長(chang)芯半導(dao)體(ti)有限公(gong)司正式(shi)成立于2017年,致力(li)于為(wei)全球中小型(xing)半導(dao)體(ti)企業及(ji)硬件(jian)廠商提供(gong)半導(dao)體(ti)設(she)計及(ji)封裝測試服務。生產基地總投(tou)資(zi) 5.25 億元,第一期投(tou)資(zi) 1.5 億元,占地8000平米(mi),擁(yong)有SIP封裝工藝(yi)生產設備及測試設備,年(nian)產能(neng)60KK。
一(yi)站式對接1000家(jia)IC設計公司和50家(jia)主流供應(ying)商,服務(wu)企業的MPW、NTO、小規模量產(chan)、封裝(zhuang)以及測(ce)試需求。
通過提升運營效率(lv),滿足客戶(hu)的產(chan)能需求,降低(di)成(cheng)本。Longcore長芯半導體致力于(yu)開(kai)(kai)發一個開(kai)(kai)放的物(wu)聯(lian)網制(zhi)造平臺。