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公(gong)(gong)(gong)司成立于(yu)2006年，由(you)中(zhong)、以兩國企(qi)業(ye)合(he)資組建，專(zhuan)注(zhu)于(yu)高(gao)(gao)端有(you)(you)機(ji)無芯封裝(zhuang)(zhuang)載(zai)(zai)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)發明專(zhuan)利的(de)(de)(de)產業(ye)化。經(jing)過(guo)不斷的(de)(de)(de)創新(xin)與發展，公(gong)(gong)(gong)司成為世界上較早采用(yong)“銅柱(zhu)法”生產高(gao)(gao)密度無芯封裝(zhuang)(zhuang)載(zai)(zai)板(ban)(ban)并實現量產的(de)(de)(de)創新(xin)型企(qi)業(ye)，是國家高(gao)(gao)新(xin)技(ji)術(shu)(shu)企(qi)業(ye)，廣東(dong)(dong)(dong)省(sheng)民(min)營科(ke)技(ji)企(qi)業(ye)以及珠(zhu)海市知識(shi)產權(quan)優勢企(qi)業(ye)，設(she)有(you)(you)廣東(dong)(dong)(dong)省(sheng)工程(cheng)技(ji)術(shu)(shu)中(zhong)心；其“高(gao)(gao)可靠(kao)RF Module系統級封裝(zhuang)(zhuang)載(zai)(zai)板(ban)(ban)制造(zao)技(ji)術(shu)(shu)”榮獲2013年度廣東(dong)(dong)(dong)省(sheng)科(ke)學(xue)技(ji)術(shu)(shu)獎(jiang)二等獎(jiang)；2012年7月31日正(zheng)式由(you)珠(zhu)海越亞封裝(zhuang)(zhuang)載(zai)(zai)板(ban)(ban)技(ji)術(shu)(shu)有(you)(you)限公(gong)(gong)(gong)司更名為珠(zhu)海越亞封裝(zhuang)(zhuang)載(zai)(zai)板(ban)(ban)技(ji)術(shu)(shu)股(gu)份有(you)(you)限公(gong)(gong)(gong)司。

我司(si)已擁有(you)世界先進的(de)“銅柱法(fa)”無(wu)(wu)芯封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)載(zai)(zai)板(ban)技術和精密的(de)工藝制(zhi)程(cheng)，能(neng)夠較大限度滿足(zu)當今先進封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)設計的(de)高(gao)密度、高(gao)效低能(neng)耗、高(gao)速度需求。公(gong)司(si)核心技術在(zai)(zai)中國、美國、韓國、以色列等國家獲(huo)得了七十多項授權發明專利(li)，另有(you)一百多項世界專利(li)正在(zai)(zai)申請中，其在(zai)(zai)產(chan)品制(zhi)造(zao)過程(cheng)中的(de)運(yun)用使得公(gong)司(si)生產(chan)的(de)無(wu)(wu)芯封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)載(zai)(zai)板(ban)在(zai)(zai)產(chan)業內具有(you)原創性和先進性。公(gong)司(si)自有(you)無(wu)(wu)芯封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)載(zai)(zai)板(ban)技術產(chan)業化的(de)成(cheng)功(gong)，打破了國外高(gao)端IC封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)載(zai)(zai)板(ban)廠(chang)商壟斷市場(chang)的(de)局面(mian)，是我國集成(cheng)電路產(chan)業在(zai)(zai)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)載(zai)(zai)板(ban)領(ling)域從“中國制(zhi)造(zao)”到“中國創造(zao)”的(de)突破。