北京特思迪半(ban)導體(ti)設備有限公司(si)秉承“用技術與(yu)服務助力(li)客戶發(fa)展(zhan)”的使命,專注于半(ban)導體(ti)領域高質量表面加工設備的研發(fa)、生產(chan)和銷售。
公司以更平、更薄、更快的技術導向,針對半導體襯底材料、半導體器件、封裝、MEMS等領域,提供減薄、拋光、CMP的系統解決方案和工藝(yi)設備。引導(dao)創新,助推(tui)智造,特思迪以(yi)技(ji)術創新為持續發展的動力源泉,堅持以(yi)客(ke)戶需求為導(dao)向的自(zi)主(zhu)創新,為客(ke)戶和市場提供性能(neng)高生產效率、高性價比的減薄拋光設(she)備和解決(jue)方案,帶給產業(ye)無限可(ke)能(neng)。