ESWIN
北(bei)京奕(yi)斯偉科技集(ji)(ji)團有限(xian)公司（簡稱“ESWIN”），是一(yi)家集(ji)(ji)成電路領(ling)域產品和服務提(ti)供商，核(he)心業務涵蓋芯片與方案、硅材料、生(sheng)態鏈投資孵(fu)化三大領(ling)域。
芯(xin)片與(yu)方案業(ye)務圍繞智慧(hui)家居、智慧(hui)園區、智能(neng)交(jiao)通、無線通信、工(gong)業(ye)物聯網等應用場(chang)景，為客戶(hu)提供以(yi)RISC-V為核心的(de)新一代計算架(jia)構芯(xin)片與(yu)方案，包括顯示交(jiao)互(hu)、多媒(mei)體(ti)系統、智慧(hui)連接、車載系統、智能(neng)計算、電源管理等業(ye)務。
硅(gui)材(cai)料(liao)(liao)業(ye)務主要(yao)包括半導體級12英(ying)寸硅(gui)單晶(jing)拋光片(pian)和外(wai)延片(pian)。生態(tai)鏈(lian)投資孵化(hua)(hua)業(ye)務聚焦于集成電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)鏈(lian)上(shang)下游材(cai)料(liao)(liao)、部(bu)件、設備等細分領域及(ji)關鍵環(huan)節(jie)的(de)項(xiang)目(mu)孵化(hua)(hua)和投資服務，已投資孵化(hua)(hua)的(de)項(xiang)目(mu)包括板級系統封(feng)測(ce)、專業(ye)IC封(feng)測(ce)、裝備與(yu)耗材(cai)等相關項(xiang)目(mu)。
奕(yi)斯偉(wei)品(pin)牌(pai)內(nei)涵(han)是“以光明之心(xin)，創偉(wei)大(da)事業”，愿景是成(cheng)(cheng)為集成(cheng)(cheng)電路(lu)領(ling)域(yu)(yu)受人尊(zun)敬(jing)的(de)偉(wei)大(da)企業。集團核心(xin)業務包(bao)括(kuo)Fabless芯(xin)片與(yu)方(fang)案(an)、硅材(cai)料、生態(tai)鏈(lian)投資孵化(hua)。其中，Fabless業務為客(ke)戶提(ti)供(gong)以RISC-V CPU為核心(xin)的(de)新一(yi)代計算(suan)架(jia)構芯(xin)片與(yu)方(fang)案(an)；硅材(cai)料業務專注于(yu)12英寸半導(dao)體級硅片的(de)研發、制造及銷(xiao)售；生態(tai)鏈(lian)投資孵化(hua)業務主要為集成(cheng)(cheng)電路(lu)產(chan)業鏈(lian)上(shang)下游細分領(ling)域(yu)(yu)和(he)關(guan)鍵環節提(ti)供(gong)項目(mu)孵化(hua)和(he)投資服務。
奕(yi)斯偉(wei)擁有半導體(ti)領域全球(qiu)一(yi)流的(de)(de)經營(ying)管(guan)理團隊、清晰的(de)(de)戰略(lve)和極強的(de)(de)執行力，堅持以(yi)客(ke)戶(hu)(hu)為中心、技術為基石(shi)，以(yi)創新改變世界，不斷(duan)為客(ke)戶(hu)(hu)提(ti)供(gong)具有全球(qiu)競爭力的(de)(de)產品和服務，助力客(ke)戶(hu)(hu)成功(gong)。奕(yi)斯偉(wei)愿(yuan)與全球(qiu)伙伴(ban)攜手(shou)合作(zuo)，共(gong)創共(gong)贏，共(gong)享智慧(hui)物聯時代新機遇。
芯片
