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深圳創(chuang)(chuang)智芯聯科技(ji)(ji)股份有限公司（以(yi)下簡稱(cheng)創(chuang)(chuang)智芯聯集(ji)團）成立于(yu)(yu)2006年，集(ji)產(chan)品研(yan)發、生產(chan)、銷售、服務為一體(ti)，專注于(yu)(yu)半導體(ti)芯片(pian)先進(jin)封裝、載板及(ji)PCB等功能型濕電子材料表面處理技(ji)(ji)術及(ji)產(chan)品領域，是目前國內提(ti)供晶(jing)圓(yuan)級封裝所(suo)有濕制程功能型材料以(yi)及(ji)關鍵技(ji)(ji)術的(de)系統供應商，也(ye)是可(ke)在(zai)該段(duan)制程實現進(jin)口替代(dai)的(de)企業(ye)。如(ru)今(jin)晶(jing)圓(yuan)級封裝產(chan)品及(ji)技(ji)(ji)術，已(yi)成熟應用于(yu)(yu)國內多家知名OSAT、IDM企業(ye)。

創(chuang)智(zhi)芯(xin)聯集(ji)團在深圳(zhen)、珠海、南通等多地(di)設立產(chan)業(ye)化應用(yong)中心以及生產(chan)基(ji)地(di)，聚焦技(ji)(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)與產(chan)品應用(yong)，搭(da)建(jian)以市場為導向(xiang)的技(ji)(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)體(ti)系，持(chi)續開(kai)展核心技(ji)(ji)術(shu)攻關(guan)、促進(jin)科技(ji)(ji)成(cheng)果產(chan)業(ye)化、培養(yang)創(chuang)新(xin)人才隊(dui)伍(wu)以及提升自(zi)主創(chuang)新(xin)能力(li)。