長芯(xin)半導體有限公司正式成立(li)于2017年,致力于為全球中小型半導體企業及(ji)硬件廠商提供半導體設(she)計及(ji)封裝測試服務。生產基(ji)地(di)總(zong)投(tou)資 5.25 億元,第一期投(tou)資 1.5 億元,占地(di)8000平(ping)米,擁有SIP封裝(zhuang)工藝生產設備(bei)及測試設備(bei),年(nian)產能60KK。
一站式對(dui)接1000家IC設計公司和(he)50家主(zhu)流(liu)供應商,服務企(qi)業的(de)MPW、NTO、小規模量(liang)產(chan)、封裝以及測試需求(qiu)。
通過(guo)提升運(yun)營效率,滿足客戶(hu)的(de)產能需求,降(jiang)低(di)成本。Longcore長芯半導體致力于開(kai)發一(yi)個開(kai)放的(de)物聯網制造平臺。