深圳(zhen)創(chuang)(chuang)智(zhi)芯聯(lian)科技(ji)股份有(you)限公(gong)司(以下簡稱創(chuang)(chuang)智(zhi)芯聯(lian)集團(tuan))成立(li)于2006年,集產(chan)品研(yan)發、生產(chan)、銷售、服務為(wei)一體,專注(zhu)于半(ban)導(dao)體芯片(pian)先進(jin)封裝、載板及PCB等(deng)功能(neng)型(xing)濕電子材料表面處(chu)理(li)技(ji)術及產(chan)品領域,是目前(qian)國(guo)(guo)內(nei)提供晶圓級(ji)封裝所有(you)濕制程功能(neng)型(xing)材料以及關鍵技(ji)術的系統供應商,也是可在該段(duan)制程實(shi)現(xian)進(jin)口替代的企業(ye)。如今晶圓級(ji)封裝產(chan)品及技(ji)術,已成熟(shu)應用(yong)于國(guo)(guo)內(nei)多家(jia)知名OSAT、IDM企業(ye)。
創智(zhi)芯聯集團在深圳、珠(zhu)海、南通等(deng)多地設立(li)產業化應用(yong)中心(xin)以(yi)及生產基地,聚焦技術創新(xin)(xin)與產品應用(yong),搭建以(yi)市場為(wei)導向的技術創新(xin)(xin)體(ti)系(xi),持續開展核(he)心(xin)技術攻關、促進(jin)科技成果產業化、培養創新(xin)(xin)人才隊伍以(yi)及提升(sheng)自(zi)主創新(xin)(xin)能力。