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揚(yang)州揚(yang)杰電子科技(ji)股(gu)份(fen)有限公司成立于2006年8月(yue)2日，2014年1月(yue)，公司在深交所創業板掛牌(pai)上市，股(gu)票代(dai)碼(ma)300373。2017年營業收入14.7億元(yuan)。

公司(si)集(ji)研發、生產、銷售于一體，專于功(gong)率半導體芯片及(ji)器件制造、集(ji)成電(dian)路封(feng)裝測(ce)試(shi)等領(ling)域的產業發展。公司(si)主營產品為各類(lei)(lei)電(dian)力電(dian)子器件芯片、功(gong)率二極(ji)管(guan)、整(zheng)流橋、大功(gong)率模(mo)塊、DFN/QFN產品、SGT MOS及(ji)碳化(hua)硅(gui)SBD、碳化(hua)硅(gui)JBS等，產品廣泛應用于消費類(lei)(lei)電(dian)子、安防、工控、汽車電(dian)子、新能源等諸多領(ling)域。

目(mu)前，公司設有廣州(zhou)、深圳、廈門(men)、寧波、溫州(zhou)、杭州(zhou)、上海、武漢、成都、青島(dao)、天(tian)津、臺灣(wan)等12個國(guo)內技術服務(wu)站，境外設有韓國(guo)、美(mei)國(guo)、德國(guo)、土耳其、意大利、法國(guo)、墨西哥、日(ri)本(ben)等8個國(guo)際營銷網點(dian)。

公司(si)憑借(jie)技(ji)術積累(lei)、持續的(de)自主創新(xin)能(neng)力(li)及成(cheng)熟(shu)的(de)市場推廣經驗，已(yi)是國(guo)內少(shao)數集單晶硅片(pian)制(zhi)造、芯片(pian)設計制(zhi)造、器(qi)件(jian)設計封(feng)裝測試、終端銷售與服務等縱向產(chan)業鏈為(wei)一體(ti)的(de)規模(mo)企(qi)業，公司(si)產(chan)品(pin)已(yi)在諸(zhu)多新(xin)興細分市場具有出色的(de)市場地位及較(jiao)高的(de)市場占有率(lv)。未來公司(si)將(jiang)進一步加大(da)改革創新(xin)力(li)度，以(yi)技(ji)術開(kai)拓市場，以(yi)誠信服務贏得客戶。通過全體(ti)揚(yang)杰人的(de)努力(li)實現“十年(nian)奮(fen)進，鑄就百年(nian)揚(yang)杰”的(de)美好愿景。