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始于1987年奧地利，2001年進入中國，高端印制電路板和半導體封裝載板制造商，其高密度微孔印制電路板聞名業界

奧地利(li)科技與系(xi)統技術(shu)股份(fen)公(gong)司(si)（AT&S）簡(jian)稱奧特(te)斯，是歐(ou)洲以(yi)及全球(qiu)領(ling)先(xian)的(de)高端印制(zhi)電(dian)路板(ban)和半(ban)導體封(feng)(feng)裝載(zai)板(ban)制(zhi)造商。集團(tuan)致力于(yu)生(sheng)產(chan)具有(you)(you)前瞻性技術(shu)的(de)產(chan)品，并將工業領(ling)域(yu)的(de)核心(xin)市場定位于(yu)：移動設備、汽(qi)車、工業電(dian)子、醫療和先(xian)進封(feng)(feng)裝領(ling)域(yu)。作為一家飛速發展(zhan)的(de)跨國公(gong)司(si)，奧特(te)斯分別在奧地利(li)（利(li)奧本(ben)、菲(fei)嶺）、印度（南燕(yan)古德）、中(zhong)國（上海、重慶）和韓國（安山(shan)，首爾(er)附近）擁(yong)有(you)(you)生(sheng)產(chan)基地。集團(tuan)擁(yong)有(you)(you)約10,000名員工。

奧特斯集團于2001年(nian)進入中(zhong)國，在上海設立獨(du)資企(qi)業奧特斯（中(zhong)國）有限公司(si)。得(de)益(yi)于正(zheng)確的(de)抉擇和飛速(su)發展的(de)市場，奧(ao)特斯(si)(si)上海工廠投產僅(jin)6月后(hou)便(bian)實(shi)現了(le)贏利，隨(sui)后(hou)集(ji)團前(qian)后(hou)4次增(zeng)資(zi)打造適于HDI高端(duan)印制電(dian)路板生產的(de)技術和產能。截止(zhi)目前(qian)總(zong)投資(zi)已超過7億(yi)美元。短(duan)短(duan)十年間，奧(ao)特斯(si)(si)在中國實(shi)現了(le)高速(su)成(cheng)長，2011年7月，上海工廠產能已完成(cheng)全部(bu)擴充。

2011年(nian)(nian)3月1日，集(ji)團決定(ding)(ding)在(zai)(zai)重慶(qing)兩江新區投資建造新的(de)工(gong)廠(chang)，為奧(ao)特斯在(zai)(zai)中國(guo)發展(zhan)開辟了新的(de)道路(lu)(lu)。2013年(nian)(nian)，集(ji)團宣布正式進(jin)軍半導(dao)體(ti)封裝載(zai)板市(shi)場(chang)(chang)，攜手領(ling)先的(de)半導(dao)體(ti)生(sheng)產(chan)商(shang)合作開發半導(dao)體(ti)封裝載(zai)板。2015年(nian)(nian)4月，為保持在(zai)(zai)高端市(shi)場(chang)(chang)獲得長期持續的(de)盈(ying)利，奧(ao)特斯集(ji)團董事會正式決定(ding)(ding)向重慶(qing)增(zeng)資擴建。截止2017年(nian)(nian)中期，計劃(hua)增(zeng)資額將達4.8億歐元，進(jin)一步(bu)挖掘市(shi)場(chang)(chang)契機，生(sheng)產(chan)系統級(ji)封裝印制電路(lu)(lu)板（substrate-like PCBs）。