Capcon Limited于2014年成立，是聚焦(jiao)先進封(feng)裝設備領(ling)域的高端裝備制造(zao)商，致力(li)于為客戶(hu)提供(gong)先進半導體封(feng)裝的產(chan)品(pin)技術和解決方案。目(mu)前在新加坡、臺灣(wan)、菲律(lv)賓、北京等(deng)地設有分(fen)支機構。
公司擁有(you)先進封(feng)裝設備(bei)領域全(quan)球技(ji)術領先的(de)創始團(tuan)隊和產品(pin)(pin)技(ji)術，成(cheng)熟的(de)設備(bei)產品(pin)(pin)線已(yi)獲得國際知名半導(dao)體封(feng)測廠商認(ren)可。服務的(de)客戶有(you)臺(tai)積(ji)電、日月光(guang)、矽品(pin)(pin)、?電科技(ji)、通富微電、DeeTee等(deng)。公司產品(pin)(pin)對先進封(feng)裝貼片工藝實現(xian)了覆蓋(gai)，包括FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等(deng)。
公司定位在半導體先進封裝領域，針對半導體后道工序提供新一代半導體裝嵌及封裝設備，如倒裝貼片機、晶圓級貼片機、POP封裝機、層疊半貼片機、面板級貼片機、多晶片貼片機等。公司(si)擁有(you)多(duo)項(xiang)自主(zhu)(zhu)創新的技術(shu)專利，主(zhu)(zhu)要產品(pin)具備高(gao)精度(du)、高(gao)速度(du)、高(gao)穩(wen)定(ding)性的特點。產品(pin)模塊化定(ding)制可靈活滿(man)足客戶(hu)(hu)定(ding)制化需(xu)(xu)求，并秉承以客戶(hu)(hu)為核心，為客戶(hu)(hu)提(ti)供優質的售后服務，駐(zhu)廠服務需(xu)(xu)求迅(xun)速響(xiang)應，為客戶(hu)(hu)解決(jue)問題(ti)。
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