寧(ning)波芯健半導體有限公司(si)成立(li)于(yu)(yu)2013年1月,總投資2.8億元,坐落于(yu)(yu)寧(ning)波杭(hang)州灣(wan)新(xin)區(qu)(杭(hang)州灣(wan)大橋(qiao)慈溪庵東出口)。公司(si)專注(zhu)于(yu)(yu)晶(jing)圓級(ji)芯片尺寸封裝(zhuang)(zhuang)和銅凸塊(kuai)封裝(zhuang)(zhuang)等相關業務,為(wei)海內外客戶(hu)提(ti)供圓片測試(shi)、封裝(zhuang)(zhuang)設計(ji)、封裝(zhuang)(zhuang)測試(shi)等全套解決方案。產品廣泛應用于(yu)(yu)智能(neng)手機、平板電腦、可(ke)穿戴電子器件(jian)等各類電子產品,并(bing)拓展到節能(neng)環保、智能(neng)家居、生物(wu)醫療(liao)、物(wu)聯網、汽車電子等領域。
芯健強化(hua)全員品(pin)質(zhi)意識,以(yi)優秀的品(pin)質(zhi)和完善的服務(wu)滿(man)(man)足客戶(hu)需求(qiu),現已通(tong)過ISO9001、ISO14000及(ji)QC080000等體系(xi)認證。芯健以(yi)“讓客戶(hu)滿(man)(man)意的品(pin)質(zhi)、交期(qi)、成(cheng)本和服務(wu)”為(wei)宗旨致力(li)于(yu)集(ji)成(cheng)電(dian)路的先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang),不斷提升質(zhi)量和技術(shu)創新以(yi)滿(man)(man)足客戶(hu)需求(qiu),使得公司迅速發展。