Capcon Limited于(yu)2014年成立,是聚焦(jiao)先進封(feng)裝(zhuang)設備領域的高端裝(zhuang)備制造商,致力于(yu)為(wei)客戶(hu)提供先進半導體(ti)封(feng)裝(zhuang)的產品技(ji)術(shu)和解決(jue)方案。目(mu)前在新加坡、臺灣、菲律賓(bin)、北京等地設有分(fen)支(zhi)機構。
公(gong)司擁有先(xian)(xian)進封(feng)裝設備領域(yu)全(quan)球(qiu)技術領先(xian)(xian)的(de)創始(shi)團隊和產品(pin)技術,成熟的(de)設備產品(pin)線已獲得國際知名(ming)半導體封(feng)測廠商認(ren)可(ke)。服務的(de)客戶有臺積(ji)電(dian)、日月光、矽品(pin)、?電(dian)科技、通富(fu)微電(dian)、DeeTee等。公(gong)司產品(pin)對(dui)先(xian)(xian)進封(feng)裝貼(tie)片工藝實現了覆(fu)蓋,包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
公司定位在半導體先進封裝領域,針對半導體后道工序提供新一代半導體裝嵌及封裝設備,如倒裝貼片機、晶圓級貼片機、POP封裝機、層疊半貼片機、面板級貼片機、多晶片貼片機等。公(gong)司(si)擁有(you)多項(xiang)自主創新的(de)技(ji)術(shu)專利(li),主要產(chan)品具備(bei)高精(jing)度(du)(du)、高速(su)度(du)(du)、高穩定(ding)性的(de)特點。產(chan)品模(mo)塊(kuai)化定(ding)制可靈活滿足客戶定(ding)制化需求(qiu),并秉承(cheng)以客戶為(wei)核(he)心,為(wei)客戶提供優質(zhi)的(de)售后服務,駐(zhu)廠服務需求(qiu)迅速(su)響(xiang)應,為(wei)客戶解決問題。