天津眾晶(jing)(jing)半導體(ti)材(cai)料有限公司(si)成(cheng)立于2013年3月,注冊資金1000萬元,是從(cong)事硅(gui)材(cai)料加工(gong)、銷售及相(xiang)關技術研發的(de)高(gao)新企業。公司(si)主要(yao)經(jing)營直拉單(dan)(dan)(dan)晶(jing)(jing)硅(gui)、區熔本征(zheng)單(dan)(dan)(dan)晶(jing)(jing)硅(gui)、區熔中(zhong)照單(dan)(dan)(dan)晶(jing)(jing)硅(gui)、區熔氣(qi)摻單(dan)(dan)(dan)晶(jing)(jing)硅(gui)、多晶(jing)(jing)硅(gui)以及相(xiang)應(ying)加工(gong)產品。產品規格1--18英寸,主要(yao)應(ying)用在(zai)二極(ji)管、三(san)極(ji)管、集成(cheng)電路、可控硅(gui)、光學行業、濺(jian)射靶(ba)材(cai)及太陽能(neng)電池等(deng)領域。
2018年公(gong)司(si)(si)經北辰(chen)區(qu)審批局立項(xiang)(xiang),投資3500萬元(yuan)的單(dan)晶硅硅片生產(chan)項(xiang)(xiang)目獲批建(jian)成。公(gong)司(si)(si)生產(chan)線(xian)得以全(quan)(quan)面擴大(da)、提升(sheng)。公(gong)司(si)(si)目前加(jia)工設備先進(jin),檢(jian)驗設備齊全(quan)(quan);擁有二十幾項(xiang)(xiang)自主專利技(ji)術,同時公(gong)司(si)(si)已經與(yu)行業內多家科(ke)研院(yuan)所(suo)、高校、國際企業建(jian)立了技(ji)術交流與(yu)產(chan)業合作平(ping)臺(tai)。客戶覆(fu)蓋各大(da)上市公(gong)司(si)(si)、大(da)學、科(ke)研院(yuan)所(suo)、軍工行業等,產(chan)品應用前景廣闊。