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德邦科技成立于2003年，為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業技術服務的上市公司，專注研發、生產、銷售特種功能性高分子界面材料，主營電子封裝材料、導熱材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產品

煙臺德邦科技股份有限公司是國家高新技術企業，山東省較早的瞪羚示范企業。公司專注于高端電(dian)子封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)材料的(de)研發(fa)及產(chan)業化，產(chan)品形態(tai)為電(dian)子級(ji)粘(zhan)合劑和功能(neng)性薄膜(mo)材料，可(ke)實現結構粘(zhan)接、導電(dian)、導熱、絕緣、保護、電(dian)磁屏(ping)蔽等復合功能(neng)，是一種關鍵的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)聯功能(neng)性材料，廣泛應用(yong)于晶圓(yuan)加工、芯片級(ji)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、功率器件封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、板級(ji)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、模組及系統集成封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)等不同封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)工藝(yi)環節和應用(yong)場景(jing)。

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