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北(bei)京(jing)特思迪半導體(ti)設備(bei)有限公司(si)秉承“用技(ji)術與服務(wu)助力(li)客戶發展(zhan)”的使命，專注(zhu)于(yu)半導體(ti)領域(yu)高質量表(biao)面加工設備(bei)的研發、生產和銷售。

公司以更平、更薄、更快的技術導向，針對半導體襯底材料、半導體器件、封裝、MEMS等領域，提供減薄、拋光、CMP的系統(tong)解決(jue)方案和(he)工藝設備。引導創(chuang)新(xin)，助(zhu)推智(zhi)造，特思(si)迪以技術創(chuang)新(xin)為持(chi)續發展的動(dong)力源泉，堅持(chi)以客戶需(xu)求為導向的自主創(chuang)新(xin)，為客戶和(he)市場提供性能高生產效率、高性價比的減(jian)薄拋光設備(bei)和(he)解決方(fang)案，帶給產業無限可能。