寧波芯健(jian)半導體有限公司成立于(yu)(yu)2013年1月，總投(tou)資2.8億元，坐落于(yu)(yu)寧波杭州灣新(xin)區（杭州灣大橋慈(ci)溪庵東出口(kou)）。公司專注于(yu)(yu)晶圓(yuan)級(ji)芯片尺寸封裝(zhuang)和銅凸塊封裝(zhuang)等(deng)相關業(ye)務(wu)，為(wei)海內外客戶(hu)提(ti)供圓(yuan)片測試(shi)、封裝(zhuang)設計、封裝(zhuang)測試(shi)等(deng)全(quan)套解決方案。產品(pin)廣(guang)泛應用于(yu)(yu)智能(neng)手機、平(ping)板電(dian)(dian)腦、可穿戴電(dian)(dian)子器(qi)件等(deng)各類電(dian)(dian)子產品(pin)，并拓展到節能(neng)環保、智能(neng)家(jia)居、生物(wu)醫(yi)療、物(wu)聯網、汽(qi)車電(dian)(dian)子等(deng)領域。
芯健強化全(quan)員品質(zhi)意識(shi)，以(yi)優秀的(de)品質(zhi)和完善的(de)服(fu)(fu)務滿(man)足客戶(hu)需(xu)求，現已通過ISO9001、ISO14000及QC080000等體系認證。芯健以(yi)“讓客戶(hu)滿(man)意的(de)品質(zhi)、交期、成本和服(fu)(fu)務”為宗旨致力于(yu)集成電路的(de)先進封(feng)裝(zhuang)，不(bu)斷(duan)提升(sheng)質(zhi)量和技術(shu)創(chuang)新以(yi)滿(man)足客戶(hu)需(xu)求，使得公司(si)迅速(su)發展。
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