江蘇(su)(su)(su)納沛(pei)斯半導體有限公(gong)司(簡稱“江蘇(su)(su)(su)納沛(pei)斯”)致力于提供先進領先晶(jing)圓(yuan)級(ji)封測(ce)服務(wu)和解決方案。公(gong)司成立于2014年6月,是由韓國(guo)上市(shi)公(gong)司納沛(pei)斯集團(股票代碼:033640)與淮安國(guo)企(qi)興(xing)盛(sheng)(sheng)公(gong)司、中盛(sheng)(sheng)公(gong)司共(gong)同出(chu)資,中方控(kong)股的國(guo)內領先的晶(jing)圓(yuan)凸(tu)塊(kuai)封裝測(ce)試高科技(ji)企(qi)業。公(gong)司注冊資本(ben)金9599萬美(mei)元,公(gong)司地址位于江蘇(su)(su)(su)省淮安市(shi)工業園區發展西道18號。
江蘇納沛斯(si)的(de)主營(ying)業務包(bao)含8英寸(cun)和12英寸(cun)顯示驅(qu)動一條龍(long)產線,8英寸(cun)和12英寸(cun)CPB、Solder、WLP Bump晶圓級(ji)封(feng)裝(zhuang)一條龍(long)產線。來(lai)自(zi)于(yu)韓國納沛斯(si)集團(tuan)的(de)技術支持,保證公司在(zai)先(xian)進制程的(de)研發上(shang)一直處(chu)于(yu)優勢地位。
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