者直接享受高比特(te)率傳輸(shu)的(de)機會(hui)并不高。雖然目(mu)前(qian)高速(su)光通信(xin)(xin)(xin)(xin)應用(yong)的(de)領域仍以(yi)遠距離的(de)骨干網絡服務為主，但根(gen)據目(mu)前(qian)主流產學論壇的(de)評(ping)估，個人客戶(hu)端傳輸(shu)比特(te)率將在(zai)(zai)2015年與2023年分別提升(sheng)至1Gbit/s與10Gbit/s。