深圳市(shi)德斯(si)戈智能科技(ji)有限公司(DerSIEG)——取自德語的(de)勝利之意,推崇技(ji)術研發與工匠精神,以作風嚴(yan)謹的(de)德國制造(zao)(zao)業為學習目標(biao),持(chi)續服務于制造(zao)(zao)業的(de)機(ji)器視(shi)(shi)(shi)(shi)覺(jue)(jue)檢測需(xu)求。DerSIEG開發了多項(xiang)自主(zhu)知識產權,且可擴展(zhan)的(de)底層算法和視(shi)(shi)(shi)(shi)覺(jue)(jue)軟件(jian)架(jia)構平臺(tai)”Visionstudio”,實(shi)現(xian)機(ji)器視(shi)(shi)(shi)(shi)覺(jue)(jue)系統(tong)架(jia)構的(de)平臺(tai)化(hua),以滿足(zu)制造(zao)(zao)全行業日益增長的(de)2D/3D機(ji)器視(shi)(shi)(shi)(shi)覺(jue)(jue)熱點(dian)需(xu)求。
DerSIEG專注(zhu)為(wei)制造業(ye)的產(chan)業(ye)升(sheng)級與品(pin)質提(ti)升(sheng),提(ti)供機器(qi)視(shi)覺(jue)系統檢測解(jie)決方案,瞄(miao)準于Deep Learning解(jie)決表(biao)面(mian)瑕疵(ci),3D視(shi)覺(jue)解(jie)決透明材質產(chan)品(pin)的視(shi)覺(jue)測量(liang),3D視(shi)覺(jue)引導機器(qi)人解(jie)決不規(gui)則(ze)工件產(chan)品(pin)定位等前(qian)沿方向,聚焦于3C、半導體、新能源、汽車、醫療醫藥等行業(ye)。
DerSIEG特(te)別針晶圓及半導體器件(jian)生產過(guo)程中(zhong)的表面缺(que)陷檢(jian)(jian)測需求,開發出一系列(lie)AOI微觀瑕(xia)疵檢(jian)(jian)測設備(bei),以提升半導體產業的工藝(yi)制程與品質,并提供高速(su)度、高精度、高適用性的桌(zhuo)面型(xing)AOI微觀瑕(xia)疵檢(jian)(jian)測系統(tong),解決半導體產業AOI檢(jian)(jian)測裝備(bei)被國外公司壟斷和卡脖子問(wen)題。