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公司(si)是高(gao)新技術(shu)企業(ye)，具有行業(ye)的生(sheng)產(chan)設備和(he)研發環境，建立了好的生(sheng)產(chan)能(neng)(neng)力和(he)高(gao)水平的工藝技術(shu)，以及完善的上(shang)下游產(chan)業(ye)鏈(lian)配套，能(neng)(neng)夠(gou)生(sheng)產(chan)接觸(chu)式、非接觸(chu)式、雙界面(mian)；鍍金(jin)、鍍鈀金(jin)等(deng)多個(ge)(ge)系列數十種規格的IC卡封(feng)裝框架(jia)和(he)模塊產(chan)品(pin)，并能(neng)(neng)根(gen)據用戶要(yao)求，研制、開發、生(sheng)產(chan)個(ge)(ge)性(xing)化的智能(neng)(neng)卡產(chan)品(pin)，產(chan)能(neng)(neng)居(ju)全球第(di)二(er)位，是中電華(hua)大、紫光國(guo)微、三星電子(zi)(zi)、上(shang)海復旦微電子(zi)(zi)、大唐微電子(zi)(zi)等(deng)國(guo)內外安(an)全芯片設計廠商的重要(yao)合(he)作伙伴。產(chan)品(pin)已銷往歐盟、東南(nan)亞、俄羅斯、非洲(zhou)、南(nan)美洲(zhou)等(deng)國(guo)家和(he)地區，廣(guang)泛應用于通(tong)訊、金(jin)融、交(jiao)通(tong)、身份識別、物(wu)聯(lian)網(wang)及公共安(an)全等(deng)領(ling)域。

公司(si)專于(yu)自主研(yan)(yan)(yan)發(fa)和產品創(chuang)新，建有(you)集成電路封測(ce)與(yu)材料工程研(yan)(yan)(yan)究中心(xin)，研(yan)(yan)(yan)發(fa)投入(ru)達(da)到總收入(ru)的(de)(de)5%以上，有(you)好的(de)(de)失(shi)效分析實驗室。公司(si)擁有(you)高水(shui)平的(de)(de)研(yan)(yan)(yan)發(fa)團(tuan)(tuan)隊，匯聚了海內外(wai)背(bei)景的(de)(de)科研(yan)(yan)(yan)人員，30%以上的(de)(de)研(yan)(yan)(yan)發(fa)人員擁有(you)博士、碩(shuo)士學位，充滿活力(li)且具創(chuang)新精神，為(wei)新產品的(de)(de)快研(yan)(yan)(yan)發(fa)提供(gong)(gong)強有(you)力(li)的(de)(de)支持。研(yan)(yan)(yan)發(fa)團(tuan)(tuan)隊對基礎材料、關鍵工藝、未來新產品設計等(deng)提供(gong)(gong)源源不斷的(de)(de)技術儲備與(yu)前期研(yan)(yan)(yan)發(fa)，為(wei)企業發(fa)展提供(gong)(gong)充足動力(li)。