創立于1912年,隸屬日本揖斐電株式會社旗下,生產移動通訊用印制線路板的專業廠家,從事印制線路板的制造/設計/開發以及生產高性能微小導孔和微細線路的多層線路板
日本揖斐電株式會社(IBIDEN)是全球較大的印制電路板開發和生產的專業廠家之一,其獨自研制開發和生產的產品如CPU用半導體封裝板,多層高密度移動電話用電路板等產品的技術水準和加工工藝均處于領先地位,贏得了全球各大用戶的普遍贊譽。2000年12月IBIDEN在北京經濟技術開發區注冊成立了揖斐電電子(北京)有限公司,依托總公司IBIDEN株式會社的技術背景,銷售手機、平板電腦類終端產品中使用的高端電路板為主要業務。
公司擁有76,000平方米國際標準(zhun)的(de)(de)(de)寬(kuan)敞、明亮的(de)(de)(de)廠房,精良的(de)(de)(de)設(she)備(bei),完善和(he)人性化的(de)(de)(de)工作環境及(ji)廣闊(kuo)的(de)(de)(de)個人發展(zhan)空間、良好的(de)(de)(de)薪(xin)酬(chou)和(he)健(jian)全的(de)(de)(de)福利待遇。為(wei)了建設(she)更加美好的(de)(de)(de)社會,實現可(ke)持續(xu)發展(zhan)的(de)(de)(de)戰略目標,公司將CSR活動和(he)公司經營緊密結合,致力(li)于綠(lv)色(se)采購(gou)和(he)清潔生產的(de)(de)(de)要求,嚴格遵守不使用沖突地區礦場的(de)(de)(de)承(cheng)諾。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
CN201110281849.7 | 多片排版基板及其制造方法 | 詳情 |