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德邦科技成立于2003年，為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業技術服務的上市公司，專注研發、生產、銷售特種功能性高分子界面材料，主營電子封裝材料、導熱材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產品

煙臺德邦科技股份有限公司是國家高新技術企業，山東省較早的瞪羚示范企業。公司專注(zhu)于(yu)高端電(dian)子封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)材(cai)(cai)料(liao)的研發及產業化(hua)，產品形(xing)態為電(dian)子級粘合劑和功能(neng)性薄膜材(cai)(cai)料(liao)，可實現結構粘接(jie)、導(dao)電(dian)、導(dao)熱(re)、絕緣(yuan)、保護(hu)、電(dian)磁(ci)屏(ping)蔽等復合功能(neng)，是一種關鍵(jian)的封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)裝(zhuang)聯功能(neng)性材(cai)(cai)料(liao)，廣泛應用(yong)于(yu)晶圓加工、芯片級封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)、功率(lv)器件封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)、板級封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)、模組(zu)及系統集(ji)成封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)等不同封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)工藝(yi)環節和應用(yong)場(chang)景。

德邦科(ke)技(ji)為客戶提(ti)供(gong)封裝、粘合(he)、散(san)熱(re)、裝配制造等(deng)功(gong)能性(xing)材(cai)(cai)料及專(zhuan)業的技(ji)術服務，主營電子封裝材(cai)(cai)料、導(dao)熱(re)材(cai)(cai)料、導(dao)電材(cai)(cai)料、晶圓(yuan)劃片膜、減薄膜等(deng)400余(yu)種產品。